中新網7月20日電 隨着“新基建”風潮的來臨，關於5G、物聯網、大數據、人工智能的研發與應用加速滲透。半導體產業既是這些技術得以實現的實物載體，又能夠從其發展中獲得強大的需求。
吉林華微電子股份有限公司(以下簡稱“華微電子”，600360.SH)一位負責人表示：“在內需方面，由於受疫情影響，進口芯片採購困難，部分中高端芯片將加速國產替代進程，這部分訂單會有一定數量的增加。同時，疫情帶來了細分領域訂單的增加，如醫療器械、遠程視頻辦公等領域。”
根據集邦諮詢最新發布的數據，全球半導體下游終端需求主要為通信類(含智能手機)，佔比為32%。此外，PC／平板佔比29%，消費電子佔比13%，汽車電子佔比12%。但目前，消費電子和汽車電子已明顯呈現出疲態，受疫情影響行業增長亮點落在了全新的領域。
一方面，疫情導致PC使用量和無線傳輸需求增加，伺服器、數據中心等運算型芯片的需求提升；另一方面，由於疫情原因，工業領域工業自動化需求上漲，特別是急需的醫療用品，以及復工後的儀器需求，會帶動相關半導體產品的成長。
伺服器、5G基礎建設帶動相關芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等。但在此次疫情中，部分IDM業者受到影響較深，在MCU、PMIC等產品有望由疫情較輕的地區生產者承接。隨着中國率先復工復產，贏得了加速縮短與國際先進技術距離、實現國產替代、進軍中高端市場的寶貴機遇期。
據上述華微電子負責人介紹，“相對於國際半導體品牌，國產半導體品牌的產品主要集中在低端領域，不過，現在中高端應用的客户有訴求進行國產替代，從這一方面講，給予了國產半導體品牌進入中高端領域的機會。”
華微電子是國內功率半導體行業具有悠久歷史的知名企業，自2001年3月上市至今，華微電子建立了從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產品到第六代IGBT國內最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產品體系，已逐步具備向客户提供整體解決方案的能力。在當前多元需求提振行業增速、國產替代趨勢凸顯的背景下，華微電子堅持生產、研發、儲備相結合的技術開發戰略，並通過募投擴產IGBT生產線等方式，站穩了國內功率半導體排頭兵的位置。
據介紹，華微電子在未來將繼續把握國產替代趨勢，進一步加大研發投入，將重點在IGBT、超結MOS和中低壓MOS這些硅基器件上繼續升級現有的工藝平台，同時加快8英寸生產線建設，開發第五代溝槽 FS IGBT、第二代超結MOSFET和第二代CCT中低壓MOSFET；同時，還將開發和佈局第三代半導體，目前華微電子已開發出SiC 二極管樣品，下一步將進行GaN HEMT器件的開發工作，助力打造“中國芯”。