泰晶科技2020年利潤超預期,2021年經營目標彰顯信心

3月5日,泰晶科技公佈2020年年報,2020年實現營業收入63092.51萬元,同比增加8.84%;實現歸母淨利潤3861.31萬元,同比增長239.24%;扣非後歸母淨利潤2208.34萬元,同比增長188.49%。

與此同時,泰晶科技信心滿滿,公佈公司2021年經營目標是:營業收入8.5億元,同比2020年增長34.72%;淨利潤0.52億元,同比2020年增長34.67%。為了實現這個目標,泰晶科技已制定詳實的經營計劃。

泰晶科技2020年利潤超預期,2021年經營目標彰顯信心

2020年淨利潤同比增長239.24%

泰晶科技2020年業績靚麗,其中,2020年第四季度,泰晶科技實現營業收入19470.46萬元,環比上升1.02%;實現歸母淨利潤2752.84萬元,環比上升370.25%;扣非後歸母淨利潤1,713.86萬元,環比上升656.96%。

即使在2020年取得如此佳績,泰晶科技並不滿足於此,根據《泰晶科技2020年度財務決算報告和2021年度財務預算報告》,其所定下的2021年經營目標是:營業收入8.5億元,同比增長34.72%;淨利潤0.52億元,同比增長34.67%。

上述財務預算指標為泰晶科技2021年度經營計劃的內部管理控制考核指標,不代表公司2021年度的盈利預測,能否實現取決於宏觀經濟環境、行業發展狀況,以及公司管理團隊努力的多種因素。為了實現這個目標,泰晶科技已制定詳實的經營計劃。

泰晶科技取得如此佳績,主要是受益於公司多年來的技術沉澱和經驗積累,泰晶科技抓住5G建設、TWS、周邊應用快速發展及新需求下的國產替代的機遇,強化內生增長和行業協同,產能逐步釋放,產品價格上漲,半導體光刻工藝產品在營業收入的比重進一步提高,業績呈現穩健向上的發展態勢。

在技術沉澱及產能釋放方面,隨着5G、物聯網、人工智能的發展,小型化和高頻化是晶振行業的發展方向,2020年泰晶科技投入研發費用2760.95萬元,重點在以下項目上進行研發,着力產品小型化、高頻化、高穩定、高精度、低功耗,取得了顯著成效。其中,TCXO2520、2016有源晶振,實現了量產;高精度光刻激光調頻與折取設備研發,成功製造K2012、1610光刻音叉激光調頻與折取設備;基於半導體工藝技術高基頻小尺寸光刻晶片研發,成功量產包括38.4 MHz \76.8 MHz系列光刻晶片;M2016 96MHz產品的研發;M1210 48MHz、52MHz、76.8MHz系列頻點產品的研發;小尺寸AT切型方片的研發與量產。上述研發項目的開展,有助於公司提升綜合競爭力,有助於公司技術和產品在國內同行中保持領先地位。

在國產替代及產品價格上漲方面。由於國產替代進口加速市場需求轉移,行業景氣度提升,產品產能釋放,部分產品價格上漲,SMD K系列、SMD熱敏T系列產品毛利率增長明顯,泰晶科技主營業務綜合毛利率為21.25%,較上年同期19.41%上升1.84%。

半導體光刻工藝產品在營業收入的比重進一步提高。2020年,泰晶科技主營產品總產量22.80億隻,同比減少14.99%。由於受疫情影響,TF系列產品產量同比下降42.99%,但由於片式、小型化、高端新產品快速增長,SMD系列產品產量同比增長23.39%,其中SMD K系列產品產量同比增長85.75%,SMD M系列產品產量同比增長18.24%,SMD熱敏T系列產品產量同比增長130.39%。SMD系列產品在2020年主營業務收入中的比重為75.32%,較上年增加13.98%,SMD K系列3215及其以下特色產品、SMD M系列中2016及其以下產品和SMD熱敏T系列產品等高附加值產品在主營業務收入中比重大幅提升,SMD K系列產品營收同比增長107.06%,SMD熱敏T系列產品營收同比增長159.29%。

泰晶科技2020年利潤超預期,2021年經營目標彰顯信心

2021年淨利潤將同比增長34.67%

即使在2020年取得如此佳績,泰晶科技並不滿足於此,根據《泰晶科技2020年度財務決算報告和2021年度財務預算報告》,其所定下的2021年經營目標是:營業收入8.5億元,同比增長34.72%;淨利潤0.52億元,同比增長34.67%。

上述財務預算指標為泰晶科技2021年度經營計劃的內部管理控制考核指標,不代表公司2021年度的盈利預測,能否實現取決於宏觀經濟環境、行業發展狀況,以及公司管理團隊努力的多種因素。為了實現這個目標,泰晶科技已制定詳實的經營計劃。

一是,立足主營業務,開拓全球市場。

泰晶科技立足主營業務,鞏固現有客户,伴隨客户的產品發展和技術走向,深耕核心客户關係;拓展渠道管理,加強售前售後支持、客户維護等工作;在銷售政策中持續強化對新興市場、高附加值市場和前沿性市場的開發力度,培養和吸引一批具有專業素養和開拓精神的銷售精英;加大與大型用户之間關於產業發展方向的互動,積極關注市場的變化,使公司產品始終能夠滿足下游主流通訊廠商的需要並能快速嵌入到新的應用領域,搶佔市場先機,提高市場佔有率。橫向發展調整,在現有業務基礎上,積極拓寬與國內外行業資深企業開展多形式合作,積極向車規電子等深度發展,實現長期的戰略互補;縱向深耕市場,以現有方案商產品配套研發及平台認證的基礎,快速推進主流通訊廠商的在研項目,確保實現主流市場的完整配套。積極開發新市場、新產業、新應用、新產品,提升市場佔有率。

二是,內部降本增效,着力產品多元。

泰晶科技持續加強內部控制,繼續完善供應鏈管理體系、採購控制流程,降低採購成本;加快智能化產線的推進,降低企業人工成本;生產部門實行事業部總經理負責制,對各事業部根據產品進行劃分,加強生產流程管控、成本控制和質量管理;着力開發新型晶片,精準對接市場,便於以多品類產品滲透市場,增加客户粘性,拓展新興市場。產品調結構,利用現有資源發展AT、SC切高頻點,特色產品有所作為,根據市場情況適時擴產;產線補短板,通過適當填平補齊,實現快速多品種切換,滿足市場各種個性化需求;多品種、多渠道發展,在單一元件基礎上,快速切入器件,積極配合成長性、資產安全下游企業的產品配套研發。結合公司生產優勢,提高生產良率、降低製造成本,着力產品多元化、差異化,提升高毛利率產品佔比,確保公司經營業績。

三是,加大同步開發,推進高端應用。

泰晶科技堅持自主創新,運用激光技術、離子刻蝕技術、半導體光刻技術等工藝技術,開發小尺寸、高精度、高可靠性、高穩定性微型片式產品,與世界知名方案商保持同步開發,以抓住物聯網、5G等新興產業發展的機遇,提升公司產品的競爭能力和市場佔有率。加快工藝裝備治具、新產品及配套上游材料開發的步伐,加強半導體光刻技術在小型號晶振產品的應用,着力片式系列晶振及其多應用頻點的產業化;關注行業內前沿產品的開發和應用,加大在車規電子等相關應用的前沿產品的研發投入。同時,研發和改進現有晶振生產的工藝及相關設備,不斷提升和改進半導體光刻工藝、激光調頻、離子刻蝕、圖像識別等技術應用,不斷提高產品品質和生產效率。以產線智能化應用為總體方向,整合現有生產設備,提高效能及品質,實現主流產品全系列的“自主可控”。

四是,發揮資本優勢,開拓新興領域。

在現有投資經驗的基礎上,加強投後管理。在未來時機成熟時,泰晶科技將在充分考慮自身條件的基礎上,本着對股東有利、對公司發展有利的基本原則,實施對外投資和兼併收購活動,理性、合理地應用資本工具,發揮資本在產業發展中的優勢,開拓更多新型應用領域。

泰晶科技將不斷擴展融資渠道、增強籌資能力,充分利用資本市場在轉方式、調結構中的平台作用,通過兼併、收購等渠道整合行業資源,提高產業組織效率,深化行業佈局,以擴大公司產品的市場佔有率。

五是,面向市場研發,加強招才引智。

根據泰晶科技發展戰略,公司將以外部引進和內部培養相結合,形成一支適應市場競爭和公司發展需求的人才隊伍,增加高端技術專業人才儲備。公司將重點培養或引進目前業務發展亟需的研發人才、技術人才、管理人才、營銷人才,大力引進學科帶頭人和專家型高級人才。通過與國內知名高校的合作,強化本科、碩士和博士等專業畢業生的招聘和培養合作機制;公司還將繼續通過靈活多樣的培訓方式對員工進行培訓,提高全員素質,也將繼續通過科學、合理的薪酬管理體系和激勵機制提高員工的積極性,對貢獻突出的人才擇機實施股權激勵以維護核心員工隊伍的穩定性。公司將完善崗位責任制和績效評價體系,建立有序的崗位競爭、激勵、淘汰機制,增加崗位流動性,充分發揮員工的主觀能動性,併為員工提供提升職業發展的空間與平台,提升公司核心競爭力。

總之,2021年泰晶科技將深耕主營業務,繼續在小型化、光刻產品、高穩晶體方面發力,以再融資項目為抓手,加大投入,提高SMD片式K系列即光刻產品產能產量;提高熱敏晶體和TCXO高穩晶體產能產量;以國產替代為契機,新產品為抓手,加速導入優質客户;與國外同行資深企業開展深度合作,提高現有汽車電子合作產品的產量;整合TF系列產品市場,提高產品價格;加強企業內部管理,提高經營效率和經濟效果,促進公司健康、持續發展,力爭實現營業收入和淨利潤的穩步增長。

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