2021-10-24開源證券股份有限公司劉翔,王珂,羅通對華峯測控進行研究併發布了研究報告《公司信息更新報告：產能擴張，需求旺盛，成長動力充足》，本報告對華峯測控給出買入評級，當前股價為553.05元。
華峯測控(688200)
業績超預期，新品放量疊加產能擴張，維持“買入”評級
2021 年 10 月 22 日公司發佈 2021 三季報公告， 2021 前三季度公司實現營收 6.37億元，同比+117.75%；歸母淨利潤 3.11 億元，同比+127.57%。計算得 2021Q3 單季度實現營收 3.13 億元，同比+188.08%，環比+49.95%；歸母淨利潤 1.63 億元，同比+243.8%，環比+33.84%。 2021Q3 業績超預期， 主要受到市場需求增加以及公司新產品放量積極影響。 半導體行業景氣度較高，下游廠商積極擴產提升對半導體設備需求，國產替代背景下， 公司作為國內測試設備龍頭廠商，技術實力強大， 增長動力充足，我們上調盈利預測， 2021-2023 年歸母淨利潤預計為 4.41（+0.90）/5.81（+1.65）/7.71（+1.64）億元， EPS 預計為 7.19（+1.47）/9.47（+2.68）/12.57（+2.67）元，當前股價對應 PE 為 72.9/55.3/41.7 倍，維持“買入”評級。
受益於下游需求景氣，公司在手訂單大幅增長， 成長動力充足
半導體行業高度景氣，根據 SEMI 預測，半導體測試設備市場預計將在 2021 年增長 26%至 76 億美元，受 5G 和 HPC 應用的需求推動， 2022 年預計有 6%的增長。公司已在國內外諸多設計企業、 IDM 企業和封裝測試企業裝機應用， STS8200累計裝機量超 4000 台， STS8300 持續放量。 受益於新品的高單價以及毛利率水平， 2021Q3 單季度公司毛利率達到 80%，淨利率達 52%，盈利能力維持高位。公司 2021Q3 存貨達 1.59 億元， 環比增長 0.19 億元，主要因公司規模增長積極備料。 2021Q3 合同負債金額為 1.4 億元， 環比提升 0.15 億元，達歷史新高， 表明公司在手訂單較多，未來成長動力充足。 2021 前三季度公司研發投入達到6439.7 萬元，同比+67.24%，高投入有利於公司保持技術領先地位。 公司較早佈局第三代半導體， 目前能夠提供成熟的氮化鎵芯片測試方案，長期將受益於化合物半導體的市場增長。公司天津基地也於 2021 年 9 月正式投入使用，大幅擴充公司產能，進一步增強公司成長動力。
風險提示： 行業需求下降風險； 新產品市場拓展不及預期風險
該股最近90天內共有21家機構給出評級，買入評級16家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價為617.7；證券之星估值分析工具顯示，華峯測控（688200）好公司評級為4星，好價格評級為1.5星，估值綜合評級為3星。