梁平:半導體器件銷售開門紅

梁平:半導體器件銷售開門紅

2月4日,梁平工業園區重慶平偉實業股份有限公司無塵生產車間,技術員在查看焊線機的運行情況。

作為國家功率半導體封測高新技術產業化基地,平偉實業大力實施創新驅動戰略,堅持走科技創新之路,成為多家世界500強企業的供貨商,生產的半導體器件銷往海內外。

今年1月,該公司的產品訂單逆勢上揚大幅增長,銷售額比去年同期增長40%,贏得“開門紅”。

特約攝影 劉輝/視覺重慶

【來源:重慶日報】

聲明:轉載此文是出於傳遞更多信息之目的。若有來源標註錯誤或侵犯了您的合法權益,請作者持權屬證明與本網聯繫,我們將及時更正、刪除,謝謝。 郵箱地址:[email protected]

版權聲明:本文源自 網絡, 於,由 楠木軒 整理發佈,共 290 字。

轉載請註明: 梁平:半導體器件銷售開門紅 - 楠木軒