比亞迪2020年5月26日晚間公告披露旗下比亞迪半導體有限公司（下稱“比亞迪半導體”）成功引入戰略投資者。此輪融資由紅杉資本、中金資本以及國投創新領投，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購，A輪融資達19億元，投後估值近百億元。
對於此次引戰融資，資本市場的反應異常火爆。根據早前的引戰公告，比亞迪半導體完成此次引戰融資僅用了42天，突顯了比亞迪強大的資本市場積累和深厚的機構投資者基礎。
比亞迪表示，此次引戰完成後，將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。而這也標誌着比亞迪拉開了子公司獨立市場化的序幕，子公司分拆上市工作未來有望進一步提速。
公告顯示，比亞迪半導體A輪融資投資方涵蓋紅杉資本、中金資本、國投創新、Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構，其中國投創新和Himalaya Capital現為比亞迪股份的股東。
數據來源：公司公告丨時代財經制圖
本輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元，融資共計19億元，取得比亞迪半導體共計20.2126%股權，投後估值近百億元。
有觀點指出，能夠引入實力如此強大的投資陣容作背書，比亞迪半導體在資本圈的受認可度可見一斑。
對於此次引戰融資，資本市場的反應異常火爆。除上述機構外，目前有一眾與比亞迪半導體業務高度協同的知名產業投資機構正在履行入資程序。
一位接近比亞迪本次融資事項的人士表示，比亞迪半導體是國內自主可控的車規級IGBT龍頭廠商，已實現大規模量產和整車應用，打破了國際壟斷，行業地位和產業優勢突出，今後也將依託比亞迪半導體在車規級半導體領域的深厚積累及應用優勢，逐步實現其他車規級核心半導體（如車規級MCU、CIS、LED等）的國產替代。
據悉，本次投資方共計19億元的增資款中，7605.01萬元作為比亞迪半導體新增註冊資本，18.24億元作為溢價進入比亞迪半導體的資本公積金。除交易文件另有規定或各方另有約定外，本次增資款將全部用於主營業務。
比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展。未來，比亞迪半導體致力於成長為國內頂級、國際領先的車規級半導體整體解決方案提供商。
有觀點指出，未來幾年新能源的發展，對IGBT的需求仍會呈爆發性增長，對比亞迪等有準備的企業來説，強勁的市場需求將是極大的利好。
市場分析人士認為，比亞迪此舉具有里程碑意義，半導體的逐步開放和市場化拓展，將有利於逐步優化其資產負債率。比亞迪將由此開端，加快推進旗下其他業務版塊的分拆。
官方表述也印證了這一説法。比亞迪公告表示，本次引入戰略投資者是繼內部重組之後，公司分拆子公司上市的又一重要舉措，後續公司將繼續積極推進比亞迪半導體分拆上市工作，並着手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。