7月9日週四,IFR國際金融評論稱,比亞迪半導體考慮在科創板或創業板上市。
比亞迪旗下比亞迪半導體有限公司近期已經獲得兩輪融資,融資之後比亞迪半導體的估值規模已經超過百億。
市場認為,半導體業務的分拆上市,將會是比亞迪子公司獨立市場化的開局之作,比亞迪或以此為樣本,推進開展包括電池等其他業務板塊的獨立市場化進程。
繼5月26日A輪融資19億元之後,6月15日,比亞迪半導體又宣佈A+輪融資8億元。
比亞迪半導體A+輪投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、中芯聚源、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。最新一輪融資投資者合計增資的8億元中,0.32億元計入比亞迪半導體新增註冊資本,7.68億元計入比亞迪半導體資本公積。最新一輪融資的投資者將共獲得比亞迪半導體增資擴股後7.84%股權。在本次增資擴股完成後,目標公司註冊資本為人民幣4.08億元。
目前,比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權,比亞迪半導體仍納入比亞迪合併報表範圍。
目前,比亞迪半導體已高效完成內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作,後續比亞迪半導體將積極推進分拆上市相關工作,儘快形成具體方案,以搭建獨立的資本市場運作平台。
至於何時分拆上市,比亞迪相關負責人曾在6月中旬稱,尚未有具體的時間,會以最快的速度推進。
4月14日,比亞迪公告宣佈全資子公司比亞迪半導體重組並擬引入戰略投資者,僅42天后完成A輪融資,又過了20天后完成A+輪融資。經過兩輪融資之後,比亞迪半導體估值已達到102億元。
比亞迪 半導體 上市 創業板 股權 融資