開源證券指出，深南電路是中航國際控股、內資規模最大的PCB廠商。公司佈局“3-in-One”戰略，從PCB業務延伸至上游封裝基板、下游電子裝聯，充分挖掘客户價值。公司以技術領先為核心競爭戰略，憑藉前瞻的產業眼光及卡位，2019年躋身全球前十大PCB廠商，全球市佔率達到2.5%。
開源證券主要觀點如下：
卡位高頻高速PCB加工能力，受益5G及汽車電子化趨勢
公司PCB硬板加工技術實力業內領先，最高量產的層數可達到68層，超過同行的56層。先進工藝帶來行業紅利期的新品卡位優勢，2019年公司PCB平均單價3912元/平米高於可比公司的1322元/平米。車用PCB受益於汽車智能化滲透趨勢，公司積累厚銅及高頻材料PCB加工技術，進入博世集團、採埃孚、比亞迪、長城汽車、北汽新能源等客户陣營。數通PCB領域的行業成長驅動將由5G無線側向網絡設備側遷移，核心設備高速PCB線卡板有望向30-40層發展，而背板層數將達到60層以上，通信產品層次升級將推動細分領域競爭格局優化，公司是國內為數不多的可生產高多層PCB的廠商之一，有望受益。
封裝基板發力，產業配套步伐加快
封裝基板是芯片封裝的關鍵材料，AT&S;預計市場規模將由2019年的4.8億美元成長至2025年的9.3億美元，年複合增速達到11.4%。2018年全球前十大IC載板廠商市佔率達到82%，公司封裝載板業務位居全球第12位，在內資廠商中位列第一梯隊。公司封裝載板業務有深圳、無錫兩大生產基地，持續擴張產能，封裝基板應用將從MEMS系統切入至高端存儲芯片/處理器芯片領域。
風險提示：原材料覆銅板成本上漲、貿易摩擦導致核心客户訂單不及預期、核心網絡新品客户導入不及預期、封裝基板業務導入不及預期、汽車板競爭加劇。