12月21日，比亞迪就此前接受新加坡政府投資公司的投資調研發布了公告，公開了對調研者關於IGBT、比亞迪半導體等相關的問題的回答。
公告中，比亞迪方面表示，比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰略佈局的第一步。
後續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，並着手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。
看來。當一眾整車廠還在糾結於年度銷量成績時，比亞迪已經在自主化十分有限的半導體行業提前偷跑了。
投機者or預言家
就在本月上旬媒體關於“芯片短缺”問題的採訪中，比亞迪方面很是淡定地表示：“比亞迪在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈，不僅可以充分自給，還有餘量外供。”
如今比亞迪再次表示加快半導體分拆上市，無疑是再次自證自身作為一家半導體企業的實力。
公告中，比亞迪還表示，經過十餘年的研發積累和新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管）領導廠商。
作為國家“02專項”的重點扶持項目，IGBT是目前功率電子器件裏技術最先進的產品，已經全面取代了傳統的Power MOSFET。其應用範圍小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網等戰略性產業，是能源變換與傳輸的核心器件，被稱為電力電子行業裏的“CPU”，尤其在電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。
▲一般通俗説IGBT指IGBT模塊，而模塊當中包含IGBT芯片
長期以來，IGBT（包括芯片）被壟斷在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少數國際整合元件製造商手上。
比亞迪在2005年進入IGBT產業，於2009年推出首款車規級IGBT 1.0技術，打破了國際廠商壟斷，實現了我國在車用IGBT芯片技術上零的突破。而比亞迪半導體產品總監楊欽耀近日表示，比亞迪車規級的IGBT已經走到5代，碳化硅mosfet已經走到3代，第4代正在開發當中。目前在規劃自建SiC（無機非金屬材料，一般指碳化硅）產線，預計到明年有自己的產線。
IGBT只是比亞迪半導體業務的一部分。
公告指出，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯 片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
此外，比亞迪方面還表示，未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力於成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
資本的眼睛是雪亮的
作為國內最早進行SiC基半導體全產業鏈佈局的車企，比亞迪半導體在今年上半年先後完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億，紅杉資本、中金資本等知名投資機構的入局再次證明了其實力和市場前景。
各種跡象表明，明年新能源汽車市場即將迎來井噴潮，而同時，從12月初開始爆出的芯片短缺問題讓行業內都捏了把汗。
作為電動汽車的核心，芯片自研自產是一定要解決的問題，否則最後都將被少數國際整合元件製造商捏住咽喉。
12月2日，比亞迪半導體榮登“2020 全球獨角獸企業500強”，在獨角獸企業名單中位列前100位。在頒獎現場，公司總經理陳剛提到：“新能源汽車已從上半場的‘電動化’切換到下半場的‘智能化’。在下半場汽車智能化競賽中，比亞迪半導體協同比亞迪汽車，實現平台化、智能化的統籌規劃，從面到點，輸出最適合汽車智能化的半導體產品及解決方案。”
看這勢頭，比亞迪或將成為自主汽車芯片行列的領跑者。
▲今年4月，深圳比亞迪微電子有限公司完成重組，並更名為比亞迪半導體有限公司
今年4月，比亞迪半導體擬獨立上市的消息傳出時，中金公司就預計，依託整車資源，以科創板斯達半導為對標，比亞迪半導的IGBT模塊2019年營收應超過10億元。參照成熟市場的估值再加上比亞迪半導體車規級IGBT處於國內領先地位，給予適當龍頭溢價，比亞迪半導拆分上市後可達300億市值。
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