【環球網科技綜合報道】5月11日晚間，比亞迪發佈公告稱，公司擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創業板上市。
公告顯示，本次分拆完成後，比亞迪股權結構不會發生重大變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。
本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
同時，根據比亞迪半導體未經審計的財務數據顯示，比亞迪半導體2020年度歸屬於母公司股東的淨利潤（以扣除非經常性損益前後孰低值計 算）為0.32億元，2020年度歸屬於母公司股東的淨資產為31.87億元。
