5月11日，比亞迪股份有限公司發佈公告稱，比亞迪股份擬將其控股子公司比亞迪半導體股份有限公司分拆至深交所創業板上市。分拆完成後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。
公開資料顯示，比亞迪半導體成立於2004年10月，是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，旗下產品新能源汽車核心零部件車規級IGBT，已實現大規模量產和整車應用。另外，比亞迪半導體旗下有寧波半導體、節能科技、長沙半導體3家子公司，比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權，為其控股股東，比亞迪董事長王傳福則為實際控制人。
事實上，早在去年4月份，比亞迪半導體已有欲分拆上市的跡象。2020年4月14日，比亞迪股份曾發佈公告稱，公司旗下全資子公司比亞迪微電子完成內部重組，正式更名為比亞迪半導體，並擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，積極尋求在適當時機獨立上市。隨着此次比亞迪正式宣佈擬將比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市，比亞迪半導體的上市板塊首次明確。
此外，比亞迪半導體曾在2020年上半年完成兩輪融資。 據比亞迪官方公告顯示，2020年5月26日，包括紅杉資本、中金資本在內的投資機構向比亞迪半導體合計增資19億元，6月15日，小米長江產業基金、聯想長江科技產業基金、深創投等30家機構又向其合計增資約8億元，兩次共計27億元人民幣。按照75億元的投前估值，經過融資，比亞迪半導體的投後估值已達102億元。
值得注意的是，比亞迪半導體近兩年的業績表現並不亮眼。據公告顯示，2018-2020年，比亞迪半導體分別實現營收13.40億元、10.96億元和14.41億元，2019年比亞迪半導體的淨利潤為8511.49萬元，同比下降18%，2020年比亞迪半導體淨利潤為5863.24萬元，同比下降31.1%。
同時，比亞迪方面也出現了虧損態勢。據比亞迪發佈的一季度財報顯示，一季度比亞迪營收409.92億元，同比增長 108.31%，歸母淨利潤為2.37億元，同比增長110.73%，但扣除非經常性損益後，淨虧損為8165.1萬元。據安信證券推算，比亞迪汽車、電池及其他業務收入約為211億元，虧損約為2.94億元。
現如今，芯片短缺的危機正在持續蔓延，全球芯片產能大幅下降，受此影響部分車企紛紛減產甚至停產，另一方面，隨着汽車智能化的發展，汽車行業對芯片的需求在不斷增加，在此背景下，為助力自身發展，改變局勢，比亞迪繼續發力半導體賽道。據公告顯示，未來比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
另外值得一提的是，比亞迪方面表示，本次分拆需滿足多項條件方可實施，能否獲得批准以及批准時間尚存在不確定性，在分拆完成後，比亞迪股份仍將維持對比亞迪半導體的控制權，其財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合併報表中。
由此可見，如若能夠分拆完成，比亞迪半導體或將迎來新發展，其亦將成為比亞迪股份的新利潤增長點。對此，比亞迪在公告中亦有表示，“通過本次分拆，比亞迪半導體的投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，同時有助於提升比亞迪整體盈利水平。
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