地平線計劃C輪融資超7億美金，現已獲C1輪1.5億美金融資

12月22日，地平線發佈公告稱，已經啓動總額預計超過7億美元的C輪融資。目前已經完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和KTB。

據悉，本輪融資將主要用於加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

就在去年初，地平線完成了6億美元的融資，是2019年第一個完成B輪天價融資的公司，當時地平線的估值在30億美元，成為最具價值和前景的AI獨角獸之一。

從目前現有的消息來看，今年很多AI芯片公司都宣佈要IPO上市，包括雲知聲、依圖科技、雲從科技等。按正常融資順序來説，已經進行到C輪融資的地平線，或許也到了籌謀IPO上市的時候。有消息稱，目前地平線內部也正在為IPO做準備，但具體何時上，並未有明確信息，只能説大家都在等待着這個機會。

業內皆知，地平線成立於2015年，主要專注於邊緣人工智能芯片及解決方案的研發，基於創新的人工智能專用計算架構BPU(Brain Processing Unit)，規劃了完備的研發路線圖。

從業務落地場景上，目前地平線專注於智能駕駛賽道，未來還將覆蓋AIoT領域，經過數年發展，此前在北京車展上，地平線CEO餘凱表示，地平線大概花了4年時間推出征程2，趕上了Mobileye EyeQ4的輔助駕駛芯片，同時，在性能以及針對中國路況所出的方案上，現在都優於EyeQ4。

產品上，2017年，地平線推出中國首款邊緣人工智能芯片；2019年，地平線先後推出中國首款車規級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應用加速引擎旭日2；2020年，地平線又推出了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規級AI芯片征程3。

今年，是地平線車規級AI芯片的前裝量產元年。據瞭解，地平線征程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI芯片量產上車的零突破。截止2020年11月，地平線征程2出貨量已超10萬。

未來，地平線將推出面向高等級自動駕駛的征程5，基於功能安全（ISO 26262）開發流程，打造滿足汽車行業最高安全級別ASIL D要求的車載中央計算平台和系統。

目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，成功簽下20餘個量產定點車型，預計明年裝車量可達百萬台。