前不久，三星電子系統LSI事業部宣佈，三星下半年將會發布擁有旗艦級性能的Exynos1080芯片。這款採用5納米制程工藝的旗艦級處理器有望成為首批商用產品。在安兔兔公佈的疑似Exynos1080芯片跑分數據中，也以69萬多分的成績成為目前全球跑分最高的處理器平台之一。
IHS分析師李澤剛認為：“三星Exynos1080處理器是全球首批5nm工藝製程的5G手機芯片之一，搭載了最新的Cortex-A78的CPU和Mali-78的GPU，其性能更強，功耗更低。三星做為全球五大高端手機芯片品牌之一，在最新的5G和AI技術研發上有着豐富的積累，同時也集成了從芯片設計到生產代工的系統能力。三星持續在手機高端芯片上的佈局，將能推動全球手機芯片供應格局的多元化和產品設計的差異化”。不僅如此，三星Exynos1080芯片在軟硬件方面也將有非常多領先與突破。
其實，Exynos1080芯片能取得這一成績與三星一直在芯片領域的深耕是密不可分的。早在2000年三星電子在進入移動芯片市場之後，便通過對雙核、四核、八核等芯片技術的發展引導，以實現高性能、低能耗為目標，不斷開發新的製程工藝。Exynos通過多核構造提升性能的同時降低能耗，並且支持多種通信模式，實現旗艦級智能設備的性能保障。經過二十餘年的發展以及近年來在NPU領域和5G通信領域的前瞻與持續投入，可以想象三星Exynos品牌將會持續引領AI和5G時代的發展方向。
從2016年三星着手研發NPU開始，與全球各大公司機構合作吸引優秀人才、積累經驗。2018年推出的Exynos9（9820）SoC中就採用了第一款搭載三星專屬NPU，開始佈局人工智能領域。2019年三星高級技術研究院（SAIT）推出了OnDevice的AI輕量級技術，讓AI運算更高效、更省電。
而在5G商用領域上，三星也在持續發力。2018年8月就推出了業內首款5G雙模芯片ExynosModem5100，不僅支持5G網絡，單芯片也整合了從2G到4G的幾乎所有網絡制式，大大加快了5G移動通信商用化進程；2019年4月，三星Exynos開始量產5G全面解決方案，在5G移動通信市場獲得了技術的領導權；2019年，三星與vivo聯合研發了業內首款雙模5GAI芯片Exynos980，為更多消費者帶來更豐富的5G體驗，加速了5G行業的發展普及和產業化進程。
不僅如此，三星半導體行業地位和製造實力也不容小覷，在2017年三星半導體成為全球最大芯片供應商，榮登全球半導體榜首，迄今一直是全球最主要的芯片供應商之一。業務涵蓋內存、閃存、通用處理器、圖像傳感器、嵌入處理器、晶圓代工廠等單元，為電腦、手機、平板、服務器等不同類型的數十億台設備終端提供解決方案，並以此服務世界各地的消費者。
製造技術實力上，三星目前是世界上同時擁有7納米和5納米制造工藝的兩個廠家之一，也是唯一能夠同時設計和採用先進工藝製造移動應用處理器的公司。三星的芯片製造（晶圓代工）業務已經有超過15年的歷史，憑藉出色的製造工藝優勢，三星除了一直負責自家Exynos品牌芯片生產外，也長期為高通、蘋果等客户代工處理器。2020年第二季度，三星以18.8%的市場份額排名全球晶圓代工市場第二。
目前，三星已經正式發佈的“展望2030”的計劃正在逐步推進當中，這一計劃的目標是在2030年以前，在除了存儲以外的半導體市場中取得全球業界第一的成績，這些都在一定程度上證明三星在芯片市場具備強大的競爭實力。通過在手機高端芯片上的持續佈局，三星將推動並實現全球手機芯片供應格局的多元化和產品設計的差異化。