5月17日晚，永鼎股份（600105）發佈非公開發行股票預案，公司擬向不超過35名的特定投資者非公開發行股票不超過3.74億股，募集資金總額不超過6億元。募集資金將用於完善公司光纖光纜產業鏈，豐富公司產品結構，提升公司在光通信領域的研發實力、技術水平和市場競爭能力，同時優化公司資本結構，降低財務風險，滿足公司營運資金需求。
公告顯示，本次募集資金扣除相關發行費用後將投向三大方面：投資年產20萬芯公里特種光纖項目2.4億元，投資5G承載網光器件核心芯片研發基地建設項目1.8億元，補充流動資金1.8億元。
永鼎股份是國內最早從事光纖光纜產品研發、生產的企業之一，多年來深耕於光纖光纜產業，已從最初的單一通信線纜製造，發展成為涵蓋線纜製造、通信器件研發製造及系統集成，並向大數據產業進一步邁進，不斷延伸通信科技產業佈局，成為集成型、一體化綜合解決方案提供商。經過多年發展，公司目前已形成以通信科技、海外工程、汽車線束及超導材料為主的四大產業板塊。2017年、2018年和2019年，公司分別實現營業收入28.71億元、32.21億元和33.71億元，營業收入持續增長。
公司表示，本次年產20萬芯公里特種光纖項目涉及產品主要包括多模光纖及摻稀土摻雜光纖，由於技術門檻較高，國內此領域供應商較少，產品具有售價和利潤率較高的特點，市場潛力巨大。項目實施後有利於公司開拓新的業務增長點。
據瞭解，光電芯片是光通信器件中的核心部分，是光通信產業鏈中最具競爭力的產品，處於產業鏈的金字塔塔尖，繁瑣的設計流程和複雜的工藝路線使得光電芯片具有極高的技術壁壘。
永鼎股份表示，本次投資5G承載網光器件光電芯片研發基地建設項目，將有助於公司配置更加先進的研發設備及輔助儀器，增強研發實力，改善研發環境，推動國產化光電芯片技術進步並助力加快光電芯片國產替代進程。該項目也是公司完善光通信產業鏈上下游佈局，提升公司行業地位和核心競爭力的重要舉措。