多重因素促進着車市在今年的節節攀登，這一在普通居民生活中最貴的消費品，成為刺激經濟向上的主要助力器。
推高的過程中也仍然要在創新上有所側重，所以飆升最快的就是新能源車。2022年上半年，新能源車銷量較去年增長了1.2倍，遠遠超過了汽車行業整體大約20%的增速。按照6月最新的銷量數據，新能源車賣了59.6萬輛，這其中有13.4萬輛貢獻自比亞迪。也就是説，幾乎每4輛新能源車就有1輛來自比亞迪。
然而，要買到一輛比亞迪的新能源車並不容易。比亞迪董事長王傳福6月在股東大會上就曾表示“比亞迪在手訂單已經超過50萬輛，交付週期在5-6個月。”換句話説，現在付定金，可能要等到明年才能提車。
需求比供給漲的更快，事實上在經歷上半年供應鏈受阻的種種問題之後，即使這樣的銷售數據也還是被需求攆着走。製造能力、產業鏈佈局，是比亞迪相比新能源新秀們的核心優勢之一，這基於20世紀初比亞迪就確立的垂直產業鏈的戰略，所以需求猛增的情況下，小跑兩步、還能跟的上。
這20年來的製造能力不只可以造車、還可以創造新的經濟價值。在比亞迪車的身後，是幾乎可以製造一切“你想不到”的比亞迪產業鏈，可以與下游一起共同進步。比如，比亞迪執行總裁、汽車工程院院士廉玉波6月就表示，比亞迪未來可能會為特斯拉供應刀片電池。
這種“自立性”在去年被卡脖子嚴重的半導體身上體現的更明顯。當汽車智能化趨勢要求新時代汽車要電動，還要更聰明的時候，起到汽車大腦作用的芯片需求更多了，也更高階了。根據相關案例，去年車芯售價在需求拉動下暴漲，最嚴重的時候，一枚20元的芯片，最高的時候炒到2800元，漲了140倍。
在2021年卡脖子最嚴重的地方——IGBT和MCU，也可以在比亞迪產業鏈的業務中找到節點。曾為比亞迪旗下業務的比亞迪半導體在去年分拆上市，其最大客户就是比亞迪，後者在2019-2021年對比亞迪半導體的貢獻佔到54.81%、58.84%和63.37%。比亞迪引以為豪的混動版車型，背後的DM4.0模塊所用的IGBT就是由比亞迪半導體供應。
造一顆汽車能用的芯片並不容易。Omdia數據顯示，2020年全球前十大車規級半導體廠商佔據的市場份額超60%。即使是專注於芯片的廠商，也仍然沒法解決缺芯的問題。那憑什麼一家車企就能懂芯片呢？比亞迪的回答是，比亞迪半導體也許不是最專業的芯片廠商，但一定可以在車的領域裏，明確知道自己的需求。
更為重要的是，當這項車上芯片的生意處於火熱狀態且需求越來越大時，“最懂車”的比亞迪半導體，也可以突破技術和產業間語言的障礙，走到更多客户的上游清單裏。比亞迪半導體也在這一過程中走向資本市場，向深交所提交註冊、擬在創業板上市，募資20億元，保薦機構為中金公司。
那麼，車芯在現階段的圖景、不斷迭代的需求演進過程，都可以在招股書中娓娓道來。
與工業級、消費級半導體相比，車，是對半導體的要求最高的場景。
把自己扮演進汽車半導體的角色，可以説是承擔了出行的重任。這意味着經常要在極端的環境下工作，比如在温度在零下極寒的冬天，或是地表温度60度以上的夏至。那麼，汽車上的半導體器件不但要在這樣的温度差異下高性能工作，還需要有更高的可靠性和更長的壽命。
可靠性上，如果半導體失效導致的電器罷工，發生在汽車安全系統上，就可能威脅到駕駛員的生命安全；壽命長短上，汽車上的功率半導體器件，通常需要陪伴汽車的全生命週期，一台汽車的平均壽命在15年左右，車規級半導需要能夠活得比這更長。
比亞迪半導體的前身可以説是在這樣嚴肅的需求推動下長出來的。2004年，比亞迪出錢，BFE Ventures出技術，將比亞迪主攻電池保護IC的IC設計部抽出來，成立了比亞迪微電子。這一舉措在當時的目的是進軍IT行業微電子及光電子領域，此後經過多次股權轉讓後，2020年1月，比亞迪微電子成為比亞迪股份全資子公司，也就是後來的比亞迪半導體。
今天看，比亞迪半導體的主營業務可以分為5類，分別是功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體和製造及服務。並非巧合，比亞迪半導體的業務線可以理解為：以車規級半導體為核心，向工業級、消費級半導體延伸，其中佔比最高的功率半導體的主要組成也就是IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、次之則是智能控制IC的主要組成也就是MCU（微控制單元），而都是過去兩年車企們最缺的芯片。
（2019-2021年比亞迪半導體營業收入，資料來源：比亞迪半導體招股書）
圍繞車做芯片，是比亞迪的初心和借力而為，同時也讓比亞迪半導體踩上了時代風口。
IGBT和MCU對車來説有多重要呢？
分別來説，IGBT是電力設備的心臟，能夠直接影響新能源汽車的加速能力、最高時速和續航里程。遠川研究所曾對IGBT在新能源汽車中的成本佔比做了測算，電控系統佔整車成本約為15%~20%，這其中IGBT佔電控系統成本37%，也就是説IGBT佔整車成本5.6%~7.4%。
這一領域，比亞迪半導體耕耘了17年，自2005年創建IGBT團隊、三年後建立6英寸晶圓生產線、再到2009年成功自研中國第一枚IGBT芯片IGBT1.0，比亞迪半導體站在了車規級IGBT越來越重要的位置，據Omdia數據，在新能源乘用車電機驅動控制器這個細分領域，比亞迪半導體2019年以IGBT模塊19%的市佔率排名第二，僅次於國際知名大廠英飛凌。
上述中國第一枚IGBT芯片IGBT1.0在13年裏革新到了5.0版本，比亞迪的芯也可以造給更多需求方了。
MCU（微控制單元）則是車上卡脖子更嚴重的地方。Omdia數據顯示，2019年全球MCU市場規模為175億美元，僅中國MCU市場規模就達53億美元，佔比超3成。然而中高端MCU市場中，前五大MCU廠商就佔據了70%以上的份額，前十大MCU廠商無一家境內企業。
同樣按照一個價格漲幅來説，去年車規級MCU單價從1.92元/個增長至4.45元/個，對應毛利率由40.08%增長至50.20%；工業級MCU單價由1.04元/個增長至1.40元/個，對應毛利率由36.58%提升至48.17%。
供求不平衡在2021被拉到新高，這是價位和毛利率同時上漲的原因。而這一領域，對於比亞迪半導體來説，也是有13年積澱的看家本領。從2009年其推出第一代工業MCU，到2018年車規級8位MCU的批量裝車，比亞迪半導體在MCU上走的是從易到難的路線。雖然市場當下和未來的主流需求都會是32位MCU，但比亞迪半導體也沒落下節奏，2019年，其MCU產品實現了從8位到32位的技術升級批量裝車。
成績尚可，在智能傳感器和光電半導體兩個業務板塊，比亞迪半導體也實現了2021年收入接近翻倍的成績。整體來看，2021年，比亞迪半導體收入同比增長約120%，這個增長勢頭看起來還未結束。
根據招股書的2022Q1預計財務數據，比亞迪半導體營收在11.15億元和11.85億元之間，同比增長111.72%至125.01%；扣非歸母淨利潤約為5950萬元至7850萬元，同比增長5.98%至39.82%；在外部環境的影響下，依然實現了同期翻倍的收入。
2008年時，半導體的日子遠沒有今天好過，但在那一年，比亞迪收到了成長中最重要一筆投資：2.3億美元，來自巴菲特。
彼時的半導體業正在艱難度日，IDM企業（電路設計、晶圓製造到封裝測試的全製造流程）已經開始拍賣手裏盈利能力差的固定資產來維持運營，而反之，比亞迪有點闊綽：拿到融資之後，比亞迪轉手就用其中的1.7億元收購了寧波中緯半導體。後者的主要資產，正是台積電在1987年設立的一條6英寸晶圓生產線，用於生產功率半導體產品。
這之後，擴產線、拿融資兩個方面，都可以看得見比亞迪半導體這一新興產業商業路徑的“狼性”。
產線收購完成之後，比亞迪在功率半導體上的經營模式就由Fabless（專注於電路設計，沒有製造環節）轉為IDM（全製造流程）。要知道，用IDM模式的，全球只有功率半導體廠商英飛凌、安森美和意法半導體，中國本土的也僅時代電氣和華潤微兩家，最近一年營收分別為151億和92億，按A股計算的市值分別為940億和711億。
顯而易見，IDM的難度要更大，但比亞迪半導體還是選了更難的方法。背後的原因有兩個：首先，功率半導體定製化需求較高，IDM模式打通設計和製造環節，可以實現更快速的技術創新；另外，功率半導體對技術節點要求不高，通常只需要上百nm，在這個領域打通晶圓製造環節成本相對較低。
也就是説，儘管這是短期看起來更難的工作，但長期來説對產業鏈更有利。
這一戰略性轉變之後，則是要求看得見的產能爬升。時間軸拉到2019年，寧波半導體在比亞迪“內部轉手”至比亞迪半導體旗下，成為比亞迪半導體的全資子公司。2019-2021年，為比亞迪半導體貢獻的產能分別為24、25和31萬片，預計在2022年產能能夠達到36萬片。
這還不是比亞迪半導體要的滿意速度。2021年9月王傳福就在年中交流會中表示，“2021年比亞迪累計訂單量可能達到90萬輛，而比亞迪交付能力只能達到70-75萬輛。”影響比亞迪交付能力的，其中之一就是IC芯片。
招股書也披露了這方面的數據。2021年，比亞迪半導體車規級功率半導體自給率不到63%，有30%以上仍然需要委外代工，剩下不到6%的部分需要對外採購。這不單單是個別現象，招股書數據顯示，2019-2021年，比亞迪半導體有3成功率半導體需要由其他晶圓廠製造。
能自己造芯片了，但還是跟不上需求上漲，此時的王傳福，開始關注8英寸晶圓生產設備。和6英寸晶圓相比，8英寸晶圓能夠實現更快的產能擴張速度，但同時8英寸產線也意味着更大的成本付出。2019年比亞迪半導體總資產只有12.75億元，賬上的現金只有8000多萬，甚至不夠再買一條6英寸產線。
因此，比亞迪半導體在分拆之後就開始尋求外部投資者，在3周之內光速完成了3輪融資，總融資金額達28億元。
2020年5月22日，小米產業基金以1億元的價格向比亞迪半導體收購1.67%股權，該輪融資估值基準日為2019年12月31日，估值60億元。
2020年5月26日，也就是上一輪融資完成後的4天，比亞迪半導體完成A輪融資，募集金額為19億元，對應投前估值75億元，投後估值94億元。其中，本輪投資方紅杉、中金獲董事席位。
2020年6月12日，距第一輪融資完成後的3周，比亞迪半導體完成A+輪融資，投前估值和A輪保持一致，募集金額8億元，投後估值來到102億。投資方包括老股東小米產業基金、深創投、中小企業發展基金。其中，中小企業發展基金LP為中芯聚源。
解決了資金問題，比亞迪半導體在2021年8月正式出手建立了一條8英寸晶圓生產線。這條生產線一共花費49億元（設備30.5億、土地18.5億），有38.10億元來自比亞迪半導體，另外10億多來自濟南市國資委旗下產業發展基金。
這條8英寸產線已經於2022年開始投片，1月產能0.8萬片。同時，比亞迪半導體預測在12月可以達到月產能2.2萬片，預計全年產能達到20萬片。2023年3月達到滿產的3萬片/月，也就是全年36萬片的產能，對應可以配套新能源汽車90萬輛。
擴產同時也會給比亞迪半導體帶來兩方面的壓力：一是昂貴的設備帶來的折舊攤銷費用，2021年增加了2554.23萬元，2022將預計增加2.75億元；二是為穩定人才增加的股權激勵費用，2021年攤銷金額為1.16億元，2022至2024年還將分別增加8525.16萬元、4655.33萬元和1253.01萬元。
此前比亞迪半導體就因為股權激勵影響了淨利潤。仔細看比亞迪半導體的營收和利潤就會發現，2020年比亞迪半導體出現了增收不增利的情況，背後的原因就是其在2020年進行了股權激勵，產生了7429.77萬元的股份支付費用，如不考慮股份支付，2020年比亞迪半導體歸母淨利潤為1.33億元，較上一年增長56.18%。
困擾了車企兩年之久的缺芯問題，到今天還未得到根本解決。處於風險之中的車企中紛紛尋找產業夥伴支持，或給出更高的價位、或給出更大數量的訂單。
相比起來，比亞迪多幾分風險中穩定生長的底氣，產業鏈佈局的優勢在這時候得到顯現。在給母公司輸血過程中有了穩定業務源，比亞迪半導體也在走向外部。
一方面，比亞迪半導體在各個領域拓展第三方客户，以汽車領域為例，比亞迪已經進入了小鵬汽車、東風嵐圖等供應鏈，長城、北汽等也已送樣測試。
另一方面，下游需求的不斷升級，需要比亞迪半導體不斷打磨自己的產品。比亞迪半導體計劃將上市募集資金用於功率半導體關鍵技術、高性能MCU、高精度BMS的研發，繼續豐富產品矩陣，提升產品性能。
可以説，製造能力是造車的基石，但不只造車，同時也是比亞迪“造一切”的寶藏工具。舉例來説，比亞迪旗下另一上市公司比亞迪電子，被母公司輸血的成分就更少，但也更體現了雙方相伴相生、“我需要你就有”的協同關係。
這一點在比亞迪半導體身上同理。當製造能力可以滿足市場需求時，企業和企業之間的關係並不只有一種“角色”。換句話説，生意場上沒有絕對的朋友，當然也沒有絕對的敵人。
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