2023年9月4日國芯科技（688262）發佈公告稱摩根士丹利基金於2023年9月1日調研我司。
具體內容如下：
問：公司2023年下半年的發展重點是什麼？
答：2023年下半年，公司將繼續堅守長期主義的發展策略，抓住CPU國產替代的發展機遇，重點發展汽車電子、I服務器與邊緣計算等相關的自主芯片業務（包括Raid芯片、CCP1080T等），緊抓在手訂單的執行工作，繼續開拓新的產品和訂單，持續推進12條汽車電子芯片產品線的市場拓展和產品研發，助力公司高質量發展，促進公司業務做大做強。
問：請説明一下公司的在手訂單情況？
答：截至2023年6月30日，公司的在手訂單金額為5.43億元。按照應用領域來劃分，汽車電子和工業控制業務的在手訂單金額為0.73億元，信創和信息安全業務的在手訂單金額為0.57億元，邊緣計算（高性能計算）和人工智能業務的在手訂單為4.13億元。下半年，公司會繼續開拓新的訂單，並加強在手訂單的執行工作，做好技術支持服務和產能的保障工作，盡最大努力促進業務按約定推進。
問：公司汽車電子業務接下來發展的重點是什麼？
答：公司汽車電子芯片已陸續進入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長安、長城、一汽、東風、小鵬等眾多汽車整機廠商，在20餘款自主及合資品牌汽車上實現批量應用。截至2023年6月30日，已量產的汽車電子項目數（個）達到13個，新開發的汽車電子項目數（個）達到56個。接下來，公司將繼續集中力量做好新項目的開發工作，着力攻堅頭部重點客户、重點項目，儘可能實現項目的快速量產。
問：公司的在安全氣囊芯片領域的進展情況怎麼樣？
答：2022年公司研發成功了CCFC2012BC芯片，可用於安全氣囊主控應用。面對市場急需，公司啓動了安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片的研發工作，目前芯片內測成功。安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片和安全氣囊主控芯片CCFC2012BC可以組成高度緊湊的雙芯片安全氣囊ECU。安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片將電源模塊、觸發路模塊、傳感器接口模塊和複雜的安全模塊集成在一個芯片上，該款產品目前已在多家氣囊控制器廠商進行產品開發和測試，該款芯片與公司已經批量裝車超過百萬顆規模的氣囊控制MCU形成雙芯片方案優勢，市場前景良好。
問：請公司汽車電子領域未來有哪些研發及應用可以期待？
答：（1）在汽車動力總成控制芯片上，CCFC3008PT芯片產品是基於公司自主PowerPC架構C*Core CPU內核研發的新一代適用於汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應用的多核MCU芯片，是基於客户更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級應用需求而開發的全新多核架構芯片。對標NXP（恩智浦）MPC5777的高端動力總成控制芯片產品CCFC3007PT已完成設計，正在流片中，可覆蓋傳統的汽柴油發動機、新型混動發動機及電動機應用需求；（2）在底盤應用領域，主要MCU芯片產品系列有CCFC2012BC/CCFC2011BC/CCFC2016BC/CCFC2017BC/CCFC3008PT和CCFC3007PT。為方便客户底盤方案實現，公司還開發了多通道的傳感器PSI5接口協議收發器芯片CIP4100B，以降低客户的方案BOM成本，並將於年內量產；（3）在汽車域控制芯片領域，公司高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列都是採用與客户聯合開發或者面向主要客户關鍵需求進行開發。目前CCFC3008PT芯片內部測試成功，已經支持多家Tier1客户開展域控制器產品開發；（4）在新能源電池管理（BMS）芯片領域，公司新一代高性能新能源電池管理控制芯片CCFC3008PT內部測試成功，已送樣給相關模組廠商進行評估和開發測試；（5）在車規級安全MCU芯片領域，公司基於客户需求開發了新一代汽車信息安全芯片產品CCM3305S，該款芯片支持通信接口USB3.0，對稱算法在端口處實現同時接受和發送超過200Mbps；（6）在汽車電子混合信號類芯片領域，面對國產替代的機會，公司啓動了橋接與預驅專用芯片CCL1100B芯片和NFC射頻收發芯片的研發工作，目前進展順利。橋接與預驅專用芯片CCL1100B芯片是面向車門、窗、後視鏡的執行器使用的橋接與預驅專用芯片。面向汽車PEPS（無鑰匙進入）應用，公司開發了首款NFC射頻收發芯片CNF7160。橋接與預驅專用芯片CCL1100B芯片和NFC射頻收發芯片的研發進一步豐富了公司的汽車電子產品線，有助於公司從MCU系列產品線拓寬到模數混合專用芯片領域；（7）在汽車電子專用SoC芯片領域，公司正在開展新能源汽車降噪SoC芯片CCD5001芯片的研發工作，該產品可廣泛用於汽車音頻放大器、音響主機、NC/RNC、後座娛樂、數字駕駛艙和DS，該類芯片市場目前完全被國外公司壟斷。公司擬採用12nm先進工藝技術設計，實現芯片性能功耗雙提升和打破國外公司壟斷局面；（8）在汽車輔助駕駛芯片領域，公司CCFC3009PT芯片處於設計中，是公司面向輔助駕駛領域設計開發的第一款芯片，主要面向ISP及毫米波雷達信號的後處理，採用多核RISC-V架構的公司自研CPU核CRV4H，算力可以達到2700DMIS，同時內嵌雷達信號預處理等模塊；（9）在智能傳感芯片領域，公司正在進行加速度測量的智能傳感器芯片研發，目前開發的加速度傳感器芯片CM100B包含MEMS和傳感器SIC芯片兩部分。MEMS用於加速度感知轉化成電氣參數變化，而SIC把電氣參數變化轉化成數字信號，接着經過數字後處理單元，最終通過PSI5接口傳給ECU模組，實現加速度感知到控制的目標。
問：公司Raid控制芯片及板卡的研發、市場開拓進展怎麼樣？
答：公司成功研發Raid控制芯片CCRD3316，該芯片是在原有第一代Raid控制芯片客户驗證和使用反饋的基礎上，進行完善和優化設計的改進量產版產品。在CCRD3316內部測試成功基礎上，根據市場反饋，積極完善Raid卡方案，加強技術支持服務團隊，相關Raid卡方案已經在重點客户進行應用測試，在首批應用客户測試的基礎上，將進一步拓展到主要的服務器行業廠商。
同時，公司正在基於自主高性能RISC-V CPU研製開發第二代更高性能的Raid芯片，目前各項工作進展順利，未來有望達到國際主流Raid芯片的性能。Raid芯片是服務器中廣泛應用的一個重要芯片產品，長期以來被國外公司壟斷，急需實現國產化替代。國芯科技（688262）主營業務：聚焦於國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化應用的芯片設計。
國芯科技2023中報顯示，公司主營收入2.21億元，同比上升5.46%；歸母淨利潤-3734.97萬元，同比下降161.19%；扣非淨利潤-6946.46萬元，同比下降456.91%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入8457.2萬元，同比下降46.96%；單季度歸母淨利潤-1049.27萬元，同比下降117.28%；單季度扣非淨利潤-3250.83萬元，同比下降191.87%；負債率14.58%，投資收益1092.85萬元，財務費用-626.35萬元，毛利率25.55%。
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級4家，增持評級1家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入8642.56萬，融資餘額增加；融券淨流出1.29億，融券餘額減少。
以上內容由證券之星根據公開信息整理，由算法生成，與本站立場無關。證券之星力求但不保證該信息（包括但不限於文字、視頻、音頻、數據及圖表）全部或者部分內容的的準確性、完整性、有效性、及時性等，如存在問題請聯繫我們。本文為數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。