作者 | 劉芬
編輯 | 李紅梅
來源 | 風雲資本界
面對特斯拉和寧德時代在新能源汽車和動力電池兩大領域的左右夾擊，比亞迪選擇在半導體領域加快步伐，甚至半導體板塊可能領先於動力電池獨立上市。
2018年初，比亞迪就啓動了動力電池業務的剝離工作，並計劃於2022年年底前尋求獨立上市，但一直無重大進展公佈。2020年4月，比亞迪突然宣佈，旗下比亞迪半導體已完成重組、更名。隨後兩個月，比亞迪半導體以驚人速度獲得近27億元融資，引發市場關注。
日前，據中新經緯報道，比亞迪半導體有限公司(下稱“比亞迪半導體”)考慮在科創板或創業板上市。風雲資本界就相關問題向比亞迪半導體方面求證，對方表示“已轉業務部門評估處理”，但截至發稿未獲得回覆。比亞迪半導體曾在報道中對此回應稱：以公告為準。
事實上，早在披露重組和融資情況時，比亞迪就多次公開表示，“集團將加快推進比亞迪半導體分拆上市”。
國內最大的車規級IGBT廠商
相比於動力電池，比亞迪的半導體業務一直稍顯低調，卻表現不俗。華創證券報告顯示，比亞迪是國內唯一擁有IGBT全產業鏈的車企，也是國內首家實現車規級IGBT大規模量產的企業。
比亞迪半導體的前身是比亞迪微電子公司，成立於2004年，成立初期主要承擔着比亞迪集團集成電路及功率器件的開發、整合、晶圓等生產任務。自2005年起，公司組建自身研發團隊，開始研發車規級IGBT產品。
眾所周知，IGBT是一種複合全控型電壓驅動式功率半導體器件，俗稱“電力電子行業的CPU”。純電動汽車中，IGBT成本約佔電機驅動系統的一半，是除電池之外成本第二高的元件。比亞迪半導體董事長陳剛曾表示，“我們致力於功率半導體芯片，是因為其對於新能源汽車的意義，如高通之於手機、英特爾之於電腦。”
風雲資本界瞭解到，在比亞迪入局IGBT之前，國內自主研發的IGBT基本一片空白，“一芯難求”的IGBT芯片束縛了國內新能源汽車的發展。2009年，比亞迪IGBT1.0研發成功，打破了國際巨頭的技術壟斷，此後將自主研發的IGBT芯片批量供給自家的新能源汽車。
2018年底，比亞迪IGBT4.0芯片被推出。據比亞迪官方介紹，相較於當時市場主流的IGBT，比亞迪IGBT4.0芯片電流輸出能力高15%，綜合損耗降低了約20%。同年，搭載 IGBT4.0 芯片的模塊順利裝車。
事實上，比亞迪面向的恰好是IGBT需求爆發的國內市場。申港證券研究數據顯示，2018年國內IGBT市場規模達261.9億元，同比增長97.66%。新時代證券研究數據顯示，以單車IGBT價值4000元計算，預計2025年國內IGBT市場空間約300億元，年複合增速30%以上。
雖然目前，國內大多數車用IGBT芯片市場，尤其是高端高功率汽車半導體依然主要被英飛凌、三菱、東芝等國際企業壟斷，但比亞迪利用其在半導體領域的研發積累和新能源汽車的規模化應用，爭得了一席之地。
根據NE時代統計，2019年我國新能源汽車用IGBT市場中，德國公司英飛凌出貨63萬套，以58%的市佔率排第一；比亞迪出貨量19.4萬套，以18%的市佔率排名第二。
（圖片來源：華創證券報告）
然而，放眼全球IGBT市場，英飛凌、三菱電機、富士電機等前五大企業的市場份額超過70%，比亞迪還有很長的路要走。
內、外兩大困局
內銷為主或許是比亞迪半導體市場份額較小的原因之一。
比亞迪半導體董事長陳剛於2020年1月在中國IC風雲榜頒獎典禮上表示，“困擾中國半導體產業的一個主要原因，是極度缺少應用端的支持。我們能把產品做出來，但終端不敢用，誰都不敢第一個吃螃蟹。”他還稱，“我們主要做功率半導體，其中最主要的是IGBT，前幾年都是自產自銷，支撐我們自己的汽車業務。”
據中金公司預測，2019年比亞迪IGBT自供比率高達70%左右。比亞迪半導體自然也看到這一點，已經採取開放策略。據陳剛介紹，國內整車已經開始使用比亞迪半導體的IGBT。同時，公司跟華為、美的都有合作，從汽車市場拓展到工業、家電、消費類市場。
但是，比亞迪半導體想借此來擴大份額並不容易，市場上已經巨頭林立。除了國際巨頭，比亞迪還要面對不斷崛起的本土競爭對手，首當其衝的便是斯達半導。
根據IHS Markit報告，斯達半導2018年在全球IGBT模塊市場排名第八，是唯一進入前十的中國企業。2020年2月，斯達半導在上交所上市，上市以來，斯達半導股價已漲超14倍。根據披露財報顯示，斯達半導IGBT模塊2019年營收同比增長15.13%，達到了7.6億元。
風雲資本界注意到，除斯達半導外，還有部分企業也已經實現IGBT量產。一些原來從事技術含量較低的功率半導體廠商，紛紛向MOSFET與IGBT領域突圍。上汽集團與英飛凌在2018年合資成立SIAPM，共同發力車用IGBT市場。據集微網報道，華為也開始自己研發IGBT器件。
不難想象，技術必然是國內外巨頭激烈競爭中搶奪市場的利器。
據《電動汽車觀察家》報道，有專家分析，在1200伏高壓的IGBT領域，比亞迪對其他競爭對手的優勢很明顯。在750伏及之下的中低壓IGBT領域，比亞迪未必有優勢。畢竟，英飛凌、三菱等都是750伏IGBT行業的頭部玩家。
值得一提的是，隨着當下IGBT逐漸逼近硅材料的性能極限，比亞迪半導體已經投入巨資佈局第三代半導體材料SiC，計劃在不久的將來實現SiC基車用功率半導體對硅基IGBT的全面替代。
為上市增資擴股，2個月融資約27億元
其實比亞迪半導體計劃獨立上市，早現端倪。
今年4月15日，比亞迪發佈公告稱，已完成了對全資子公司比亞迪微電子的內部重組，並將其更名為比亞迪半導體有限公司。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展。此外，比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，未來積極尋求適當時機獨立上市。
（圖片來源：比亞迪重組公告）
5月26日，比亞迪發佈公告稱，比亞迪半導體A輪融資19億元。6月15日，又宣佈A+輪融資7.99億元。兩輪總融資金額約27億元。完成A+輪融資後，比亞迪半導體整體估值達102億元。
（圖片來源：天眼查）
值得注意的是，兩輪融資累計獲得30餘家投資機構共44個主體的投資，其中不乏小米集團、聯想集團、碧桂園創投等明星資本。
華創證券點評稱，A 輪投資人以紅杉、中金、國投創新為代表，為比亞迪半導體公司錨定估值，同時積蓄關鍵資源護航上市工作。A+輪投資人則較為多元化，其中北汽產投、上汽產投、藍海華騰、英 威騰、深圳華強、中芯國際等是新能源及半導體的產業投資者，更能給比亞迪半導體帶來實際的業務協同和互利共贏。
比亞迪官方稱，兩輪融資過後，比亞迪半導體仍是比亞迪旗下子公司。本次引入戰略投資者是繼內部重組之後，集團分拆子公司上市的又一重要舉措，後續集團將繼續積極推進比亞迪半導體分拆上市工作。
為何比亞迪半導體如此積極於分拆上市？
據華創證券研究報告分析，分拆上市將賦予“比亞迪半導體”獨立運作和獨立融資功能，促進經營表現，有望加速擴大外供，加快新能源 IGBT 國產化進程，最終回饋股東。半導體業務未來將擴大對外供應，分拆後外供業務的增長將持續改善集團的現金流和盈利性。
對於比亞迪的IGBT中國“芯”，你有什麼想説的嗎？你猜測比亞迪半導體會選擇什麼板塊上市？歡迎來評論區和我們互動。