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通過考量全球範圍內最大的中國上市企業在過去一年的業績和成就，近日，財富中文網發佈了2020年的《財富》中國500強排行榜，包括長電科技、中芯國際等半導體產業鏈上游企業。此外，還有部分成功上榜的科技公司也正在抓緊佈局集成電路產業，如小米、聯想、阿里等。
以下為部分半導體產業鏈上榜企業名單（排名不分先後）：
1
中芯國際
Source：財富中文網截圖
在本次排名中，中芯國際以214.93億元的年營收排名第427位。目前，中芯國際已經在港交所和上交所科創板成功上市。
據瞭解，中芯國際是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。在北京、上海、天津、深圳等地擁有多座晶圓廠，同時在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。
在晶圓製程方面，中芯國際14納米制程於2019年第三季度實現量產、2019年第四季度貢獻營收，今年一季度的營收佔比為1.3%，已建設月產能6,000片。儘管14納米在中芯國際營收中佔比還不算太大，但不可否認的是，中芯國際正在加大力度開發14納米的先進工藝。
根據招股説明書顯示，中芯國際本次科創板募集資金總投資額達200億元（實際遠超這一目標），其中，80億元將用於12英寸芯片SN1項目，佔比達40%。據悉，SN1項目是中芯國際位於上海的14納米及未來先進工藝的主要生產基地。
2
長電科技
Source：財富中文網截圖
長電科技此次以235.26億元的年營業收入入榜2020《財富》中國500強，位列第389名。
據悉，長電科技是全球第三、中國大陸第一的半導體封測廠商，在中國大陸、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基地，在收購新加坡封測廠商星科金朋後，長電科技的技術水平大幅提升，已擁有Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等系列先進封裝技術，WLCSP、FOWLP產品已大規模量產出貨，亦具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力。
今年6月3日，長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線項目奠基儀式在紹興舉行；7月7日，長電科技高密度系統級封裝模組項目廠房順利封頂，預計2021年1月交付並投入使用，模組封裝產品年產量將達36億顆。該項目將進一步提升了長電科技的高端封裝技術能力與產能。
3
阿里
Source：財富中文網截圖
眾所周知，近年來阿里正在加速佈局半導體產業，從其目前的舉措來看，阿里的半導體戰略佈局以“自研+投資”為主。
自研方面，2017年10月，阿里就成立了達摩院團隊，主要研究量子、人機、芯片等多個產業領域；2018年，阿里收購國內知名的芯片設計廠商中天微，並於同年將中天微與達摩院自研芯片業務整合，成立了獨立的芯片公司——“平頭哥半導體有限公司”。
目前，平頭哥已經陸續發佈了玄鐵910、無劍SoC平台、含光800芯片，涵蓋處理器IP、一站式芯片設計平台和AI芯片，實現了芯片涉及鏈路的全覆蓋。值得一提的是，阿里已經與全志科技達成了戰略合作。據全志科技人士指出，全志科技跟平頭哥的合作，是在與阿里合作的基礎上研發新的芯片，“現在處於研發階段。”
今年7月，阿里再次成立新公司佈局集成電路領域。據天眼查信息顯示，該公司註冊資本8億元，由阿里巴巴（中國）有限公司100%持股，經營範圍包括集成電路芯片及產品銷售；計算機軟硬件及輔助設備批發；計算機軟硬件及輔助設備零售；網絡設備銷售；集成電路銷售等業務。
對外投資方面，阿里已經投資了恆玄科技、寒武紀、翱捷科技、曠視科技等，其中寒武紀已在科創板正式掛牌上市，而恆玄科技的科創板申請也已經獲得上交所問詢。
4
聯想
Source：財富中文網截圖
此次上榜500強排行榜的聯想控股隸屬於聯想集團旗下，據瞭解，聯想集團是1984年中科院計算所投資20萬元人民幣，由柳傳志等11名科技人員創辦的。從1996年開始，聯想電腦便一直雄踞我國電腦市場銷量冠軍的寶座，2013年，聯想電腦銷售量躍居世界第一，成為全球最大的PC生產廠商。
作為一家大型跨國企業，聯想通過PC業務集團、移動業務集團、企業級業務集團、雲服務業務集團四個業務集團，主要為提供包括服務器、台式電腦、筆記本電腦、平板電腦、智能手機、智能電視等硬件產品，以及企業雲服務、聯想桌面管理套件、聯想打印管理服務等專業IT服務。
不過近年來，聯想集團通過旗下聯想創投和聯想控股，投資了多家半導體公司。據此前官方公佈的數據顯示，聯想集團的芯片企業投資數量已經達到23家。
其中聯想控股通過旗下聯想之星和君聯資本共投資了13家半導體企業，分別為展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克、上海華虹、奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子、Berkana、博升光電、馭光科技、靈明電子等；而聯想創投投資的企業包括寒武紀、思特威Smartsens、芯馳、華興半導體、中科物棲、鋭思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技等10家企業。
其中寒武紀、展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克五家公司已經上市，比亞迪也計劃將比亞迪半導體分拆上市，上海華虹、Berkana等四家公司通過併購退出。
5
小米
Source：財富中文網截圖
資料顯示，小米公司成立於2010年4月，是一家以手機、智能硬件和IoT平台為核心的互聯網公司。目前，小米是全球第四大智能手機制造商，在30餘個國家和地區的手機市場進入了前五名，特別是在印度，連續5個季度保持手機出貨量第一。
2018年7月9日，小米成功在香港主板上市，創造了香港史上最大規模科技股IPO，以及當時歷史上全球第三大科技股IPO。
作為一家手機廠商，近年來，小米也在持續佈局半導體產業。儘管與大唐電信合作成立的松果電子以及由松果電子團隊拆分組建的南京大魚半導體並未在市場掀起太大的波瀾，但小米在調整策略之後又再次投資了多家芯片設計公司。
根據此前的資料顯示，目前，小米投資的半導體企業包括恆玄科技、芯佰特微電子、一微半導體、聚辰半導體、好達電子、瀚昕微電子、智多晶微電子、帝奧微電子、昂瑞微電子、奧捷科技、晶晨半導體、樂鑫科技、芯原微電子等。
值得一提的是，在這些投資企業中，有些半導體企業已經闖關科創板，如恆玄科技、樂鑫科技、聚辰半導體、芯原微電子等。
6
聞泰科技
Source：財富中文網截圖
聞泰科技本次以415.78億元的年營收位列排行榜第239名，較上一年排名（473）前進了200多名。
官方資料顯示，聞泰科技主營通訊和半導體兩大業務板塊，目前已經形成從芯片設計、晶圓製造、半導體封裝測試到產業物聯網、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產品研發製造於一體的龐大產業佈局。
近年來，聞泰科技最為人所熟知的便是收購全球知名的半導體IDM公司-安世半導體。2019年度，聞泰科技成功併購了安世集團，並對安世集團實施並表，聞泰科技2019年實現歸屬於上市公司股東的淨利潤也因此同比猛增1954.37%至12.54億元。
7月28日，聞泰科技發佈公告，發行股份及支付現金收購安世半導體剩餘股權與募集配套資金均已完成，其中備受矚目的58億元定增項目溢價完成。據公告，本次發行股份購買資產部分新增股份的發行價格為90.43元/股，發行股份募集配套資金部分新增股份的發行價格為130.10元/股，新增股份的數量共計1.13億股，上市公司總股本將增加至12.45億股。
此次交易前，公司已合計持有合肥裕芯74.46%的權益比例，並間接持有安世集團的控制權。交易完成後，公司將合計持有合肥裕芯98.23%的權益比例，並間接持有安世集團98.23%的權益比例。
7
環旭電子
Source：財富中文網截圖
環旭是電子產品領域提供專業設計製造服務及解決方案的大型設計製造服務商，主營業務主要為國內外的品牌廠商提供通訊類、消費電子類、電腦及存儲類、工業類、汽車電子類和其他類電子產品的開發設計、物料採購、生產製造、物流、維修等專業服務。
在核心製程方面，環旭電子不僅為穿戴及通訊產品提供微小化技術，同時也為存儲、工業及車用電子產品提供電子封裝製程、高密度SMT製程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元製程服務。
據悉，環旭電子是日月光投控成員之一，藉由與日月光集團的整合力量，環旭電子在無線通訊、電腦、可穿戴、固態存儲、工業電子、汽車電子等產品領域，日月光也將拓展微小化技術的應用，發展SOM、SipSet等模塊化產品。目前，環旭電子的SiP產品主要涉及WiFi模組、UWB模組、智能穿戴產品模組、指紋辨識模組等。
財務方面，2019年，環旭電子實現營業收入372.04億元，同比增長 11%。其中，營收佔比較大的通訊類、消費電子類產品營收同比增長超過10%，工業類產品營收同比增長超過 25%，電腦類及存儲類產品營收下滑9.51%。實現營業利潤14.22億元，同比增長2.56%；實現利潤總額14.33億元，同比增長 2.83%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤 12.62 億元，同比增長6.98%。