記者 |侯卓鎧
5月11日晚間，比亞迪發佈公告稱，將對公司控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創業板上市。
根據公告顯示，比亞迪在5月10日召開第七屆董事會第十一次會議及第七屆監事會第五次會議，會上審議通過了《關於分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的預案的議案》。
根據計劃，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。
這意味着比亞迪半導體獨立上市的工作正式拉開序幕。
對此，比亞迪向外界表示本次分拆有利於上市公司突出主業、增強獨立性。公司的主要從事新能源汽車及傳統燃油汽車在內的汽車業務、手機部件及組裝業務、二次充電電池及光伏業務，並積極拓展城市軌道交通業務領域；而比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。
通過本次分拆上市後，比亞迪及其他下屬企業將繼續集中資源，發展除比亞迪半導體主營業務之外的業務，進一步增強公司獨立性。而比亞迪半導體將藉助此次分拆上市，充實資本實力、增強風險防範能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發展。
時間回到2020年4月中旬，彼時，比亞迪發佈公告稱已經通過下屬子公司間的股權轉讓和業務劃轉，完成對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組。而比亞迪微電子則正式更名為比亞迪半導體有限公司，擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，積極尋求於適當時機獨立上市。
當時，比亞迪半導體拆分上市的消息一出，便引來了眾多資本和投資者的關注。
據天眼查APP顯示，去年比亞迪板半導體共獲得了多筆融資，其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本的19億元融資；在6月15日獲得SK中國、小米集團、招銀國際資本、聯想集團等幾十家投資公司的8億元A+輪融資。
同樣在去年8月，比亞迪半導體又獲得了包括聯通中金、中電中金、尚頎資本、博華資本等十餘家投資公司的股權融資，截至去年比亞迪半導體的投後估值已經超過百億元。
根據資料顯示，比亞迪半導體成立於2004年10月15日，主營業務涵蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
2008年，比亞迪收購了寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發的車規級IGBT芯片，經過十餘年的發展，比亞迪已經成為掌握自主可控的車規級IGBT模塊的本土公司。
目前，比亞迪股份所屬控股子公司比亞迪半導體主營業務為功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。
在汽車領域，依託在車規級半導體研發應用的積累，比亞迪已經具備持續為客户提供車規級半導體整體解決方案，可批量生產IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規級半導體產品。
上述產品在新能源汽車電機驅動控制系統、整車熱管理系統、電源管理系統、車身控制系統、車載影像系統、汽車照明系統等核心領域均有應用。
根據早前比亞迪半導體公佈的未經審計財務數據顯示，其在2020年實現淨利潤為0.32億元，2020年末淨資產31.87億元。