財經網資本市場訊 4月2日，三大指數均紅盤高開，小幅震盪中，滬指一度跌綠，後震盪上行。午後，指數在小幅回調後再次攀升。截至收盤，滬指漲0.52%，報3484.39點，成交3180億元；深成指漲1.02%，報14122.61點，成交3988億元；創業板指漲1.31%，報2852.23點，成交1317億元。兩市成交量略有上漲，合計成交7168億元。
板塊上，繼續高低切換，此前回調慘烈的抱團股進一步回暖反彈。芯片板塊、半導體板塊成為市場的中流砥柱，汽車芯片、第三代半導體板塊漲幅領先，碳化硅、氮化鎵、中芯概念、eSIM、半導體板塊火熱，漲幅均在3%以上。而此前熱門的碳中和相關板塊則出現回調，光伏建築一體化、碳交易、電力行業、鋼鐵行業、醫廢處理等板塊跌幅靠前。
個股方面，截至收盤，兩市累計2220家上漲，90家漲停；1803家下跌，8家跌停；另外，平盤197家，停牌44家。
汽車芯片登台唱戲，多股大漲
2日盤中，汽車芯片板塊在小幅高開後持續高走，快速觸頂後高位小幅平穩回調。截至收盤，板塊漲4.51%，其中立昂微、新潔能漲停，晶方科技漲8.66%，銀河微電、揚傑科技、聞泰科技漲超5%，板塊其餘個股皆獲不同程度上漲。
消息面上，受汽車芯片短缺影響，許多汽車工廠暫時減產或停產，據報道，今年年初開始的全球性汽車芯片短缺，波及到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis、現代汽車等眾多汽車製造商，目前仍在持續，波及範圍也在不斷擴大。
銀河證券預計，考慮到新建產線的建設週期，SEMI預計未來半導體設備高景氣將持續至2022年：預計2021年全球半導體設備市場規模將達到719億美元，同比增長15.5%，其中中國大陸半導體設備市場規模有望突破168億美元，約佔全球市場的23%；預計2022年全球半導體設備市場規模有望突破800億美元。
第三代半導體板塊活躍，掀漲停潮
2日，第三代半導體板塊在小幅高開後拉昇上漲，觸頂後緩和回調，午後板塊進一步平穩上漲，多股尾盤漲停。截至收盤，板塊漲4.62%，其中士蘭微、新潔能、斯達半導、奧海科技、天富能源、華微電子收漲停板。華潤微、富滿電子、北方華創漲幅超8%，另有多股漲幅超5%。
消息面上， 科技部等部門印發《長三角G60科創走廊建設方案》提出，堅持市場機制主導和產業政策引導相結合，聯合編制先進製造業發展規劃，圍繞人工智能、集成電路、生物醫藥、高端裝備、新能源、新材料、新能源汽車等領域，強化區域優勢產業協同、錯位發展，推動產業結構升級，建設若干具有全球競爭力的國家級戰略性新興產業基地，在重點領域培育一批具有國際競爭力的龍頭企業，加快培育佈局量子信息、類腦芯片、第三代半導體、基因編輯等一批未來產業。
光伏建築一體化跌幅靠前，多股跌幅較大
2日，光伏建築一體化板塊在小幅低開後繼續下探，到底後上浮回調，午後，板塊再次低走。截至收盤，板塊跌1.98%，其中維業股份跌6.23%，森特股份、延華智能、南網能源、深圳能源跌超5%。
消息面上，據證券時報·e公司消息，光伏建築一體化目前仍然是示範項目為主，規模化商用並不多。瑞和股份副總裁周強表示“雖然光伏建築一體化項目看起來不少，但實際上都是示範項目為主，要全面商用推廣難度仍然不小。”
此外，目前光伏建築一體化的技術標準尚未統一，在建築設計，尤其是BIPV項目的建設需要考慮的因素非常多。周強有着多年光伏建築施工經驗，他表示，光伏建築項目設計時，需要考慮屋頂自身特性，涉及承重、防雷、防火、防止塌陷等，並要考慮灰塵等影響，同時考慮屋頂的安全、電力的銷售等問題。
“目前技術標準、規範與檢測認證體系不足，建築標準編制進程跟不上光伏發展速度。”周強表示，未來隨着產業規模擴大、應用趨於成熟，行業有望加快出台包括國標、行標、地標在內的完整行業規範體系。
值得注意的是，方大集團董事長熊建明接受證券時報記者採訪時就指出，國內的開發商都是賣房盈利主導，要讓開發商投入成本建設光伏建築，對方並不樂意，“因為建設投入後投資回報週期比較長”。
國產品牌美邦服飾七連板收關注函
2日，美邦服飾高開超6%後波動下跌，最低跌至2,84元/股，短暫震盪後又快速拉昇封板，截至發稿時間，美邦服飾報3.10元/股，再次突破3元/股的價格。而美邦服飾上一次站上3元/股已經是2019年4月。截至今日，美邦服飾已經收穫七連板，股價較2月最低位1.12元/股翻了將近3倍。
4月2日，深交所向美邦服飾發關注函稱，近期，美邦服飾股價於2021年3月29日、3月31日分別達到異常波動標準，4月1日、4月2日公司股票收盤價均漲停。
深交所要求公司説明是否已根據規定函詢你公司控股股東或實際控制人；結合內外部市場環境、業務開展情況等説明公司基本面是否發生重大變化，近期股價漲幅較大是否與公司基本面相匹配，並充分提示相關風險。
