在政府支持、巨大市場體量以及研發投入增加等眾多因素的推動下，中國大陸、日本、韓國和中國台灣，佔據全球半導體總收入前六大國家/地區的四席。亞太四大市場各自佔據着獨特優勢，並在全球半導體行業價值鏈中發揮着舉足輕重的作用。
本期的智能內參，我們推薦德勤的研究報告《亞太四大半導體市場的崛起》，覆盤中國大陸、日本、韓國和中國台灣半導體市場，預測未來半導體市場新格局。
本期內參來源：德勤
《亞太四大半導體市場的崛起》
作者：未註明
一、 四大巨頭，領航亞太在政府支持、巨大市場體量以及研發投入增加等眾多因素的推動下，中國大陸、日本、韓國和中國台灣，佔據全球半導體總收入前六大國家/地區的四席。這四大市場均擁有多家跨國半導體巨頭。亞太地區也是全球最大的半導體市場，銷量佔全球的60%，其中僅中國大陸市場的佔比就超過30%。
各國/地區半導體收入（前六大國家/地區）
2019年收入排名前十的亞洲半導體供應商（百萬美元）
半導體價值鏈較長，涉及眾多專業領域，包括設備、電子設計自動化（EDA）軟件、知識產權、整合元件製造商（IDM與設計公司）、代工廠和半導體封裝測試（OSAT）。亞太四大市場各自佔據獨特優勢，並在全球半導體行業價值鏈中發揮着舉足輕重的作用。
四大市場在半導體價值鏈中的相對優勢
韓國。韓國半導體行業規模龐大，企業數量眾多，其中三星和SK海力士是韓國最大的半導體公司。三星的實力更是首屈一指，業務領域涵蓋集成電路設計、智能手機和晶圓生產。多年來，SK海力士一直引領全球動態隨機存取存儲器（DRAM）和NAND閃存市場份額。
韓國擁有超過20,000家半導體相關企業，包括369家集成電路企業，2,650家半導體設備企業以及4,078家半導體材料企業。一家標準的半導體廠商周圍通常聚集多家配套企業。經過層層外包和分包，體量龐大的半導體產業鏈在韓國應運而生，形成龍仁市和利川市等半導體產業城市羣，支持韓國整個半導體產業不斷髮展壯大。韓國已超越日本和中國台灣，成為繼美國之後的第二大半導體強國。
日本。日本在半導體行業的優勢領域主要是原材料、設備和小型有源和無源器件。半導體價值鏈中，日本在上游半導體材料具備巨大優勢，只有日本能夠達到半導體材料的高純度要求。
儘管日本在半導體行業的其他領域表現不夠亮眼，但其精深的行業專長卻不可小覷。舉例而言，索尼半導體僅憑專業生產相機圖像傳感器，躋身2019年全球前十大半導體供應商之列。
中國台灣。中國台灣已形成完善成熟的半導體產業集羣，該地區面積較小，卻能培育出兼具深度廣度的集羣，在全球也是屈指可數。中國台灣的集羣效應為半導體行業帶來發展優勢，集羣重點關注垂直整合與各行業協作。中國台灣在芯片生產和集成電路設計領域實力雄厚，市場競爭力強，是全球最大的代工地區，並且擁有最先進的半導體生產流程技術。中國台灣還具備品牌優勢。
例如，許多中國台灣原始設計製造商（ODM）/原始設備製造商（OEM）生產基地和配套供應鏈環節紛紛遷至中國大陸，與中國大陸的企業同等獲得各項補貼。然而，他們多年來塑造的品牌形象仍能發揮品牌效應。此外，中國台灣還受益於中美貿易戰，大量人才和企業迅速回流本地市場。這就意味着中國台灣的半導體產業將會繼續保持發展。
中國大陸。中國大陸在半導體行業的優勢在於，一旦發展成熟則能迅速實現技術規模化，其他國家在這方面幾乎難以望其項背。中國在OSAT領域也具備強大實力，佔據全球市場的巨大份額。過去五年中，中國大陸的集成電路設計能力突飛猛進，逐步趕上中國台灣和韓國，成為亞太地區集成電路設計領域的核心市場。儘管中國大陸的人力成本升高，但鑑於政府繼續提供生產補貼，整體成本仍保持較低水平。
隨着中國大陸的半導體行業發展速度加快，中國大陸的企業更傾向於投資短期回報高的領域，而要求較長投資期的半導體產品卻少有問津。例如，中國大陸廠商在認證耗時較長的汽車電子領域參與度不高。儘管如此，中國大陸將在半導體行業發揮越來越重要的作用。
四大市場的主要半導體產業集羣
二、復甦之路新冠疫情發生前，全球半導體行業已經出現收入下滑趨勢（IDC數據顯示，2019年收入下降12%，至4,180億美元），這主要源於需求下降以及中美貿易爭端重挫行業信心。此外，智能手機庫存壓力和雲基建也導致價格下跌，嚴重影響半導體收入。新冠疫情的爆發致使半導體市場再次萎縮。
半導體行業還可分為多個細分領域。由於供應過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會持續下去。因終端設備市場、工業和傳統汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨着智能手機中的相機數量不斷增加，光電子產品市場表現出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領域將繼續保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。
此外，人工智能、大數據和5G等多項顛覆性技術的成熟也將推動半導體市場的發展。一旦經濟復甦，市場將保持可觀增長，尤其是聯網產品和應用。畢竟，聯網是先進技術的基礎，也是所有技術應用的前提。因此，儘管新冠疫情導致經濟復甦延緩、市場波動，但半導體行業的長期前景仍較樂觀。
小型企業遭受衝擊。儘管疫情和貿易戰對財務狀況良好的大型企業產生較大影響，但長遠來看，這些影響微不足道。然而，小型以及財務狀況較差的企業則會面臨更為廣泛的影響，部分企業可能因為資金週轉不靈而倒閉。由於毛利率始終處於低位水平，小型裝配企業和工廠也將遭受疫情衝擊。新冠疫情導致毛利率下滑之後，他們將無法通過增加產量維持企業運轉。
半導體企業資本支出攀升。半導體行業的性質將促使企業資本支出繼續增加（儘管速度較慢），通過改進生產流程、提升晶圓產能，以增強競爭力。全球大部分地區的新冠疫情目前已經得到緩解，預計在最壞的情況下，資本支出也只會小幅下降。其中，降幅最大的是存儲器供應商，而漲幅最大的可能是代工企業。
例如，2019年，代工領域的資本支出增長几乎全部來自台積電，預計該公司的資本支出將在2020年達到5.6億美元。與此同時，總部位於中國大陸的中芯國際也計劃今年增加10億美元的費用。
全球半導體企業資本支出【2002年-2020年（預測）】
研發支出持續增長。數十年來，半導體行業的研發支出一直領先於所有其他主要行業領域，年均研發支出約佔總銷售額的15%。由於收入增長強勁以及行業整合等因素，半導體行業過去三年的研發支出約佔總銷售額的13%-14%。研發投資對於半導體企業發展至關重要，隨着產品複雜性的提升以及生產流程的改進，企業將持續投入更多資源。
併購活動保持穩定。日本是過去五年併購交易額最高的市場。2016年，軟銀以301.64億美元的價格收購了英國半導體設計公司ARM，這是過去五年交易額最大的一筆交易。而中國大陸是過去五年半導體行業併購活動最活躍的市場，交易數量達到137筆。
四大巨頭交易額以及交易數量
此外，過去五年，中國大陸在境外半導體交易活動中也最為活躍，而韓國則主要關注國內併購交易活動。
2015年-2019年跨境半導體交易數量
2015年-2019年四大市場的半導體交易額（百萬美元）
四大市場的併購交易活動起伏不定。自2018年經歷一輪熱潮之後，2019年四大市場的併購交易額出現縮水，但中國大陸仍是併購交易活動最活躍的市場。
2019年四大市場前十大併購交易案
疫情最初僅在中國大陸引發供應端問題，但隨着疫情向全球蔓延，需求端的問題開始影響消費者，逐步觸及全球。考慮到全球失業率上升，預計未來一兩年內消費支出將出現下滑。
截至第二季度末，中國大陸的供應鏈已基本恢復正常，但在經濟環境充滿不確定性的時期，全球消費者變得更加謹慎，智能手機等消費電子產品的銷售因此受到影響。此外，零售商店倒閉也導致需求減少。2020年第一季度，全球智能手機出貨量同比下降11.7%（IDC2020年第一季度統計數據）。中國大陸的智能手機出貨量同比下降20.3%，降幅最大。由於中國大陸的出貨量約佔全球四分之一，因此造成巨大沖擊。
智能手機依舊是半導體產品需求的最大驅動因素。儘管需求不穩定，中國大陸的OEM依舊專注於研發5G手機。隨着ODM和OEM推出一系列5G 設備，將有助於豐富半導體產品。
2020年第一季度初，智能手機、計算、聯網和內存板塊出現一定反彈。在亞太很多地區，智能手機銷量開始從歷史低點回升，但消費者行為的變化仍將影響今年下半年的消費支出和企業支出，此外各大市場的半導體產品需求將出現分化。短期來看，上游半導體企業依然能從OEM和ODM獲得訂單，且企業經營所受影響較小。長期來看，如果消費者需求不能持續回升，新產品開發可能會延遲，OEM和ODM將難以追回損失的銷售額。
三、多極市場，方興未艾當前，全球範圍內依賴於亞太地區製造產業的企業數量比以往任何時候都多。中國大陸的製造企業數量佔全球總數的30%，全球超過50,000家企業的一級供應商在中國。半導體行業亦不例外。
例如中國武漢是全球最大的光電子產品生產基地之一，2020年初疫情期間，當地企業在工人數量急劇減少的困境下堅持24小時連續開工以保障產能，但後續仍面臨了物流問題；同時, 下游組裝、封裝和測試企業因勞動力短缺也在當時受到較大的影響。所幸的是，由於採用高度自動化的生產設備，中國晶圓廠已基本恢復生產。
當然，這種影響已經不侷限於中國大陸，而已經波及到亞洲地區的其他經濟體。部分韓國半導體生產企業不得不暫時停工。日本企業也因為難以採購半導體原材料而受影響。由於海外需求急劇下降，亞太地區經濟體難以獲得海外訂單。中國大陸的企業約有10%-20%的訂單被取消（在某些情況下，儘管產品已經生產出來，訂單仍被取消）。
亞太地區四大半導體市場正逐步恢復常態，全球半導體技術供應鏈有望避免災難性的供應端衝擊。然而，終端產品需求疲軟可能會進一步推遲行業復甦。因此，評估疫情的長期影響以及中美科技博弈對市場和供應鏈的影響非常重要。
多個市場陣營分化。中美科技博弈可能會使全球半導體制造企業在生產、設計和銷售環節分化為多個發展陣營。當然，這也許並非有意為之。市場分化的原因可能是需求和參數調整差異。
這與產品設計並無太大關聯，因此沒有看起來那麼複雜。眾所周知，在半導體行業，產能並未集中於一個國家，否則企業不僅面臨過多風險，也會讓客户感到不安。多數下游的OEM和ODM客户，甚至一些中國企業，已將供應鏈遷至其他國家。台積電在中國台灣和中國大陸均設有工廠，此外，還計劃在美國修建代工廠。
中美貿易戰已持續近兩年，大型企業開始採取應對措施。搬遷工廠並非易事，但過去兩年，製造企業已經制定了應變計劃。貿易戰升級或疫情擴散將考驗製造企業是否制定了適宜的政策，如有必要，他們可能會加快搬遷速度。但製造企業可能步調不一，因此不會產生太大影響。也就是説，製造企業可以在疫情之後重新考量選址問題。
OEM與ODM步入多元發展期。跨國企業很久之前便在亞太地區建立了可靠的供應鏈，但供應鏈各方之間的相互關聯和依賴反而使企業面臨更多的風險。新冠疫情可能會使低附加值製造產業以更快速度移至東南亞。
OEM和ODM遷址時，首要考慮的是供應鏈完整性和完善度。而由於靠近中國，東南亞將從企業遷址中獲益良多。
例如，全球部分大型純代工企業已在新加坡建立生產工廠，並採用OSAT公司的相關服務。領先的材料與設備以及電子產品生產服務商等生態圈內企業也為他們提供有力支持。
越南因毗鄰中國而成為製造企業的第二選擇。為了在東南亞建立供應鏈，谷歌去年將Pixel智能手機生產線從中國遷至越南。韓國半導體企業還未計劃將生產線遷出中國，但可能會考慮對供應鏈進行一些調整。如果韓國半導體企業搬遷工廠，越南可能會從中受益，而三星電子已經在該國設立生產基地。
馬來西亞也可能是另一大選擇。根據SEMI數據顯示，檳城在全球半導體行業後端產量約佔8%，成為全球領先的微電子組裝、封裝和測試地區。日本企業在泰國進行長期投資，促使其電子產品價值鏈相對完整，因此泰國也是工廠遷址的選擇之一。
四、降低依賴，獨立自主制定進口替代策略。事實上，中美貿易戰對上游半導體企業的影響相對較小，但對原始設計製造商和原始設備製造商產生較大影響。這主要源於成品的成本結構問題，其中集成電路的成本佔比相對較小。因此，即使半導體制造地為中國大陸，只要成品封裝地點為其他國家，對美出口時就無須繳納關税。
即便如此，2019年美國將多家中國大陸的企業列入實體清單，直接促使中國大陸的企業尋找美國供應商之外的替代選擇，如日本、中國台灣、韓國、中國大陸等地供應商。然而，限制政策的進一步收緊可能使中國大陸的企業將中國台灣、韓國等地供應商排除在外。最新限制政策可能加劇中美雙方的艱難處境。
目前，中國大陸是全球最大的集成電路消費市場，但中國大陸的集成電路製造仍然滯後。IC Insights數據顯示，2019年，中國大陸的集成電路產值達195億美元，其中中國大陸的企業生產的集成電路僅佔6.1%，其餘由台積電、SK海力士、三星、英特爾等國外企業在華設立晶圓製造廠的生產。這表明跨國企業是中國大陸集成電路生產的重要組成部分。
中國大陸集成電路市場與中國大陸集成電路生產情況對比
此外，眾多頂尖美國半導體企業的過半收入均來自中國大陸，因此採取貿易行動可能使這些跨國公司在最大市場的收入中斷，影響其研發投資能力。鑑於半導體研發成本高昂，投資放緩則可能降低美國企業的競爭力。
貿易戰和實體限制名單的制定將促使中國大力發展半導體行業。各類事件接二連三發生，極大加劇中國的危機感，中國開始擔憂美國可能禁止向中國出口半導體，甚至阻礙其他國家向中國出口半導體。因此，預計中國將加快已進行多年的半導體行業結構調整。歸根結底，中國瞭解其半導體自立能力尚處於較低水平。
因此，中國預計將加快實施半導體進口替代策略，從而推進非進口半導體需求上升，最終拉動國內投資增長。儘管如此，實現獨立自主之路不會一路坦途，還需大量資本、人才和時間的投入才能迎頭趕上。
加大研發支出。對半導體行業而言，規模至關重要，因為企業需要持續投入以維持其高競爭力。研發至關重要，收入較高的企業可加大對技術和創新投入。就現有資本而言，中國已籌備了兩期約500億美元的集成電路產業“大基金”，以加快國內
半導體行業發展。但是企業在價值鏈上的關注點主要在製造能力和獲取現有技術上，而非聚焦原始技術研發，而且往往缺乏對工具、設備（用於芯片製造）和軟件（用於設計）的投資。
對比之下，眾多頂尖全球半導體企業每年研發費用超過10億美元，因此“大基金”可能也不足以長期提供所需資本。例如，美國前十半導體企業每年用於研發的費用比業務支出和政府費用的總和還要多。在行業領先者斥巨資維護其技術優勢的前提下，要想迎頭趕上，尚有難度。
人才短缺是難題。據中國工業和信息化部數據顯示，中國在集成電路行業至少需要增加40萬人才能達到目標，即在2030年前增長到最初規模的五倍。中國需通過加強教育，鼓勵更多學生就讀電子專業來構建本國人才庫，但能夠培養高水準電子工程師的高校數量並不多。目前，芯片相關的硬件研究崗位薪資相比互聯網企業仍處於較低水平。
縮小各方面差距。半導體行業的全球價值鏈涵蓋材料、設備、設計、製造、封裝和測試。中國企業在技術層面上大多落後於全球行業領先者。尤其缺乏半導體設備、EDA和IP等中高端部門人才。
四大市場在價值鏈上的半導體收入分配
設備：半導體芯片製造需要採用多個不同類型的設備，包括光刻、離子注入、沉積、刻蝕、清洗和測試設備。這些設備大多由美國、日本和荷蘭製造。最先進的光刻設備製造商是總部設在荷蘭的ASML，該公司在亞太地區的競爭對手僅有日本尼康和佳能。就沉積設備而言，日本是亞太地區領先者。北方華創和中微公司（AMEC）是中國大陸最大的半導體設備企業。
EDA和IP：中國EDA軟件市場主要由楷登電子和新思科技等全球巨頭主導。中國本土也有EDA企業，但其產品和功能均落後於海外同業者。中國也缺乏核心IP，這是芯片設計的關鍵構建模塊。多數集成電路企業使用自有和第三方IP來設計集成電路芯片。例如，如今多數智能手機使用ARM架構。儘管ARM公司已經開發出中國本土IP，但仍在向中國銷售IP許可證。中國也可採用不受出口管控的開源架構，如RISC-V。中國企業在這一領域的表現愈發亮眼，部分公司稱其RISC-V具備全球最強大的IP設計。
設計公司和IDM：對四大市場而言，集成電路設計和IDM是半導體行業裏價值最高的部門。包括三星、SK海力士以及無晶圓設計企業海思（華為旗下企業，主營智能手機芯片、顯示芯片和服務器芯片設計）和紫光股份（清華紫光集團子公司，擁有無晶圓廠、代工廠和OSAT公司）。中國電子消費品企業小米也活躍在芯片設計領域，專注於人工智能和物聯網芯片開發，以及投資IP提供商芯原微電子。
中國國產芯片份額
中國本土設計前景可觀。中國近期開發了一款國產X86處理器，以降低對國外芯片的依賴。該產品在市場上或許並不具備充分的競爭力，但其性能已足夠支持政府使用。其他國產的產品包括基於RISC-V的處理器、AI推理芯片和閃存芯片。海思半導體已成為營收最高的半導體公司之一。
代工：半導體代工廠市場目前由台積電主導。中國大陸最大的芯片代工企業為中芯國際。近年來，中國大陸在芯片製造方面已取得長足進步，能夠大批量生產14納米芯片，但與台積電和三星等已開始向5納米工藝進軍的行業龍頭仍有一定差距。雖然中國大陸在芯片製造方面尚未達到頂尖水平，但在自給自足方面已邁出重要步伐。
OSAT：中國台灣在OSAT方面表現仍然強勁，全球十大OSAT企業有半數來自中國台灣。中國大陸近期在這一領域開始發力，且極有可能實現突破性發展。目前中國大陸的OSAT份額佔到全球的20%以上，並在前六大OSAT企業中佔據三席。這表明中國大陸OSAT企業已進入快速發展階段，但中國大陸的半導體行業仍尚未成熟。例如，中國大陸半導體生產在產品包裝和測試方面仍落後於其他四大市場。
五、體量龐大，不容忽視中國消費市場難被取代。中國人口眾多，是亞太乃至全球範圍內重要的消費市場。全球15家最大的半導體企業中，大部分企業面向中國的產品銷量超過其面向美國的產品銷量。從世界各地半導體消費情況來看，中國在2019年吸收了超過50%的半導體產品。
世界各地半導體消費情況
中國的半導體消費模式也在發生變化。十年前，近90%的半導體產品均用於出口。如今，50%的半導體產品被智能手機制造商和數據中心等國內企業消化。預計到2035年，75%的中國半導體產品將被國內市場消化。此外，未來五年，中國在半導體設備方面的投入將達到頂峯。
半導體消費情況（國內外對比）
2018年新半導體設備投入（十億美元）
此外，並非所有生產製造都可外包到東南亞。中國擁有大量進城務工人員和重要供應商集羣，且具備較高的技術水平，其龐大的規模是難以被複制的。例如，中國擁有穩健的供應網絡和能力，跨國企業能夠從廣東及周邊地區獲得任何類型的技術。
因此，無論在多大程度上受到外部因素影響，中國市場都將保持龐大體量。作為終端市場，其重要性不容忽視。5G對於半導體消費具有重要推動作用。到2020年，中國將建成約100萬個5G基站。除5G基礎設施建設外，中國還將生產約佔全球70%的5G智能手機。相比過去中國智能手機企業落後於國際巨頭的局面，如今許多全球領先的智能手機供應商都是中國企業，而這些企業將推動半導體產品的消費。
智東西認為，雖然全球前六半導體收入國家/地區亞洲佔據四席，但也應該看到當今半導體主要還是由美國掌控。但是，在中美科技博弈、新冠疫情等一系列因素的影響下，全球半導體制造企業在生產、設計和銷售環節將分化為多個發展陣營。中國成為半導體市場不可忽視的力量已經成為大勢所趨，在這樣的大背景下我們只需要做好本職工作，繼續加強半導體投資，努力培養相關人才，不久的將來便可實現真正的半導體自主可控。