Intel新CEO談自家7nm項目:仍可能擴大芯片製造外包

對於Intel來説,今天早些時候公佈的財報顯示,其2020年營收創5年新高,同時得益於PC需求的強勁,今年Q1他們的預計營收也是超出了市場預期。

公佈上述財報後,Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財報電話會議上表示,7nm芯片製造工藝將被用於2023年銷售的芯片。

Pat Gelsinger表示:“我對7nm項目的恢復和進展感到高興。我相信,我們2023年的大部分產品將會在內部製造。與此同時,考慮到產品組合的廣度,我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。”

Intel最新的芯片採用了14nm或10nm工藝,而台積電和三星等芯片代工廠目前採用5nm工藝。更精細的製造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管,從而提高效率,帶來性能更強大的處理器。

對於新任CEO Pat Gelsinger,外界普遍認為,他將推動Intel在芯片製造方面的競爭力。

之前Intel方面也表示,第四季度已開始量產10nm芯片,而本季度將進一步擴大產能。

Intel新CEO談自家7nm項目:仍可能擴大芯片製造外包

版權聲明:本文源自 網絡, 於,由 楠木軒 整理發佈,共 438 字。

轉載請註明: Intel新CEO談自家7nm項目:仍可能擴大芯片製造外包 - 楠木軒