集微網7月30日報道（記者 張軼羣）今日，高通二季度財報發佈，與因受疫情影響淨利潤大降61%、“蘋果5G手機推遲發佈”等內容相比，高通與華為簽訂的授權許可長約，以及華為“補交”的18億美元許可費似乎更吸引眼球。
近兩年來，高通陸續宣佈與三星、蘋果、LG、oppo、vivo等主流手機廠商實現簽約，此次同華為和解並簽訂長約，意味着全球重要手機廠商均與高通簽署授權協議，高通授權許可模式得到認可，在5G時代的地位進一步穩固。同時，其目前面臨的最大訴訟威脅，與美國聯邦通信委員會（FTC）的反壟斷案件的未來走勢也更加有利於高通。
外部承壓的大背景下，華為“服軟”實屬為求生存的無奈之舉，分析人士指出，未來華為旗艦手機中或將出現更多驍龍芯片的身影。
平均3億美元季度許可費，不高！
2017年初，蘋果因專利授權費用問題起訴高通，開啓近兩年的芯片與手機巨頭間的訴訟大戰。在這此期間，不少手機廠商因該訴訟的進行而就同高通授權許可談判持觀望態度，導致高通一度在專利授權許可業務上進展緩慢。
在2018年4季度的財報會上，高通宣佈同華為達成臨時授權許可協議，在包括當季的未來三個季度內，華為向高通每季度支付1.5億美元的臨時授權許可費用，直至2019年二季度結束。此後，華為停止向高通繳費，雙方進入新一輪的談判期。
去年下半年，業內就傳出高通授權業務高層赴深圳同華為展開談判的消息，高通方面也一直表示對於雙方達成最終協議的樂觀預期。
此次華為繳納的18億美元費用，包括去年後兩個季度，以及今年前兩個季度的授權許可費用，將在下個季度開始支付。 同時，高通與華為還簽訂了一份自2020年1月起，包含交叉許可授權在內新的長期授權許可協議。儘管高通並未透露許可週期，但參考高通同蘋果簽訂的的“6+2”以及同LG簽訂的5年長期協議，預計此次同華為簽訂的許可週期應在5年左右。
記者做了一個簡單的估測，此前華為已經繳納過的三個季度共計4.5億美元的費用，加之去年下半年和今年上半年四個季度支付的18億美元，華為在過去七個季度將向高通共繳納22.5億美元的授權許可費用，平均每個季度的費用在3億美元左右。據集微網瞭解，這個費用在手機企業中並不算高。
搞定眾手機大佬 FTC案走勢對高通有利
如今，高通的授權許可業務正在穩步收穫更多訂單。去年四季度、今年一季度以及今日發佈的二季度財報顯示，其5G授權許可協議簽訂的數量分別為75+、85+、100+。
在過去兩年，除華為之外，幾乎所有主流的手機大廠都相繼完成了同高通的簽約。如2018年高通與三星簽約，2019年8月高通與LG簽署5年協議，2019年4月高通與蘋果達成和解，簽訂一份“6+2”的長約。
而在今年一季度高通財報會上，一個未曾被媒體關注到的信息是，oppo、vivo也與高通簽署了授權許可協議。
這也是為什麼在今天的財報會上，高通方面表示，此次華為簽約之後，高通“獲得了全球所有重要手機OEM的許可”的原因。
高通在授權許可業務上“搞定”眾多手機巨頭，反映出其在5G專利領域的實力。在財報會上，高通CEO莫倫科夫表示，過去四個月，高通在專利申請數量上增加了30%，5G相關專利的數量更高。
分析人士指出，高通在授權許可業務的營收將抵消掉因為疫情而造成的手機市場需求不振所導致芯片業務營收上的影響，同時，這也將有利於高通解決目前面臨的司法訴訟領域的重要案件，即FTC發起的反壟斷訴訟。
去年5月，美國地區法院判定FTC訴高通一案高通違反反壟斷法，並命令高通重新就授權合同進行談判。此後，高通上訴美國第九巡迴法院，目前案件還在審理之中。
上述分析人士認為，在FTC訴高通一案中，包括蘋果、LG、華為等主要發起者以及證人均相繼與高通達成授權許可協議，這可能會使案件未來的走勢更傾向於向高通有利的方向發展。
深度合作信號？華為5G旗艦機或用驍龍芯
對於華為而言，處於美國持續打壓之下一直在艱難前行。自去年底，業界就有消息稱華為在積極解決專利訴訟方面的案件，今年4月，華為與InterDigital達成全球專利許可協議，結束了這場歷時15個月的訴訟糾紛。
這被業界解讀為華為在主動解除外界干擾，集中精力應對美國打壓和產業鏈供給的信號。
目前，華為在自研芯片方面遭遇美國在設計和代工方面的全面封鎖。集微網此前報道指出，美國對於華為的打壓目的是針對海思，而非華為手機。摧毀掉華為高端芯片創新的基石海思，也就連削帶打掉華為在手機業務上的競爭力，對於高通、蘋果而言都是利好。
近日台積電方面表示，美方可能會放寬“general-purpose”產品（標準品）出貨給華為的限制，而標準品的定義，則為其他手機廠商都能使用的芯片產品，從這個角度而言，高通、聯發科的產品都在此範圍之中。此前任正非也表示，華為去年採購高通5000萬顆高通芯片，同時表示願意足額採購。
儘管目前由於美國方面的出口管制，高通中斷了同華為在芯片業務上的合作，但此次和高通在授權許可方面達成和解，有分析人士指出，並不排除未來華為在旗艦機型上會引入驍龍芯片，部分券商分析師認為，高通未來將有機會成為華為5G手機的主要供應商。
此前，便有海外分析師表示高通將在明年向華為提供其驍龍芯片，用於P50和Mate 50。雖然目前高通需要許可證，但其相信高通會獲得這樣的許可，前提是要與華為簽訂專利許可協議。而此次雙方協議的簽署，或許是未來進一步深度合作的信號。（校對/Andrew）
【來源：科技排頭】
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