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各位老鐵，大家週末好！我是錢研君，每個週六，我都在公眾號“道達號”上發佈最新的研究成果——錢瞻研報。
牛年“開門紅”！連續兩個交易日3000多隻個股迎來普漲行情，資本市場給廣大投資派發了牛年大紅包。雖然抱團股節後表現不佳，出現回落，但整體來看，回撤幅度較大的往往都是節前“吃肉”的公司。
抱團股連續兩日調整，是否意味着抱團瓦解，A股進入新的投資方向呢？錢研君認為還有待時間考量，不過短期市場強調順週期，受益海外通脹預期的板塊更受關注，側重點自然要往資源漲價這一個大方向靠。那是否本期就是講順週期呢？
非也！關於順週期大體已經提過多次，這次錢研君要講的也是與漲價有關，但卻是“科技”漲價概念！
注：年前收集到粉絲朋友對於白金版內容的建議，春節後，即本期起，白金版內容將重新優化，豐富公司內容。
免責聲明：本文及錢瞻研報白金版是從行業前瞻去挖掘價值信息，整合最熱研報主要觀點，文章提供的信息僅供參考，不涉及操作建議。據此入市，風險自擔！
自主可控 集成電路國產化缺口仍巨大
根據海關總署數據，2020年中國集成電路進口金額達3500.36億美元，同比增長14.6%，首度突破3500億美元。2015年起，集成電路超過原油連續六年佔據我國進口商品第一大品類，2020年佔我國進口總額的17.03%，同比增加2.33個百分點。
大量的進口依賴，表明我國集成電路需求龐大，國產替代空間巨大。另一方面，集成電路產業，已成為經濟和社會發展的先導性和支柱性產業，沒有芯片就沒有安全，我國發展集成電路自主可控的意願極為迫切。
根據IC Insights，2020年中國集成電路自給率為15.9%，預計2020年到2025年中國集成電路產值複合年均增長率為13.7%，市場規模複合年均增長率為9.2%，由此測算到2025年自給率為19.4%，仍然較低。由此可見，實現自主可控是以十年計的長期過程，國內集成電路行業將長期保持較高成長性，板塊具備相對活躍的基礎。
海外復甦 驅動行業景氣度
根據SIA數據，全球半導體銷售額在2020年11月達到394億美元。結合WSTS及台積電等行業龍頭近期預測，券商預計半導體行業2020年同比增長達5%，2021年有望擴大增幅至8%。從終端應用來看，傳統三大終端應用（手機、PC、服務器）需求持續回暖，新能源車成為最重要的增量來源。
智能手機：據IDC，2020年第四季度全球智能手機業務有望繼續回暖，出貨同比增長2.4%，全年預計同比下滑10%，2021年有望重回兩位數增長。
PC：在遠程辦公下仍有支撐，2020年第四季度全球PC出貨量同比大增26.1%，2021年全球出貨量或持續同比增長達13.1%。
服務器：據Digitimes預測，服務器迎來雲計算大客户新一輪建設週期，2020年第四季度有望同比增長14%，全年或高個位數增長，預計未來5年複合增長率可達約7%。
新能源車：伴隨新能源車價格不斷下探，汽車電子部件受益新能源車銷量提升及單車半導體價值量增長（攝像頭增長4倍、功率器件增長10倍），預計新能源車銷量可維持30%以上覆合增長率（EVTank預測）。
當前12寸芯片缺貨主要體現為手機SoC、PC處理器與獨立顯卡GPU等產品，該部分產能緊俏將貫穿2021年上半年，部分先進製程芯片或持續緊俏至年末。
其次是汽車電子相關芯片，主要因海外經濟復甦後車企芯片備貨不足，同時電動化、智能化、網聯化加速發展，使整車對主控芯片及功率半導體的需求快速增長，疊加標準品器件的安全庫存水位提升，8寸晶圓產能已滿載，多數代工廠訂單已排至2021年下半年。
根據SUMCO數據，預計2021年8寸晶圓需求大概在575萬片/月-600萬片/月，12寸晶圓需求大概在650萬片/月-700萬片/月。根據SEMI，2021年全球8寸晶圓產能大約為580萬片/月-600萬片/月，12寸晶圓產能大概在600萬片/月-650萬片/月。因此判斷2021年供不應求狀態將貫穿全年。
國產替代 頭部公司業績高增長
受益“全球經濟復甦+國產替代份額內移”下產能緊張，國內半導體公司業績高增長，景氣度有望維持全年。
截至1月22日，17家半導體上市公司發佈業績預告，業績同比全部為正，其中業績漲幅最高的韋爾股份超過5倍。行業業績普遍喜人，主要因訂單飽滿下產能利用率高企，從而推動利潤率持續提升。
新興應用亦驅動產業細分領域高增長，恆玄科技則受益TWS耳機爆發歸母淨利潤同比增長高達182%。此外，多個品類的芯片漲價，出貨週期大幅延長。產業鏈反應半導體景氣度有望延續全年。
截至2020年中國已有2218家芯片設計企業，華為海思、紫光展鋭、中國華大等正在快速崛起，2017年位列全球TOP50的中國芯片設計公司由2009年的1家增到10家，銷售額在2020年達到3819億元，10年複合增速達28%。以中芯國際為首的中國晶圓代工廠藉助於地域優勢，能為中國Fabless提供全方位、本土化的解決方案。
華為在受美國政策影響後開始集結國內半導體企業，全面加速國內芯片製造技術，規劃建立28nm的自主技術芯片生產線。2020年11月，華為海思成功研發出生產線完全去美化的OLED驅動芯片，並開始流片。
此外，外部環境不確定及行業高景氣度下頭部製造廠積極擴產，設備國產化有望提升。
中芯國際在北京即將新建10萬片/月新廠房；華虹無錫產能從2020年末2萬片/月擴張至2021年末6.5萬片/月，廠房內後續仍有1.5萬片/月擴產空間；長江存儲亦規劃在2023年產能達到30萬片/月，2017-2020年，長江存儲中標供應商中國內廠商設備佔比呈現上升態勢。在國內晶圓廠擴產驅動下，相關設備需求持續拉昇。
遵從兩大投資方向
國內集成電路行業整體仍處於起步的初級階段，市場需求及國產替代空間巨大，以十年維度的長期發展實現自主可控是行業的核心邏輯，這裏梳理兩大投資主線。
一、“自頂而下”，關注重資產領域龍頭標的。
製造、設備材料、封測等高投入重資產屬性領域，全球龍頭地位穩固，國內企業往往需要長期資金投入，經歷較長時間追趕，此類領域國內只需集中資源扶持一兩家企業。有券商預計，政策扶持及資本支持將持續擴大，具有先發技術優勢的龍頭企業，有望率先受益。此類企業產業地位穩固，長期業績有望持續發展，適合中長期持有。
二、“農村包圍城市”，關注輕資產領域，具有全球競爭力的設計公司龍頭，或低估值高增長品種。
設計領域依靠市場競爭，政策上以行業扶持為主（建立國家一級學科，提高行業從業待遇，建立良好投融資環境，鼓勵下游廠商採用國產芯片），做好宏觀引導，避免重大項目重複無序競爭，同時以市場競爭力為準繩，避免對個體的盲目扶持。
芯片設計領域接近下游需求，不同客户之間需求差異大且變化迅速，單一企業很難滿足市場全部需求。因此在芯片設計領域並不適用於集中投資一家公司的模式，更應當鼓勵創新創業、優化市場環境，讓市場內的企業充分競爭，優勝劣汰，培育出緊貼市場的優秀企業。
因此，IC設計仍將是中國未來10年成長最快的半導體領域，伴隨下游終端龍頭轉移至中國，需求將顯著提升並且催化國產替代，同時製造產能在國內擴張也進一步降低IC設計門檻，IC設計業將迎來黃金十年。
綜上，細分領域龍頭公司有望迅速成長，產品結構由低端走向高端，逐步實現國產化芯片替代，同時結合市場需求變化，將不斷有優秀公司湧現。
欲知錢研君在這個領域關注到了哪些優秀的公司，本期《錢瞻研報》的白金版，將為大家一一呈現。
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風險提示：
1、行業層面：行業景氣下行的風險、貿易摩擦超預期加劇的風險、半導體扶持政策低預期的風險。
2、公司層面：技術研發低預期和客户拓展低預期的風險。
本期錢瞻研報的參考研報如下：
中信證券：以史為鑑，從全球發展歷程看半導體投資機遇
興業證券：海外復甦助推半導體行業景氣，新興場景加速國產替代
方正證券：半導體：節後看好三大方向
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每日經濟新聞