智通財經APP獲悉，國盛證券發佈研究報告稱，維持三環集團(300408.SZ)“買入”評級，預計2021-23年實現營業收入61.74/86.34/112.36億元，同比增長54.6%/39.8%/30.1%，實現歸母淨利潤為23.34/31.85/42.22億元，同比增長62.2%/36.5%/32.5%，目前對應PE為33x/24.2x/18.2x。
事件：三環集團披露2021年中報。期內實現營收28.76億元，同增74.37%，歸母淨利潤10.79億元，同增94.02%，實現歸母扣非淨利9.79億元，同增96.34%。受益5G技術普及與國產替代進程加速，被動元件市場需求旺盛，行業景氣度持續上升，公司主營銷售大幅增加，驅動業績高增。
國盛證券主要觀點如下：
被動元件景氣持續上揚，21Q2業績再創新高，盈利能力不斷增強。
公司21Q2實現收入15.67億元，同比增長49.56%，歸母淨利潤5.89億元，同比增長58.62%，環比增長20.31%，繼21Q1後再次刷新歷史紀錄。產品結構改善、規模效應、費用管控能力提升助力盈利能力持續增強，21Q2毛利率同比提升5.74pct至54.9%，接近18Q3水平，淨利率同比增長超2pct至37.65%。被動元件需求持續攀升，同時供給端受海外疫情掣肘，行業景氣度延續。
台系國巨、華新科7月營收再創歷史同期新高，國巨營收已與18年7月相當，BB值維持1.5水平，庫存水位持續低於60天，華新科表示Q3傳統旺季需求持續旺盛，訂單可見度看至年底。
受益行業景氣及產能擴充，主業量價齊升貢獻業績彈性。
1)電子元件及材料佔營收比重再提升2.42pct至35.42%，超越傳統主業通信部件。該業務主要包括陶瓷基片及MLCC，21H1年實現收入10.19億元，同比增長84.08%，行業高景氣及規模效應帶動毛利率同比提升5.9pct至58.36%。MLCC加速產能擴充，中長期成長空間打開;陶瓷基片21H2景氣度仍有望延續，產能有望同步擴充增厚業績。
2)半導體部件需求提振，21H1實現營收5.06億元，同增74.93%，毛利率達41.4%。5G、人工智能、物聯網疊加國產化替代持續提振晶振需求，公司產品打破壟斷加速進口替代，晶振PKG產銷兩旺，遠期SAW封裝基座有望打開新增長空間。
3)受益5G建設、數據中心建設，傳統主業重返增長，毛利率持續修復。21H1年通信部件實現營收8.28億元，同增48.81%，毛利同比提升8.78pct至53.99%。通信部件主要為光纖陶瓷插芯，公司佔全球份額約70%-75%，供給端洗牌結束，需求端受益5G及數據中心、物聯網和海外光纖入户等建設回暖，產能利用率及價格逐步回升，展望21H2前景明朗。
產能擴充加速推進，定增調整聚焦高端MLCC，為長期發展奠基。
公司於2021年8月公告對定增方案進行調整，募集資金總額調整為39億元，取消原智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產項目及電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目，聚焦高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目並投入募集資金37.5億。項目調整系公司為加快擴充陶瓷封裝基座、陶瓷基片產能佈局，先行使用自籌資金於四川德陽投建新生產基地，同時加快定增落地助力MLCC擴產提速。
MLCC當前產能和訂單飽滿，0201已有生產，01005積極在研，原月產200億隻擴產項目進展順利，預計定增項目落地將再新增月產250億隻MLCC，達產後產能有望翻倍，中長期成長空間打開。
持續加大投入，鞏固“材料+設備”核心競爭優勢。
公司近年來持續加大投入，21H1研發投1.47億元，同比增30.84%，佔營收比重達5.48%。粉體自制造就最低的生產成本;設備自制形成工藝壁壘。公司近年來持續加大投入，不斷鞏固材料生產與設備自制優勢，夯實成本護城河、增強產品競爭力，盈利能力及市場份額有望同步持續提升。
風險提示：下游需求不及預期，產能擴充不及預期。