2021-10-12安信證券股份有限公司馬良,郭旺對立昂微進行研究併發布了研究報告《行業高景氣疊加產能提高，Q3業績環比大增》，本報告對立昂微給出買入評級，認為其目標價位為155.00元，當前股價為113.05元，預期上漲幅度為37.11%。
立昂微(605358)
事件：公司發佈2021年前三季度業績預告，前三季度實現歸母淨利潤3.72億元至4.11億元，同比增長184.48%至214.42%；扣非後歸母淨利潤為3.44億元至3.80億元，同比增長278.99%至318.88%。
行業景氣持續提升，Q3業績環比大增：公司預計前三季度歸母淨利潤3.72億元至4.11億元，同比增長184.48%至214.42%，前三季度業績同比大增主要原因為半導體行業景氣高漲，公司產能持續提高，硅片和功率器件業務量價齊升。從Q3單季度來看，Q3預計實現歸母淨利潤1.63億元–2.02億元，同比增長184.48%~214.42%，環比22.56%~+51.88%；扣非後歸母淨利潤1.60億元–1.96億元，同比+278.99%~+318.88%，環比+35.60%~+66.10%，第三季度公司歸母淨利潤同比以及環比均實現大幅增長。
下游需求旺盛，12寸硅片進展順利：硅片是半導體的基礎材料，是晶圓製造上游最大宗的原材料，其需求與半導體市場密切相關。根據SEMI，2020年全球硅晶圓出貨面積總量達124.07億平方英寸，同比增長5%；2021年Q1出貨面積為33.37億平方英尺，同比增長4%，半導體硅片持續回暖。隨着5G、物聯網、新能源汽車等產業崛起，疊加芯片行業國產替代加速的趨勢，帶動硅片市場需求的提升。根據公告，公司6英寸硅片產線實現滿負荷運轉，特殊規格的外延片供不應求；8英寸硅片產線的產能已充分釋放；12英寸硅片已實現規模化生產銷售，技術能力已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路，並且功率器件及圖像傳感器件覆蓋客户所需技術節點且已大規模出貨，預計年底12寸硅片將達到年產180萬片規模產能。
功率器件增長迅速，射頻芯片未來可期：在半導體功率器件上，汽車電子、光伏高景氣帶動需求快速增長，根據公告，公司車規級功率器件芯片、光伏用旁路二極管控制芯片產銷量大幅提升，並且肖特基芯片、MOS芯片的訂單量遠遠超出了實際最大產能。隨着募投項目產能的逐步釋放，公司功率器件收入有望延續高增長。在砷化鎵芯片上，5G通訊和智能手機的發展帶動了砷化鎵射頻芯片的推廣應用，3D識別、人工智能、無人駕駛、高端平面顯示等新技術和新產品也給砷化鎵射頻芯片帶來更大的發展空間。根據公告，公司射頻芯片業務發展迅速，開發新客户10餘家，目前產能處於供不應求狀態，隨着設備的填平補齊，預計下半年將會達到預期產能。
投資建議：上調盈利預測，我們預計公司2021年~2023年收入分別為25.23億元（+6%）、37.09億元（+19%）、51.93億元（+19%），歸母淨利潤分別為5.66億元（+18%）、9.02億元（+49%）、12.47億元（+54%），維持“買入-A”投資評級。
風險提示：下游需求衰減風險，市場競爭風險，原材料價格上漲風險，產能投放不達預期風險。