證券之星消息，2023年11月3日深南電路（002916）發佈公告稱公司於2023年11月3日接受機構調研，長見投資、永贏基金、創金合信基金、銀杏資本、國海富蘭克林、景順長城基金、先鋒基金、山證國際資產管理、富榮基金、華夏未來資本、中融鼎、粵民投、源乘投資、聚鳴投資參與。
具體內容如下：
交流主要內容：問：請介紹公司 2023 年前三季度整體經營情況。
答：2023 年前三季度，整個電子信息產業受經濟環境影響較為顯著，行業整體需求有所承壓。公司在前三季度累計實現營業收入 94.61 億元，同比下降 9.77%，歸母淨利潤9.08 億元，同比下降 23.18%。上述變動主要受公司 PCB 及封裝基板業務下游市場需求同比下行，疊加公司新項目建設、新工廠產能爬坡等因素共同影響。
問：請介紹公司 2023 年第三季度經營情況。
答：2023 年第三季度，公司把握行業需求的局部修復機會，盈利能力環比有所改善。公司在第三季度實現營業收入 34.28 億元，環比增長 5.50%，歸母淨利潤 4.34 億元，環比增長 62.33%，扣非歸母淨利潤 3.12 億元，環比增長 26.29%。上述變動主要得益於公司把握封裝基板業務下游部分需求恢復的機會，營收規模環比有所增長；同時，公司內部精益改善工作持續開展，運營能力獲得進一步提升，助益毛利率環比略有增長。此外，公司在本期內收到部分政府補助款項，助益歸母淨利潤環比增長。
問：請介紹公司封裝基板業務在下游市場拓展情況。
答：公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域。2023 年第三季度，受消費電子等下游市場需求局部修復影響，公司各類封裝基板訂單環比有所增長。公司憑藉自身廣泛的 BT 類封裝基板產品覆蓋能力，積極導入新項目，開發新客户，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP 類產品市場取得深耕成果。同時，公司在FC-BG 封裝基板的技術研發與客户認證工作均按期有序推進。
問：請介紹公司目前在 FC-BGA 封裝基板技術研發與客户認證方面取得的進展。
答：公司 FC-BG 封裝基板中階產品目前已在客户端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中後期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。
問：請介紹公司廣州封裝基板項目的建設連線進展。
答：公司廣州封裝基板項目主要面向 FC-BG 封裝基板、RF 封裝基板及 FC-CSP 封裝基板三類產品。項目共分兩期建設，其中項目一期已於 2023 年 10 月下旬連線試產，目前處於產線初步調試階段。
問：請介紹公司無錫基板二期工廠連線後產能爬坡進展。
答：相較於常規 PCB 工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業鏈客户要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡週期較長。公司無錫基板二期工廠已於2022 年 9 月下旬連線投產並進入產能爬坡階段，產線能力得到持續驗證與提升，目前產能利用率達到四成。
問：請介紹公司 PCB 業務在通信領域拓展情況。
答：公司 PCB 業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信 PCB 產品。2023年前三季度，通信市場整體需求未明顯改善。在市場環境帶來的挑戰下，公司憑藉行業領先的技術與高效優質的服務，在現有客户羣中實現訂單份額穩中有升，並持續加大力度推進新客户開發工作。
問：請介紹公司 PCB 業務在數據中心領域拓展情況。
答：數據中心作為公司近年來新進入並重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 樣品研發並具備批量生產能力，現已逐步進入中小批量供應階段。公司 I 服務器相關 PCB產品目前佔比較低，對營收貢獻相對有限。2023 年前三季度，由於全球經濟降温和 EGS平台切換不斷推遲，數據中心整體需求依舊承壓，公司該領域 PCB 訂單同比有所減少。2023 年第三季度，數據中心領域下游部分客户項目訂單有所補，公司將繼續聚焦拓展客户並積極關注和把握 EGS 平台後續逐步切換帶來的機會。
問：請介紹公司 PCB 業務在汽車電子領域拓展情況。
答：汽車電子是公司 PCB 業務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 DS 領域產品比重相對較高，應用於攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中於電池、電控層面。2023 年前三季度，公司持續加大對汽車電子市場開發力度，積極把握新能源和 DS 方向帶來的增長機會，前期導入的新客户定點項目需求已逐步釋放，同時深度開發現有客户項目貢獻增量訂單，南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐，汽車電子領域報告期內營收規模同比繼續實現增長，佔 PCB 整體營收比重有所提升。
問：請介紹公司南通三期項目連線後產能爬坡進展。
答：公司南通三期 PCB 工廠於 2021 年第四季度連線投產，2022 年底已實現單月盈利，目前產能爬坡進展順利，產能利用率達到五成以上。
深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2023年三季報顯示，公司主營收入94.61億元，同比下降9.77%；歸母淨利潤9.08億元，同比下降23.18%；扣非淨利潤7.37億元，同比下降32.89%；其中2023年第三季度，公司單季度主營收入34.28億元，同比下降2.45%；單季度歸母淨利潤4.34億元，同比上升1.05%；單季度扣非淨利潤3.12億元，同比下降21.73%；負債率40.96%，投資收益-528.46萬元，財務費用-23.92萬元，毛利率23.11%。
該股最近90天內共有12家機構給出評級，買入評級10家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為88.89。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出5205.01萬，融資餘額減少；融券淨流出247.67萬，融券餘額減少。
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