對於芯片來説，其製程工藝每隔大概兩年的時間就會有一次飛躍，從10nm、7nm再到未來兩年主流的5nm，看到的僅僅是數字的縮小，但其背後對於上游廠商來説是一個非常龐大的工程。
5nm之後將會迎來3nm時代，台積電的整體規劃是在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產，而3nm工藝將是5nm之後一次完整的工藝節點跨越，會使芯片的性能得到明顯提升，數據層面上，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。
據悉，台積電3nm工藝的首播產能將留給蘋果，畢竟台積電能有今天的規模蘋果可謂是功不可沒。
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