近期聯發科的發展勢頭可謂迅猛，不僅一度超越高通成為全球手機芯片一哥，更是不斷髮布旗艦級芯片刷新品牌高度。今日最新消息，聯發科正式發佈新一代旗艦芯片天璣1200，依託於全新6nm工藝以及A78超大核架構設計，有望刷新性能新高度。
聯發科正式發佈天璣1200芯片
具體規格來看，聯發科全新發布的天璣1200期間平台基於台積電6納米新工藝，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。
目前大多數旗艦級SoC平台大多采用A78超大核的設計，並且最高主頻均在3.0GHz左右，因此從現有的規格來看，聯發科天璣1200的綜合性能表現理應處於緊跟全球第一梯隊的水平。6nm工藝介於7nm的良率和5nm的先進，估計會有更好的性價比。
天璣1200芯片性能提升22%
如果與聯發科上一代旗艦對比的話，天璣1000+是熟悉的"4+4"的八核架構，採用A77構架，由4個2.6GHz的大核心和4個A55主頻1.8GHz的小核心，GPU型號則是Mail-G77 MC9。理論上，天璣1200在CPU性能上比天璣1000+提升了22%。
網路方面，天璣1200的綜合能力也在業界一路水準，能夠支持獨立和非獨立組網模式、5G雙載波聚合、動態頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。
天璣1200芯片與上代區別
此外，天璣1200芯片在AI方面也將繼續進行強化。目前手機芯片對於AI性能的需求越來越多，比如AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的高度融合，為用户帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗，此外還能夠支持芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術。
目前已經基本確定，聯發科天璣1200芯片將由Redmi率先首發商用。綜合考慮到聯發科芯片一罐的定位，以及Redmi品牌的調性，不難判斷出天璣1200是追趕競品旗艦平台的高性價比產品。至於其實際性能稍微遜色，但性價比優勢更為突出。