財聯社資訊獲悉，據行業媒體報道，2021年迎來尾聲，但硅晶圓供不應求難見緩解，明年更是由於供給增長幅度小於需求增長，情況加劇。在此背景下，下游客户紛紛搶籤長單，整體產業有望繼續向上循環。業界明年擴產以12英寸硅晶圓為主，8英寸硅晶圓則增加有限，使得8英寸硅晶圓市場供給吃緊情況比12吋更嚴峻，合晶開出漲價第一槍，明年8英寸硅晶圓價格可能再漲10%至20%。
硅片因其技術成熟、成本穩定、應用廣泛等特點，是目前用於製造半導體器件的主流材料。據SEMI統計，2020年全球晶圓製造材料市場總額達349億美元，其中硅片的銷售額佔比最高，達到36.64%，是半導體制造最核心的原材料。國際方面，硅晶圓大廠——環球晶圓、日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）等晶圓供應商近期均做出預測，稱晶圓產品供不應求情況將延續至2023年。民生證券分析指出，進入2020年下半年以來，全球半導體行業景氣度持續高漲，上游硅片市場亦不例外，環球晶圓、信越化學等國際硅片大廠自2020年底先後宣佈調漲硅產品價格，顯示了行業的高景氣度。展望未來，國際大廠無論從擴產計劃還是資本開支來看擴產都相對謹慎，而國內硅片廠商面對下游晶圓廠快速擴產帶來的硅片需求激增，以及半導體材料本土化的巨大機遇，紛紛加快半導體硅片的研發投入和建設，未來有望充分受益半導體硅片的本土化。
A股上市公司中，立昂微8英寸硅片產線的產能充分釋放，12 英寸硅片在關鍵技術、產品質量以及客户供應上取得重大突破，已實現規模化生產銷售，預計將在2021年底達到年產180萬片規模的產能。中環股份半導體硅片8英寸產能65萬片/月，12寸產能10萬片/月，在客户方面，8英寸及以下產品已基本實現國內客户全覆蓋。神工股份已掌握了包含8 英寸半導體級硅片在內的晶體生長及硅片表面精密加工等多項核心技術。
近期熱門系列：
11月19日《超預期！蘋果完成汽車芯片處理器大部分核心工作，自動駕駛系統迎來關鍵里程碑》
11月18日《氫能頂層設計呼之欲出，多種核心部件已可自主生產，這家公司開發了多款燃料電池發動機》
11月17日《單車價值量是燃油車的3倍，家電巨頭進軍這一汽車零部件領域，這家公司上半年相關新訂單超過25億元》
11月11日《“TWS”耳機瘋狂將再現江湖？華為新一代VR設備來襲，是實現元宇宙的重要途徑，這家公司與華為簽訂了VR銷售與分成協議》