8月25日晚，國內半導體材料龍頭神工股份發佈了2020年半年報：營業收入4,486.62萬元，同比下滑68.16%；歸屬上市公司股東的淨利潤1,940.91萬元，同比下滑71.69%。
行業景氣度不佳撞上新冠疫情的黑天鵝，讓主要依賴日韓海外市場的神工股份業務受到較大沖擊。與此同時，神工股份不斷加碼研發，研發投入佔比同比增長7.83%，達到11.77%，上市募資的研發中心建設項目年內也已投入資金6561.80萬元。
儘管國內半導體行業逐漸回暖，但是海外疫情依然充滿變數。第二季度業績回升的神工股份，如何維持在增長軌道？
海外市場受衝擊明顯
在半導體產業鏈中，神工股份位於上游材料環節，其主要產品是芯片刻蝕工序中必需的刻蝕用單晶硅。
因為世界頭部刻蝕設備製造廠商和刻蝕電極加工廠上集中在日韓美等國，神工股份的主要客户三菱材料、SK化學、CoorsTek等也都是日韓廠商。根據去年財報，神工股份在日韓兩大市場的收入高達1.85億元，佔當年營收的98%。
不過，半導體行業轉冷和日韓兩國間貿易摩擦頻頻，神工股份的業績在2019年就受到衝擊。
2020年年初爆發的新冠疫情，更是從消費端就開始影響半導體行業的市場需求。根據IDC、Canalys等調研機構的統計，2020年手機和PC的全球銷量將分別下滑12%和7%。
因為積極應對疫情，中國率先實現復工復產，成為全球半導體產業回暖的主要引擎。根據中國海關統計，上半年我國集成電流進口額達到1546.1億美元，同比增長12.2%。中國半導體行業協統計數據顯示，上半年中國集成電路產業銷售額高達3539億元，同比增長16.1%。不管是短期的疫情影響，還是長期充滿變數的國際貿易環境，都在加快中國半導體產業本地化進程，加速“國產替代”。
在貨物跨境運輸受阻、跨國經貿活動受限的背景下，神工股份及時調整銷售策略，加大國內市場的拓展力度。除了與國內刻蝕機廠家共同研發合作，提供硅電極完成品外，神工股份還通過子公司福建精工，向國內終端IC廠商推廣和銷售硅電極。
2017-2020H1神工股份各季度營收情況
從2月開始，神工股份新簽訂單金額就在逐月增加，其第二季度營收環比增長60.96%。雖然距離去年同期仍有較大差距，但是已有業績回暖的曙光。
加速研發，爭奪行業上行週期紅利
神工股份所處的半導體材料行業是我國半導體產業鏈的薄弱環節。尤其是芯片用的硅片，全球產能和利潤基本都掌握在信越化學和勝高為首的海外巨頭手中。
神工股份上市募資，主要投入在“8英寸芯片用輕摻低缺陷硅片研發項目”上。一方面，神工股份已經掌握的無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項核心技術能夠向芯片用單晶硅項目上遷移；另一方面，科創板上市募資則為神工股份解決了晶圓廠建設高投入的後顧之憂。
上半年，神工股份繼續深耕超大直徑單晶硅生產工藝，其20英寸以上超大直徑單晶硅產品研發項目取得階段性成果。此外，神工股份已經完成22英寸高品質硅單晶體長晶環節，進而將繼續優化熱場設計方案及工藝環節，推動產品化開發。
在8英寸芯片用輕摻低缺陷硅片研發項目上，神工股份已經成功完成晶體生長，且晶體已經通過缺陷分析檢驗，可以滿足硅片加工需求。神工股份仍在優化熱場設計方案和晶體生長工藝環節，提升晶體良率。
神工股份同時在推進硅片加工工藝的研究，已經完成設備調試及工藝試驗。其切片、倒角、磨片等工序的合格率基本達到初步工藝設定目標。
目前，募投的研發中心項目實施進度已經達到43.12%，採購設備進場、安裝調試工作正在推進中，粗磨片等中間品已經產出。年內清洗、檢測等設備入場後，神工股份將能夠打通整條產線，完成8,000片/月的既定目標。
2016-2020H1神工股份主要財務指標
貿易摩擦和疫情影響既為中國半導體行業帶來衝擊和挑戰，也帶來了構建本地化產業鏈和“國產替代”的難得機遇。以神工股份為代表的產業鏈上游企業除了需要靜待下游需求回暖的傳導外，還需要磨練內功，繼續爭奪下一個行業上行週期的需求紅利。