再漲15%！MCU大廠成立來首次全線調漲 稱上游晶圓、封測成本全部上升

《科創板日報》（上海，研究員 思坦）訊，據媒體報道，MCU大廠盛羣已於近日向客户發出通知，自4月1日起所有IC類產品調高售價15%。盛羣表示，公司於2020年第四季度開啓第一波漲價，但當時僅針對毛利率較低的產品調漲，這次則是全面性調漲價格，是公司成立以來首次。

盛羣指出，由於半導體市場供需失衡導致原物料上漲，晶圓廠已執行第二波代工價格調漲，加上封裝廠亦開始全面調高封裝測試委工價格，此輪漲價是為配合反映物料成本上升。產能方面，公司今年產能年增率可望有兩位數，但仍無法滿足客户強勁需求。

值得一提的是，盛羣於今日（1日）公佈了2020年度財報，合併營收為56.15億元，年增22.5%，但毛利率降至46.2%，淨利潤10.31億元，年增12.7%。所有業務中，MCU業績比重達到78%，出貨量較去年的8.33億顆同比增長28%。

第一波已調漲10% 部分訂單被延後至2022年

據瞭解，盛羣為中國台灣地區五大MCU廠商之一，其中盛羣產品已獲得韓國汽車大廠現代採用，導入後者音效模組。同時，蘋果近日傳出與現代汽車攜手研發Apple Car，此前有媒體指出盛羣有望隨之打入供應鏈。

正如盛羣所説，這已不是近期MCU大廠第一次漲價。去年12月即有業內消息稱，由於全球MCU大缺貨，盛羣、凌通、松翰、閎康、新唐等五大台灣地區MCU廠近期同步調升報價，部分品項調幅超過10%，且有產品交期甚至拉長至10個月，MCU缺口達到三分之一，部分訂單被延後至2022年。

當時據業內人士指出，由於意法半導體發生罷工事件，市場供需出現缺口，加上現今產業鏈不論晶圓代工、封測端，產能相當吃緊。同時，由於晶圓代工價格漲幅至少10%、封測也上漲5-10%，帶動平均成本上升，加上訂單多看至明年上半年，需求遠大於供給。

另據《科創板日報》11月從國內MCU廠商航順芯片獲悉，目前整個產業鏈都在（價格）調整，包括原料、封裝、測試等環節。兆易創新也表示，MCU缺貨是不同產品類別的缺貨，調價也並不是所有（產品價格）都調，現在看整個行業是處於供不應求的狀況，一般情況下供需失衡的時候都會有調價。

台積電啓動“超級急件單” 供需失衡下國產機會已現

進入2021年後，供應鏈緊張程度更盛。全球晶圓製造龍頭台積電上週宣佈，將啓動“超級急件單”（super hot runs），通過縮短芯片投產時間擠出產能，優先供應給相關車用芯片廠。台積電芯片生產週期最多可縮短50%，即使這樣，最快三個月後才可能交貨。

有評論指出，“急單”背後是加價，但不保質。市場預估“超級急件單”或許會導致生產成本上漲，以及可能的良率折損。此舉勢必會擠壓部分客户原排定的訂單。市場預估，本就受到產能不足排擠的中小設計業者，將面臨更多的業務不確定性。

根據Strategy Analytics數據，在傳統燃油汽車中，MCU價值量佔比最高為23%；在純電動車中，MCU佔比僅次於功率半導體，為11%。據《電子時報》此前預測，功能芯片MCU市場規模有望從2017年66億美元穩步提升至2020年72億美元。

國內車規級半導體龍頭比亞迪半導體負責人陳剛去年年末也曾在在全球CEO峯會上表示，行業內32位MCU佔比超2/3並逐年上升，車規級MCU單值呈倍數級增長。

華西證券2020年12月17日報告指出，預計2020年中國MCU市場規模將超過268億元，市場增長速度仍將領先全球。但國內MCU芯片有95%系意法半導體、瑞薩、飛思卡爾等海外企業工藝，國內企業過去主要在中低端應用。隨着2020年海外MCU產品的缺貨，有望增加國產MCU的導入機會。

國內公司中，比亞迪從2007年開始進入MCU領域，目前擁有工業級通用MCU芯片、車規級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產品，其中車規級MCU裝車量突破500萬顆；兆易創新是國內32位汽車MCU產品龍頭企業，2019年MCU銷量為1.09億顆，累計出貨量已超過3億顆，客户數量超過2萬家。