半導體硅片行業基本概況分析:定義、規格
半導體硅片又稱硅晶圓片，是製作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以製成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料製造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格。
1、受存儲器市場影響，全球半導體硅片行業出貨面積出現下滑
受終端半導體市場需求上行影響，全球半導體晶圓製造產能也隨之提升，根據IC Insight數據，2018年全球硅晶圓產能為1945萬片/月，預計到2022年全球硅晶圓產能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年複合增長率為5.3%。
同時，從硅晶圓的出貨面積來看，據國際半導體產業協會(SEMI)統計數據顯示，全球半導體硅晶圓出貨面積於2018年創下歷史新高紀錄，達127.32億平方英寸，2019年出貨面積自高點滑落，達118.1億平方英寸，同比減少7.2%，主要受存儲器市場疲軟及存貨調整影響。
2020年第一季度，全球硅晶圓出貨面積增長2.7%，達到29.2億平方英寸，2019年第四季度這一數字為28.44億平方英寸。不過，比去年同期下降4.3%。
2、全球半導體硅片行業整體表現穩定，2019年行業規模達112億美元
進入到21世紀以來，全球單晶硅片行業的發展經歷興盛——低迷——再度崛起。興盛期間，行業市場規模曾經超過100億美元，而在下游需求不振的影響下，單晶硅片價格屢屢下滑，行業規模不斷下降，且本已進入眾多企業研發範疇的18英寸單晶硅片技術也因此而擱淺。
2017年以來，行業下游市場需求提升，行業銷量逐漸上升，據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2019年全球硅晶圓市場銷售額出現小幅下滑至112億美元，同比減少約2%，但整體表現相對穩定。
3、全球半導體硅片行業產品價格步入復甦通道
從行業價格的維度來看，全球半導體硅片價格在2008年受金融危機影響，價格呈斷崖式下跌，在2016年達到近十年以來的低谷。從2016年開始半導體硅片價格步入復甦通道，且上漲勢頭強勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。
由於半導硅片企業在上一個行業低谷中紛紛減產，而新產線的達成一般至少要兩年時間，短期內半導體硅片產能無法快速提升。芯片企業選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導體硅片市場還處於緊平衡狀態，半導體硅片進一步漲價的趨勢將延續。
以上數據及分析請參於前瞻產業研究院《半導體硅片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大數據、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。