2020年全球及中國光刻膠行業市場現狀及競爭格局分析 半導體光刻膠國產替代需求大

1、光刻膠行業基本概況分析

——樹脂是主要材料成本

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是一種對光敏感的混合液體。其組成部分包括:光引發劑(包括光增感劑、光致產酸劑)、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑。

光刻膠可以通過光化學反應，經曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩(掩模版)轉移到待加工基片上。依據使用場景，待加工基片可以是集成電路材料，顯示面板材料或者印刷電路板。

光刻膠的主要成分為樹脂、單體、光引發劑及添加助劑四類。其中，樹脂約佔50%，單體約佔35%，光引發劑及添加助劑約佔15%。

2)光刻膠應用場景四分天下

按照應用領域的不同，光刻膠可分為IC光刻膠、PCB光刻膠和LCD光刻膠，其中IC光刻膠的質量要求最高。

按照曝光波長分類，光刻膠可分為紫外光刻膠(300-450nm)、深紫外光刻膠(160-280nm)、極紫外光刻膠(EUV，13.5nm)、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠等。不同曝光波長的光刻膠，其適用的光刻極限分辨率不同，通常來説，在使用工藝方法一致的情況下，波長越小，加工分辨率越佳。

依照化學反應和顯影原理分類，光刻膠可以分為正性光刻膠和負性光刻膠。使用正性光刻膠工藝，形成的圖形與掩膜版相同;使用負性光刻膠工藝，形成的圖形與掩膜版相反。

全球光刻膠下游應用較為均衡，PCB光刻膠、LCD光刻膠、半導體光刻膠及其他佔比基本都在25%左右。

2、光刻膠行業市場規模統計情況

——未來全球市場規模有望破百億美元

根據全球領先的媒體情報公司Cision數據，2019年全球光刻膠市場規模預計約91億美元，自2010年至今CAGR約5.4%。預計該市場未來3年仍將以年均5%的速度增長，至2022年全球光刻膠市場規模將超過100億美元。

2)中國光刻膠進口替代空間巨大

目前中國實現國產化的光刻膠主要集中在低端PCB光刻膠和LCD光刻膠，半導體光刻膠領域基本依賴於進口。PCB光刻膠是目前國產替代進度最快的，目前國產化率已達到50%。

中國LCD光刻膠的綜合國產化率在5%左右，進口替代空間巨大。主要企業有飛凱材料、永太科技、蘇州瑞紅(晶瑞股份100%控股)和北京科華微電子。

中國的半導體光刻膠領域與世界先進水平仍有2-3代的差距，國產替代之路任重道遠。半導體光刻膠及配套材料具備產品技術更迭快、純度高等特點，也就是生產難度最高的光刻膠。

綜合來看，目前中國光刻膠國產化水平嚴重不足，隨着下游半導體行業、LED 及平板顯示行業的快速發展，未來國內光刻膠產品國產化替代空間巨大。中國通過國家集成電路產業投資基金(大基金)撬動全社會資源對半導體產業進行投資和扶持。同時，國內光刻膠企業積極抓住中國晶圓製造擴產的百年機遇，發展光刻膠業務，力爭早日追上國際先進水平，打進國內新建晶圓廠的供應鏈。

根據全球領先的媒體情報公司Cision數據，2019年中國光刻膠市場規模約88億人民幣，預計該市場未來3年仍將以年均15%的速度增長，至2022年中國光刻膠市場規模將超過117億人民幣。

3、光刻膠行業市場競爭格局分析

——PCB光刻膠，國產化滲透率較高

PCB光刻膠全球市場行業集中度較高。幹膜光刻膠方面，台灣長興化學、日本旭化成、日本日立化成三家公司就佔據了全球80%以上的市場份額;光成像阻焊油墨方面，日本太陽油墨佔據全球60%左右的市場份額，前十家公司合計佔據全球80%以上的市場份額。

國內市場中，PCB光刻膠的國產化滲透率較高，中國內資企業已在國內PCB市場中佔據50%以上的市場份額。PCB光刻膠技術壁壘較低，國內市場中，容大感光、廣信材料、東方材料、北京力拓達等內資企業已佔據國內50%左右的濕膜光刻膠和光成像阻焊油墨市場份額。國內企業中，飛凱材料、容大感光、廣信材料等已有相應PCB光刻膠產品投產。

2)LCD光刻膠，日韓壟斷

LCD光刻膠的全球供應集中在日本、韓國、中國台灣等地區，海外企業市佔率超過90%。彩色濾光片所需的高分子顏料和顏料的分散技術主要集中在Ciba等日本顏料廠商手中，因此彩色光刻膠和黑色光刻膠的核心技術基本被日本和韓國企業壟斷。

3)半導體光刻膠，日本和美國壟斷，國產替代需求旺盛

目前全球半導體光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。光刻膠屬於高技術壁壘材料，生產工藝複雜，純度要求高，需要長期的技術積累。在g/i線光刻膠領域，日本和美國企業合計市佔率超過85%。

在ArF光刻膠方面，基本是日本的企業，除了美國的陶氏化學，但也只有4%市場佔有率。

在KrF光刻膠方面，日本也是佔了主導地位，另外韓國企業在KrF光刻膠領域佔全球5%市場，美國企業佔11%。

中國半導體光刻膠技術水平離國際先進水平差距較大。在半導體光刻膠領域，日本合成橡膠(JSR)與比利時微電子研究中心(IMEC)的合資企業以及東京應化已經有能力供應面向10nm以下半導體制程的EUV極紫外光刻膠。而主要面向45nm以下製程工藝的浸沒法ArF光刻膠在國際上已經成主流，為主要市場參與者所掌握。

在技術積累，產能建設，品牌形象等多個領域，目前中國廠商與國際競爭對手目前均有較大差距。但是隨着中國企業在半導體光刻膠關鍵技術領域取得突破，未來數年將有望受益於中國半導體產能快速擴展和供應鏈自主可控的需求，國內外企業半導體光刻膠迎來發展。

4、中國光刻膠布局企業概覽

在面板屏顯光刻膠領域，中國企業已具備一定競爭力，中國的大部分光刻膠企業均涉及面板屏顯領域。而中國半導體光刻膠技術水平離國際先進水平差距較大，國內在半導體光刻膠布局的中國企業僅有晶瑞股份和北京科華微實現量產，其他企業仍處於產能建設期或研發期。

以上數據及分析請參考於前瞻產業研究院《中國光刻膠行業市場前瞻與投資規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大數據、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。