汽勢Auto-First|劉天鳴
不到一個月完成兩輪共計近27億元融資，估值達到百億元，並計劃開始登陸創業板，比亞迪半導體僅用了不足一年的時間。
5月11日晚間，比亞迪發佈公告稱，旗下控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創業板上市，通過深交所審核履行註冊程序後適時發行。但比亞迪並未披露具體發行規模以及募集資金用途等信息。
比亞迪指出，本次分拆上市有利於提升比亞迪半導體的品牌知名度和市場影響力，增強其核心競爭力。獨立上市將為比亞迪半導體搭建一個資金募集平台，拓寬了融資渠道。此外，分拆上市有利於優化比亞迪半導體的治理結構，通過引入新股東、獨立董事，從股東結構、董事會層面改善公司治理，進一步提升業績。
對於比亞迪來説，比亞迪半導體獨立上市可以使比亞迪上市公司突出主業、增強獨立性，同時，比亞迪半導體拆分上市對比亞迪的盈利性以及業績表現影響十分有限。
上市預案披露，2018年到2020年比亞迪半導體營業收入分別為13.4億元、10.96億元、14.41億元，淨利潤分別為1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元。相較於比亞迪2020年1565.98億元營業收入以及60.14億元淨利潤，比亞迪半導體的分拆上市基本對比亞迪業績影響較小。
即便比亞迪半導體拆分上市完成，其財務狀況和盈利能力也會反映在比亞迪合併報表中，同時，比亞迪半導體拆分後其發展與創新將進一步提速，有助於提升比亞迪股份整體盈利水平。
據汽勢Auto-First瞭解，比亞迪半導體是在2020年4月份完成完成更名與重組，其主營業務半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。
在汽車行業中，比亞迪半導體能夠製造並批量生產IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等車規級半導體產品，應用於新能源汽車電機驅動控制系統、整車熱管理系統、電源管理系統、車身控制系統、車載影像系統、汽車照明系統等核心領域。在工業、消費電子和家電領域，比亞迪半導體也涉足頗深，並積累了豐富客户資源。
值得一提的是，比亞迪半導體最具含金量的產品便是IGBT產品SiC MOSFET產品以及IPM產品。其中國產首創1200V車用IPM曾獲得2020年中國芯優秀技術創新產品大獎，該半導體產品主要應用於新能源汽車空調控制器，被廣泛應用到比亞迪新能源汽車中。
比亞迪半導體還是國內第一家實現車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）大規模量產的半導體企業。IGBT作為新能源汽車的核心零部件之一，其成本僅次於動力電池，是純電動汽車成本佔比第二高的零部件。相關數據顯示，IGBT模塊在佔整車成本的7-10%左右，隨着新能源汽車銷量增加，IGBT模塊的需求不斷增加。此外，IGBT模塊還廣泛應用於充電樁中。
比亞迪半導體在研發IGBT模塊方面起步較早，2009年便推出第一代IGBT，隨後推出IGBT1.0、IGBT2.0以及IGBT2.5模塊，2018年，比亞迪半導體推出IGBT4.0產品，在產品性能上與達到了國際一流的水平。
2020年，比亞迪半導體推出車規級SiC MOSFET模塊，並搭載於比亞迪漢EV上，根據規劃，預計到2023年，比亞迪旗下所有電動車都將會實現SiC對IGBT的全面替代。相較於Si（硅）元素製造的IGBT芯片，SiC（碳化硅）製造的功率模塊具有耐高温、耐高温、低能量損耗優點，能夠增加車輛續航里程，體積更小的SiC MOSFET模塊使得電控體積大幅度縮小，進而減輕整車重量。眾多優勢使得SiC MOSFET被特斯拉、保時捷等車企應用。
多年來比亞迪在半導體領域積累，使得其在席捲全球的“芯片荒”中未受影響。乘着汽車半導體需求增加以及政策支持，將半導體公司分拆獨立上市，勢必會成為比亞迪全新的盈利點。
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