9月15日，美國下發的對華為芯片管制升級令正式生效，這意味着此後全球所有公司在向華為供應採用美國技術的產品前，都必須先向美方申請許可證。台積電已停止為華為代工生產麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應芯片給華為。
9月15日下午，中芯國際相關人士向媒體表示：“公司已依照規定向美方申請繼續供貨華為，並重申將嚴格遵守相關國家和地區的法律法規。”據悉，台積電、美光、三星等華為供應鏈多家廠商此前也已向美方提交了繼續供貨申請。不過，目前美方還未向任何公司發放相關許可證。
證券時報·e公司記者最新從華為產業鏈獲得的消息顯示，華為目前沒有B計劃，後續華為可能從高端手機“降維”至汽車、OLED屏驅動等，配之以軟件、手機周邊產品補洞，而經銷商向記者傳遞的情況則為：“現在華為手機拿貨很難，除非同步搭配手錶、手環、眼鏡、平板、音響、耳機等產品，而若從外圍拿貨，價格又高出幾百至幾千不等。”
不過，封鎖前日，9月14日下午，華為消費者業務CEO餘承東依然積極發聲：Mate40會如期而至。
從華為的困境看出了半導體已成為中國的“卡脖子”工程。事實上，近兩年整個中國半導體產業都面臨着美國各個層面的封鎖，半導體設備和芯片層面的供應面臨風險，在當前逆全球化和技術封鎖的背景下，中國半導體產業的國產替代成為了舉國矚目的焦點。
9月初，第三代半導體概念被頻頻提起，並受到市場資金的追捧。近日，有媒體報道稱，權威消息人士透露，我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入正在制定中的“十四五”規劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主。
第三代半導體相關概念股近期大漲
據不完全統計，A股上市公司中，已有36家公司參與到第三代半導體領域。
9月15日，露笑科技發佈公告稱，公司與雙鳳經開區在合肥市政府簽署了《長豐縣招商引資項目投資合作協議》；將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園，主要建設國際領先的第三代功率半導體（碳化硅）的設備製造、長晶生產、襯底加工、外延製作等產業鏈的研發和生產基地。該項目一期建成達產後，可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力；項目總投資100億元，其中一期投資21億元，一期固定資產投資16億元（一期首次投資3.6億元，其中固定資產投資3億元）。
同日，北方華創在互動平台表示，公司可以提供第三代半導體相關設備，其中碳化硅方面，可以提供長晶爐、外延爐、刻蝕、高温退火、氧化、PVD、清洗機等設備，氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機等設備。目前公司生產經營保持正常。
9月15日，第三代半導體相關概念股表現整體不佳，不少個股出現大跌，其中聚燦光電在股價連續九日上漲之後迎來首陰，股價大跌12.27%。乾照光電股價距離9月9日的最高價14.55元/股，已向下調整了近四成。
若將時間線拉長，本月初至今，第三代半導體相關概念股股價整體呈上漲趨勢，其中長方集團、豫金剛石、聚燦光電均漲超一倍。
恆盈資產管理有限公司研究員告訴證券時報記者，以後硅基材料都會用氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC），第三代半導體是未來發展的大方向，不過近期行業中一些個股股價已在高位，短期調整在所難免，投資者需謹慎。
方正證券研報表示，第三代半導體國內外差距沒有一、二代半導體明顯。先發優勢是半導體行業的特點，Cree高市佔率也印證了先發優勢的重要性。相較於Si，國產廠商對SiC研究起步時間不國外廠商相差不多，因此國產廠商有希望追上國外廠商，完成國產替代。
什麼是第三代半導體？
國信證券研報中指出半導體第三代是指半導體材料的變化，從第一代、第二代過渡到第三代。
第一代半導體材料是以硅（Si）和鍺（Ge）為代表，目前大部分半導體是基於硅基的。
第二代半導體材料是以砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）為代表，是4G時代的大部分通信設備的材料。
第三代半導體材料以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石為四大代表，是5G時代的主要材料。
第三代半導體的性能優勢體現在：耐高壓、耐高温、大功率、抗輻射、導電性能強、工作速度快、工作損耗低。
根據Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半導體報告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入預計8.54億美元。未來十年的年均兩位數增長率，到2029年將超過50億美元。根據Yole數據，到2024年SiC功率半導體市場規模將增長至20億美元，其中，汽車市場佔SiC功率半導體市場比重到2024年預計將達50%。
金沙江資本創始人及董事局主席伍伸俊在日前舉行的“中國第三代半導體發展機遇交流峯會”中表示，第三代不管是彎道超車還是直道超車還是加速超車，在新跑道里中國還是有優勢的，有幾方面，最重要的是人才優勢，不管在美國、歐洲還是東南亞，中國從事半導體行業的華人優勢、工程師優勢、創新優勢是很明顯的。
國信證券研報中也表示第三代半導體是中國大陸半導體的希望，並解釋了原因：
第一，第三代半導體相比較第一代第二代半導體處於發展初期，國內和國際巨頭基本處於同一起跑線。
第二，中國有第三代半導體的應用市場，我們可以根據市場定義產品，而不是像以前跟着國際巨頭做國產化替代。
第三，第三代半導體難點不在設備、不在邏輯電路設計，而在於工藝，工藝開發具有偶然性，相比較邏輯芯片難度降低。
第四，對設備要求相對較低，投資額小，國內可以有很多玩家。在資本的推動下，可以全國遍地開花，最終走出來幾家第三代半導體公司的概率很大。