品玩1月27日訊，高通公司今日在其以“重新定義汽車”為主題的線上活動中推出其下一代數字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車數字座艙平台。高通稱，在高複雜性、成本以及對中央計算整合性能的需求驅動下，汽車數字座艙正在向區域體系電子/電氣（E/E）計算架構演進。而第4代驍龍汽車數字座艙平台被打造為具備相同屬性且多用途的解決方案， 以支持向區域體系架構的轉型，作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞，通過靈活的軟件配置，滿足相應分區或域在計算、性能和功能性安全方面的需求。
全面可擴展的全新數字座艙平台支持全部三個驍龍汽車層級，包括面向入門級平台的性能級 （Performance）、面向中層級平台的旗艦級（Premiere）以及面向超級計算平台的至尊級 （Paramount）。全新數字座艙平台採用5納米制程工藝，為汽車製造商提供業界性能最高的 SoC(系統級芯片)之一，同時具備低功耗和高效散熱設計，滿足用户對下一代座艙體驗的需求。
全新數字座艙平台成為目前汽車行業最全面的解決方案之一，旨在提供卓越車內用户體驗以及安全性、 舒適性和可靠性，為汽車行業數字座艙解決方案樹立全新標杆。全新驍龍汽車數字座艙平台旨在提供可擴展和靈活的軟件支持，並支持基於虛擬化技術和容器化軟件配置的多個上層實時操作系統。其支持多個ECU和域的融合，包括儀表盤與座艙、增強現實抬頭顯示（AR-HUD）、信息影音、後座顯示屏、後視鏡替代（電子後視鏡）和車內監測服務。同時全新平台還提供視頻處理能力，支持集成行車記錄與監視功能。
第4代驍龍汽車數字座艙平台增強了圖形圖像、多媒體、計算機視覺和 AI 等功能，旨在支持業經優化的、情境感知且具備自適應能力的座艙系統，可根據駕乘者的偏好不斷演進。全新平台採用第6代高通 Kryo CPU、高通 Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU 以及高通Spectra ISP，提供真正的平台級芯片。
全新數字座艙平台計劃於2022年開始量產（SOP）。廣泛的汽車生態系統可採用第4代高通驍龍汽車開發套件（Automotive Development Platform，ADP）進行評估、演示並開發解決方案，該汽車開發套件預計於2021年第二季度就緒。高通公司宣佈已經贏得全球領先的25家汽車製造商中20家的信息影音以及數字座艙項目。
高通還在活動中宣佈擴展高通Snapdragon Ride平台。憑藉面向ASIL-D（汽車安全完整性等級D級）系統設計的全新安全級 SoC（系統級芯片），該平台可提供極高靈活性，通過單SoC支持NCAP（新車評價規範）L1 級別 ADAS（先進駕駛輔助系統）和L2級別AD（自動駕駛）系統，也能通過ADAS SoC與AI加速器的組合提升性能以支持最高至L4級別的自動駕駛系統。
Snapdragon Ride平台同樣基於5納米制程工藝，不僅支持汽車製造商和一級供應商開發更高能效且具備高散熱表現的產品，還為打造定製化解決方案提供更多選擇，同時也為下一代汽車架構的演進指明瞭方向。Snapdragon Ride可提供不同等級的算力，包括以小於5瓦的功耗為汽車風擋ADAS攝像頭提供10TOPS的算力，到為全自動駕駛解決方案提供超過700 TOPS的算力。