5月11日，比亞迪股份有限公司發佈公告稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創業板上市。
本次分拆完成後，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合併報表中。
公告顯示，比亞迪半導體成立於2004年10月，比亞迪直接持有該公司72.30%股權，為公司的控股股東。2019年，比亞迪半導體淨利潤為8511.49萬元，同比下降18%；2020年，比亞迪半導體淨利潤為5863.24萬元，同比下降31.1%。
比亞迪方在公告中表示，儘管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助於提升比亞迪整體盈利水平。
對於分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。
本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
關於拆分的風險方面，比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限於取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導體股東大會對本次發行上市方案的正式批准、履行深交所及中國證監會的相應程序等。本次分拆能否獲得上述批准或核准以及最終獲得相關批准或核准的時間，均存在不確定性，如以上審議或審批未通過，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風險。
實際上，早在2020年4月，比亞迪半導體已欲拆分上市。當時，比亞迪發佈公告稱，比亞迪微電子完成內部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰略投資者，並積極尋求在適當的時機獨立上市。
據悉，比亞迪半導體在2020年上半年完成了合計27億元的兩輪融資。經過兩輪融資，比亞迪半導體投後估值達102億元。
比亞迪在此次公告中稱，本次發行上市將為比亞迪半導體提供獨立的資金募集平台，其可直接從資本市場獲得股權或債務融資以應對現有及未來業務擴張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。
作為國產電動車一線品牌，比亞迪半導體業務做得如何？
作為國內領先的半導體IDM企業，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體的設計、研發、製造及服務,產品廣泛應用於汽車、工業、能源、通訊和消費電子等領域，持續為客户提供領先的車規級半導體整體解決方案,致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
隨着全球汽車產業進入深度轉型期，以電動化、智能化為代表的新一代汽車正改變原有汽車製造業的供應鏈版圖。雖然在動力電池、電機、電控方面，國內已擁有部分上規模的供應企業，但在芯片和電子元器件方面仍然嚴重依賴進口。公開數據顯示,中國功率半導體市場佔全球份額超過40%，但自給率僅10%，中國車規級MCU市場佔全球份額超過30%，但卻基本100%依賴於進口。
結合多年工業級MCU的技術和製造實力,比亞迪半導體實現了從工業級MCU到車規級MCU的高難度跨級別業務延伸。2018年成功推出第一代8位車規級MCU芯片,2019年推出第一代32位車規級MCU芯片，累計裝車超500萬隻,實現國產化零突破。未來還將推出應用範圍更加廣泛、技術領先的多核高性能MCU芯片。
來源：億歐網、環球網