前瞻半導體產業全球週報第72期:90億美元!英特爾閃存業務“賣身”SK海力士

90億美元!英特爾閃存業務“賣身”SK海力士

近日，SK海力士和英特爾共同宣佈簽署收購協議，SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業務，包括英特爾NAND SSD業務、NAND部件和晶圓業務、以及其在中國大連的NAND閃存製造工廠。

而英特爾將保留英特爾傲騰TM(OptaneTM)業務，並計劃將本次交易獲得的資金投入具備長期成長潛力的重點業務，包括AI、5G網絡與智能、自動駕駛相關邊緣設備。

此前，在今年3月財報會議上，英特爾的首席財務官George Davis就曾表示，儘管5G與雲端計算帶動NAND閃存持續成長，但英特爾卻“無法從中獲得預期的獲利”。

隨着數據存儲量的激增，NAND設備市場預計將在未來幾年保持強勁。收購英特爾閃存業務後，NAND行業集中度進一步提高，SK海力士的NAND閃存市佔率將達20%以上，超過日本的Kioxia(原日本東芝存儲)，成為僅次於三星的全球第二大NAND閃存製造商。

廣州第三腦人工智能芯片研究院成立

10月18日，廣州第三腦人工智能芯片研究院成立大會在廣州番禺開幕。該研究院匯聚國際國內高科技領域核心人才，致力於推動人工智能技術與製造業轉型升級的深度融合與落地應用。廣州第三腦人工智能芯片研究院院長陳世卿表示，計劃在5年內，設計生產出核心的通用型CPU芯片和AI賦能的專用芯片。

中國首個集成電路大學正式揭牌

10月22日，南京集成電路大學正式揭牌，這將是中國第一所以集成電路命名的大學。南京集成電路產業服務中心副總經理呂會軍此前曾向媒體表示，這所大學不是一個傳統意義上的大學，而是一個開放的創新型產教融合平台，增強大三、大四或者研究生階段學生實踐環節的能力，培養實踐能力強的人才。

武漢:鼓勵集成電路企業、高校和科研機構建設集成電路核心技術攻關載體

武漢市發佈《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》，鼓勵集成電路企業、高校和科研機構建設集成電路核心技術攻關載體。對集成電路領域新獲批的國家技術創新中心、國家重點實驗室，一次性資助500萬元。

珠海重金支持集成電路產業發展 單項最高獎勵1億元

近日，珠海印發《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》和《關於促進珠海市集成電路產業發展的若干政策措施》，大力支持集成電路產業發展。為吸引產業項目落户，珠海對單個集成電路生產製造項目累計獎勵最高1億元。

國家發改委回應芯片項目爛尾現象:造成重大損失將通報問責

芯片項目爛尾的報道近日引發關注。對此，國家發改委新聞發言人孟瑋在上午舉行的例行發佈會上回應，將會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業規劃佈局，努力維護產業發展秩序。堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。

填補國內温度傳感芯片空白 高温薄膜鉑電阻傳感器製造項目落地泰興

10月19日，第十屆中國泰興銀杏節系列活動之一泰興高新區重大項目集中開工奠基儀式舉行，5個重大項目集中開工，總投資5.15億元。其中，泰興高新區高温薄膜鉑電阻傳感器製造項目由蒙特斯傳感器製造有限公司投資3000萬美元，引進美國ASP公司核心技術，主要從事薄膜鉑電阻温度傳感器芯片的研製、生產、銷售。

江蘇致遠半導體大功率分立器件項目在徐州高新區奠基

10月22日，銅山區(徐州高新區)重大產業項目集中開工暨江蘇致遠半導體大功率分立器件項目奠基活動舉行。該項目總投資30億元，達產後可年產半導體器件3.8億隻，將為徐州市半導體材料產業進一步延伸產業鏈、提升配套力、增強競爭力增添新優勢。

常州半導體及晶硅導電材料生產基地和研發中心項目落户常州高新區

10月19日，常州半導體及晶硅導電材料生產基地和研發中心項目簽約落户常州高新區，項目由常州聚和新材料股份有限公司投資建設，總投資5億元。項目建成後，將大幅提升公司的銀漿產品產能，達到100噸/月。管委會副主任、副區長李皓出席簽約儀式。

12個芯片項目落户無錫錫山

10月19日，錫山經濟技術開發區舉辦“‘芯’谷啓航 ‘芯’動錫山”開發區集成電路產業項目合作交流活動。據介紹，活動期間簽約落户了12個芯片項目，包括華為、小米生態鏈企業瀚昕微，中興、華為戰略合作伙伴賽爾特安，京東方、小米供應商海鯨半導體及MEMS傳感器芯片項目、浪湧防護芯片項目、光通信用全集成收發芯片項目等。

國內

總投資9億元的半導體材料項目開工

10月22日，中國化工集團昊華氣體有限公司在洛揭牌成立，年產4600噸特種含氟電子氣體項目同步奠基開工。這是中國化工集團整合資源優勢，做大做強電子氣體業務，加快電子特種氣體國產化替代的重大舉措。

總投資達120億元 這個半導體項目預計年底動工

據寧波市國資委報道，甬矽電子二期項目預計將於今年底動工，報道指出，該項目總投資120多億元，佔地面積500畝。今年年初，甬矽電子二期項目正式簽約，不過據當時甬矽電子官方消息顯示，該項目總投資金額為100億元。如此看來，甬矽電子二期項目或增資約20億元。

晟合微電總部項目在廣東肇慶動工

21日上午，位於廣東肇慶的晟合微電總部項目正式動工。晟合微電於2017年10月在深圳成立，是一家從事AMOLED，Micro LED驅動芯片技術研發、諮詢與服務的高新技術企業。當天動工的項目是晟合微電三大研發中心之一，其餘兩個分別位於韓國首爾和美國洛杉磯。

賽晶亞太嘉善項目主體廠房已結頂

目前，賽晶亞太公司IGBT大功率半導體項目主體廠房已經結頂，預計本月25日生產輔助廠房結頂，之後安裝設備進場，到12月全部竣工，開始設備調試。賽晶亞太IGBT大功率半導體項目總投資52.5億元，其中項目一期投資17.5億元，計劃建設2條IGBT芯片生產線，5條IGBT模塊封裝測試生產線。

鑫晶半導體首批12英寸半導體大硅片下線

近日，中共徐州市委，徐州市人民政府通過“徐州發佈”微信號向徐州鑫晶半導體科技有限公司發出賀信。賀信中指出，徐州鑫晶半導體首批12英寸半導體大硅片成功下線，這是我國半導體制造工藝的又一重大突破，也為“徐州製造”增添了濃墨重彩的一筆。

眉山國芯集成電路封測項目竣工投產

10月18日，眉山國芯科技有限公司集成電路封裝測試項目正式竣工投產。據眉山市東坡區融媒體中心報道，眉山國芯科技有限公司是集研發、製造、銷售、服務於一體的高新技術民營企業，是一家專業半導體封裝測試全套解決方案供應商。

三迪半導體光電產業一期項目建成投產

10月18日，新疆三迪光電科技有限公司投資建設的三迪半導體光電產業一期項目建成投產。該項目全部達產達效後，可年產80億件半導體電子元器件，提供500多個就業崗位，年產值超5億元。新疆三迪光電科技有限公司是一家從事半導體光器件研發、設計、製造、封裝、測試及銷售的公司，三迪半導體光電產業項目是四師可克達拉市重點招商引資項目。

歌爾智能器件封測項目投產

10月18日，榮成歌爾電子信息產業園啓用暨智能器件封測項目投產儀式舉行。榮成歌爾電子信息產業園項目於2019年啓動建設，啓用後將充分發揮歌爾在微電子領域的技術、市場、人才、運營等優勢，重點開展智能器件封測、消費電子產品的研發與製造，產品主要應用於微電子、汽車、消費類電子等領域。

外媒:小米、OPPO大量囤積日本零部件

日媒報道，日本電子零部件製造商收到小米、OPPO和vivo等國內手機廠商的大量囤貨訂單，填補了華為訂單的損失。日本顯示器公司(JDL)一位負責人表示，“大量訂單湧入，遠超工廠負荷”。報道指出，由於華為遭美國製裁，中國手機制造商擔心美國政府會將禁令擴大至華為以外的中國公司，導致需求激增。

蔚來計劃自研自動駕駛計算芯片

蔚來正在規劃自主研發自動駕駛計算芯片，該計劃尚處於早期，主要由蔚來汽車董事長兼CEO李斌推動。接近李斌的知情人士表示，雖然自研芯片項目還未經董事會討論，但蔚來掌舵人李斌的意向已經很明確，正在思考最終架構，並且已經在“向公司高管和股東們吹風，提前做一些溝通。”

億咖通科技攜手Arm中國成立芯擎科技

10月20日，芯擎科技在武漢正式亮相。湖北芯擎科技有限公司由吉利集團控股的浙江億咖通科技有限公司和安謀中國共同出資成立。芯擎科技總投資規模逾70億元，專注於實現高性能車規級集成電路和模組的研發、製造、銷售，是吉利集團由傳統汽車製造商向具有國際競爭力的全球創新型科技企業轉變過程中做出的重要佈局。

收購日本先鋒微技術後 英唐智控發力第三代半導體SiC產品

近日，英唐智控完成對日本先鋒微技術的股權交割，正式標誌着其主營業務由電子元器件分銷，向半導體芯片領域的轉型升級。10月20日，英唐智控董事長鬍慶周在接受訪談時表示，收購完成英唐微技術後，將主要圍繞第三代半導體SiC產品進行產線建設。

比亞迪:與正泰集團在半導體領域開展密切合作

10月21日，比亞迪股份有限公司與正泰集團股份有限公司舉行戰略合作簽約儀式，旨在儲能、智慧軌道交通、半導體等領域開啓深度合作。泰集團始創於1984年，是全球知名的智慧能源解決方案提供商。集團積極佈局智能電氣、綠色能源、工控與自動化、智能家居以及孵化器等“4+1”產業板塊。

長電科技:產業基金累計減持1%股份

長電科技10月21日公告，2020年9月2日，公司披露了《江蘇長電科技股份有限公司股東集中競價減持股份計劃公告》。2020年10月21日，公司收到產業基金《關於江蘇長電科技股份有限公司股份減持進展情況的告知函》，其於2020年10月15日至2020年10月20日通過集中競價交易方式累計減持公司股份1602.8662萬股，佔公司總股本的1%;本次減持計劃減持數量已過半，且減持比例達1%。

中微公司:百億定增申請收到上交所首輪問詢

中微公司百億定增項目有了新進展，目前已收到上交所首輪問詢。據中微公司公告，公司於2020年10月20日收到上交所出具的審核問詢函，上交所審核機構對公司向特定對象發行股票申請文件進行了審核，並形成了首輪問詢問題。中微公司擬募資金額不超過100億元，分別投向中微產業化基地建設、中微臨港總部和研發中心以及科技儲備資金。

又一條12英寸生產線?太極實業子公司中標集成電路項目

太極實業披露其子公司十一科技聯合中標重大工程的進展公告。十一科技與浙江省工程勘察設計院集團有限公司就上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司發包的12英寸集成電路研發製造用廠房及配套設施項目勘察設計施工一體化投標事宜自願組成聯合體，並簽訂了《聯合體協議書》。隨後，聯合體收到上海裝備材料產業創新中心發來的《中標通知書》，確認十一科技、浙江工勘院為本項目的聯合中標單位。

國聯聞泰5G通訊和半導體產業基金成立

國聯集團與聞天下投資有限公司簽署合作協議，雙方共同發起成立起始規模達100億元的國聯聞泰5G通訊和半導體產業基金。據悉，國聯聞泰5G通訊和半導體產業基金，依託聞泰科技和國聯集團在半導體產業的資金、技術優勢，圍繞聞泰科技及其供應鏈，以“數字新基建”為主題重點佈局符合國家戰略、突破關鍵技術、市場認可度高的高端智能製造企業。

三方設立合資公司 露笑科技100億碳化硅項目再進一步

近日，露笑科技股份有限公司發佈公告稱，公司於2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司、長豐四面體新材料科技中心(有限合夥)簽署了《合資協議》。協議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”，並共同出資設立一家有限責任公司作為本項目的項目公司。

深科技投資存儲先進封測與模組製造項目

據公告，深科技全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經開投創以及關聯方中電聚芯於2020年10月16日簽署了《投資協議》，擬共同出資設立合肥沛頓存儲科技有限公司(簡稱“沛頓存儲”，沛頓科技控股子公司)，作為存儲先進封測與模組製造項目的實施主體。

5NM及3NM推動 台積電2024及2025年產能將主要集中在台南科學園

據外媒報道，台積電的5nm工藝在今年一季度大規模投產，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。從外媒的報道來看，台積電這兩大工藝的主要的產能，都將在他們位於台南科學園區的晶圓廠內，台積電2024年和2025年的產能，也將主要集中在台南科學園區。

國際

聯電與美方官司大致確定 未來將能更專注晶圓代工營運發展

全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處表示，聯電(UMC)於今日公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件，將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為6000萬美元。此公告意味着聯電與美方的官司將塵埃落定，聯電未來將更專注於晶圓代工領域發展，惟此解決方案尚待法院核准。

意法半導體收購功率放大器和射頻前端模塊專業公司SOMOS半導體

10月19日，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 於日前宣佈併購SOMOS半導體公司(“SOMOS”)的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發硅基功率放大器和射頻前端模塊(FEM)產品。

Dialog將非易失性電阻式RAM技術授權與格芯22FDX平台

領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司和全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 於2020年10月20日聯合宣佈，已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。

8英寸晶圓產能急缺 三星考慮進行產線自動化投資

針對8英寸晶圓供不應求的情況，三星電子正考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化投資，以提高生產效率，滿足市場需求。目前，三星旗下的12英寸晶圓產線為全自動化生產，意即在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8英寸晶圓的晶圓盒仍然由工作人員用搬運車運送。

OPENRF聯盟成立推進射頻前端開發和5G生態系統的互操作性

Qorvo®, Inc.日前宣佈，聯合其他領先的無線芯片組提供商和射頻前端供應商聯合成立OpenRF™ (開放式射頻聯盟)。該聯盟致力於將多模式射頻前端和芯片組平台的硬件和軟件功能互操作性擴展到 5G 時代，同時滿足客户對開放式架構的需求。其創始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。

微軟與SPACEX合作提供衞星雲服務 挑戰亞馬遜

微軟將與埃隆·馬斯克(Elon Musk)旗下太空探索技術公司SpaceX合同，提供基於衞星的雲服務，從而向該市場領頭羊亞馬遜發起挑戰。報道稱，微軟將利用SpaceX的大量低軌道衞星，以及更高海拔的傳統衞星，幫助連接和部署新服務。

高通推出5G網絡基礎設施系列芯片平台

10月20日，高通宣佈推出5G網絡基礎設施系列芯片平台，面向從支持大規模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態系統向虛擬化、互操作無線接入網絡(RAN)的轉型。

四大系列新品發佈 星宸科技“AI帆船號”再次起航

10月25日，星宸科技(SigmaStar)與其一眾合作伙伴再度際會鵬城，以“Leading AI Everywhere”為主題舉行其新品發佈會，發佈四大產品線的AI新品，包括智慧視覺降龍2系列芯片、智慧車載越影2系列芯片、智能交互軒轅2系列芯片和貓頭鷹系列智能外設及娛樂芯片。

搭載絕版麒麟9000芯片 華為Mate 40系列手機登場

10月22日，華為Mate 40系列全球線上發佈會如期而至。會上，華為發佈備受關注Mate 40系列手機，該系列手機共有四款——Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+、Mate40 RS保時捷設計款。此前華為消費者業務CEO餘承東曾表示，由於受美國禁令影響，Mate 40系列將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。

NDT支持紫米打造高性價比爆款PurPods Pro

10月15日，小米產業生態鏈成員、江蘇紫米電子技術有限公司(簡稱“紫米”，即“ZMI”)正式發佈旗下第一款TWS耳機產品——PurPods Pro，其支持智能壓感按鍵，可以提供豐富、多維度的交互功能:長按可在降噪、通透、關閉降噪三種模式間切換，捏一下暫停/播放歌曲、接聽/掛斷電話，捏兩下切歌，捏三下啓動語音助手等。

美光宣佈量產全球首款基於 LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產品

內存和存儲解決方案領先供應商美光宣佈量產業界首款基於低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產品 uMCP5。本次發佈是美光於今年三月宣佈 uMCP5 出樣的延續，為移動市場設定了新標準，成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產品。

瞻芯電子發佈工規級碳化硅(SIC)MOSFET

“2020年瞻芯電子產品發佈會”順利舉辦，瞻芯電子正式發佈基於6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產品。這是首款在國內設計研發、國內6英寸生產線製造流片的碳化硅MOSFET，該產品的發佈填補了國內空白，產品性能達到國際先進水平。

首片國產6英寸碳化硅晶圓產品在臨港發佈

近日，首片國產6英寸碳化硅MOSFET(金屬氧化物場效應晶體管)晶圓在臨港正式發佈，填補了國內在此領域的空白，未來市場容量可達百億美金。該國產6英寸碳化硅MOSFET晶圓，基於碳化硅也就是第三代半導體材料製成，用於例如新能源車、光伏發電等新能源產業，是最核心的工藝半導體芯片。

中國工程院院士鄔賀銓:5G商用是新一輪研發的開始

在2020年中國國際信息通信展期間召開的“IMT-2020(5G)大會”上，中國工程院院士鄔賀銓在主題演講中表示，5G很多能力需要跟物聯網、雲計算、人工智能緊耦合來實現，需要協同開發。5G很多新業態是在網絡具有一定規模以後才有的，要加快這個進程，網絡能力需要更好的開放。5G的軟件定義、虛擬化、雲化、開放化會引入新的安全風險，所以5G商用應該意味着新一輪技術創新的開始。5G創新需要產業鏈更廣泛的合作，目前手機可供選擇的品種還不多，千元以下的很少，未來中低端的終端需求更大，要加大開發力度，其中，要求手機芯片要快速換代。

華為:前三季度銷售收入6713億元

10月23日，華為發佈2020年三季度經營業績。2020年前三季度，公司實現銷售收入6,713億元人民幣，同比增長9.9%，淨利潤率8.0%。2020年前三季度業務經營結果基本符合預期。下一階段，公司將充分利用華為在AI、雲、5G、計算等ICT技術的能力，聯合夥伴提供場景化解決方案、發展行業應用，釋放5G網絡紅利，幫助企業實現商業成功，幫助政府實現興業、惠民、善政的目標。

英特爾:Q3淨利同比下降29% 亞利桑那10納米晶圓廠已全面運營

英特爾公佈2020財年第三季度財報。財報顯示，英特爾第三季度營收為183.33億美元，與去年同期的191.90億美元相比下降4%;淨利潤為42.76億美元，與去年同期的59.90億美元相比下降29%。第三季度營收略微超出英特爾在上個季度的預期及分析師預期。英特爾還宣佈，其位於亞利桑那州的第三家10納米制造工廠現已全面運營，預計2020年10納米產品的出貨量將比1月份的預期高30%。

樂鑫科技:消費電子回暖 Q3淨利較去年同期增長 44.37%

樂鑫科技於10月22日晚披露三季報。今年前三季度，樂鑫科技實現營收5.5億元，同比增長 5.03%;實現歸母淨利潤8082.3萬元，同比下滑15.43%。樂鑫科技第三季度實現淨利潤4608.29 萬元，較去年同期增長 44.37%。

三環集團發佈業績預告:淨利潤預增110%至130%

三環集團10月19日晚披露業績預告，公司2020年前三季度預計盈利9.01億元至10.34億元，同比增長35%—55%;其中第三季度盈利4.17億元至4.57億元，比上年同期上升110%—130%。

捷捷微電:前三季度營業收入6.91億元

捷捷微電10月19日晚發佈三季報，公司前三季度實現營業收入6.91億元，同比增長48.61%;淨利潤1.94億元，同比增長42.85%。捷捷微電還披露了可轉債預案，總規模不超過11.95億元，投資於功率半導體“車規級”封測產業化項目。該項目建設期為2年，項目主要產品為各類車規級大功率器件和電源器件。

華潤微:前三季度淨利同比增155% 募資加碼功率半導體封測

華潤微披露三季報。公司2020年前三季度營業收入48.89億元，同比增長18.32%;淨利潤6.87億元，同比增長154.59%。同日，公司披露定增預案，擬募集資金總額不超過50億元，其中擬使用38億元用於華潤微功率半導體封測基地項目。

紫光國微前三季度營實現淨利潤6.85億元 同比增長87.51%

紫光國微發佈了三季報，財報顯示，公司前三季度營實現淨利潤6.85億元，同比增長近88%，紫光國微今年1-9月實現營業收入23.2億元，較上年同期下降6.78%。對此，公司指出系西安紫光國芯出表所致，上年同期扣除西安紫光國芯後同比增長23%。

思特威獲大基金二期及小米產業基金投資

在收購安芯微、被華為入股後，本土高性能CIS圖像傳感器芯片設計公司思特威獲得新一輪投資。工商信息顯示，思特威近日獲包括大基金二期、小米長江產業基金、安芯投資等機構投資。思特威電子科技有限公司是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產品研發、設計及服務的高新技術企業。公司於2011年創立，總部設立於中國上海。

系統集成封裝企業廈門雲天半導體完成過億元A輪融資

近日，半導體系統集成封裝企業廈門雲天半導體科技有限公司宣佈獲得過億元A輪融資。這是雲天半導體在獲得 “廈門半導體投資集團有限公司”種子期支持後的首次融資，資金將用於雲天一期工廠產能擴產及二期工廠啓動資金。廈門雲天半導體科技有限公司成立於2018年7月，致力於半導體先進系統集成協同設計、工藝研發、工程驗證和量產服務。

華潤微募資50億 主攻功率半導體封測

華潤微電子有限公司(以下簡稱“華潤微”)發佈多份公告，據募資公告，華潤微本次發行股票數量按照募集資金總額除以發行價格確定，且不超過135,102,799股(含本數)，擬募集資金不超過50億元，扣除發行費用後將用於華潤微功率半導體封測基地項目以及補充流動資金。

5G小基站芯片公司比科奇獲數億元A輪融資

5G小基站芯片公司比科奇微電子(杭州)有限公司宣佈完成數億元A輪投資，投資方是和利資本。比科奇是提供開放 RAN標準的基帶系統級芯片(SoC)和運營商級可靠性的軟件產品的半導體公司。

機頂盒芯片供應商杭州國芯科技獲數億元C輪融資

機頂盒芯片供應商“杭州國芯科技”正式宣佈獲得數億元人民幣C輪融資。本輪融資由中信證券投資領投，高榕資本、海爾資本、耀途資本跟投，A輪投資機構繼續跟投。融資資金將主要用於拓展行業場景。國芯科技成立於2001年，專注於數字電視及物聯網人工智能領域的芯片設計和系統方案開發，致力於成為智慧生活芯片及解決方案的引領者。

得一微電子完成B2輪融資

近日，深圳市得一微電子有限責任公司(YEESTOR)宣佈完成B2輪融資，由鼎暉投資 、松禾資本、億宸資本、浙商創投、渤海創富、投控東海、鵬匯投資、TCL等多家知名產業和投資機構聯合投資。得一微電子專注固態存儲，建立了通用存儲(USB/SD)、嵌入式存儲(UFS/eMMC/SPI-NAND)和SSD存儲(SATA/PCIe)的完整存儲產品線。

優鎵科技完成數千萬元PRE-A輪融資

5G通訊GaN功放芯片設計公司優鎵科技完成Pre-A輪融資，金額為數千萬元。本輪投資由銀盈資本領投、圖靈創投跟投，上輪投資人英諾天使和常見投資等繼續追加投資。本輪融資將助力優鎵科技繼續在第三代半導體氮化鎵功放芯片研發領域深耕和拓展，加快推進氮化鎵功放芯片的市場化應用進程。

森未科技完成數千萬人民幣Pre-A輪融資

功率半導體研發商森未科技完成Pre-A輪數千萬人民幣融資，投資方為朗瑪峯創投、泰華創投。據瞭解，森未科技是一家由清華大學和中國科學院博士團隊創立的高科技企業，公司主要從事IGBT等功率半導體芯片及產品的設計、開發、銷售，是國內為數不多從應用入手進行芯片及產品研發的公司。

衝刺科創板 帝奧微已進行輔導備案

10月18日，據江蘇證監局最新披露的輔導備案信息公示表顯示，帝奧微擬首次公開發行股票並上市，現已接受中信建投的輔導，並於2020年9月14日在江蘇證監局進行了輔導備案。帝奧微電子有限公司是一家混合模擬半導體IC設計及製造公司。公司專門從事提供高性能模擬混合信號半導體行業的解決方案，服務於LED照明、消費類電子，醫療電子及工業電子等市場。

納芯微擬A股IPO 已完成輔導備案

江蘇證監局最新披露的信息顯示，9月22日，納芯微擬首次公開發行股票並上市，現已接受光大證券股份有限公司的輔導。蘇州納芯微電子股份有限公司是信號鏈芯片及其解決方案提供商，聚焦於傳感器與數字隔離領域。上市輔導備案公示信息顯示，納芯微主營業務為車規級傳感器及信號鏈芯片的設計、研發、和銷售。

中晶科技即將首發上會 系國內半導體材料領域儲備力量

近日，“高品質半導體硅材料製造商”浙江中晶科技股份有限公司(簡稱“中晶科技”)公佈A股IPO最新進展稱，公司將於10月22日上會審議首發事項。中晶科技成立於2010年1月，主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。經過近十年的發展，目前公司已在分立器件用半導體硅材料領域，尤其是硅研磨片細分領域具備領先的市場地位。

日本半導體制造設備9月銷售額同比增長8.7%

日本半導體制造裝置協會(SEAJ)發佈報告稱，9月日本半導體制造設備銷售額達1937億日元(約合人民幣122.7億元)，同比增長8.7%。外媒表示，隨着5G普及，負責運算的邏輯半導體和半導體代工領域的投資增加，推動日本半導體制造設備銷售額增長。

南亞科、台積電:半導體第四季可望淡季不淡

南亞科與台積電本週陸續舉行線上法人説明會，據兩公司營運展望，預期今年第 4 季半導體業景氣可望淡季不淡。

南亞科預期，第 4 季動態隨機存取存儲器(DRAM)需求可望穩定，以手機及個人電腦市場需求相對強勁。各大手機廠爭相推出 5G 新機，爭取市佔，將增加 DRAM 需求。

商用筆記型電腦及 Chromebook 受惠遠端工作及教學出貨成長，南亞科預期，電腦需求能見度可望延續到明年第 1 季。

台積電預期，在 5G 智慧手機及車用平台成長帶動下，第 4 季營收可望持續攀高，將達 124 億至 127 億美元，續創歷史新高。法人預期，蘋果推出 iPhone 12 系列手機是台積電營運成長最大動能。

全球汽車芯片市場規模增速遠高於整車銷量增速

近年來，全球汽車市場總體走勢平穩，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負增長。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差於2008年的下滑幅度。隨着工廠的關閉和消費者居家隔離，新冠病毒大流行繼續對全球汽車業造成重大打擊。IHS Markit預計2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。