引進首輪戰略投資者不到一個月，比亞迪旗下控股子公司比亞迪半導體有限公司再次迎來A+輪融資，半導體業務拆分上市步伐提速。
日前，比亞迪發佈公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體以增資擴股的方式引入多位戰略投資者，累計向比亞迪半導體增資約8億元。
“比亞迪半導體增資擴股項目吸引了眾多財務及產業投資者，考慮到未來擬實施的各項業務資源整合及合作事項，故進行第二輪引入。”比亞迪相關負責人接受《每日經濟新聞》記者採訪時表示。
加上首輪融資的19億元，比亞迪半導體累計獲得30餘家投資機構共44個主體的投資，總融資金額約27億元。“目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作。”比亞迪方面表示，後續，比亞迪半導體將積極推進上市相關工作，以搭建獨立的資本市場運作平台，完善公司獨立性，推動業務發展壯大。
華創證券分析稱，中長期來看，戰投資源將持續協助比亞迪半導體業務發展，對比亞迪後續分拆其他業務具有借鑑意義。
半導體業務估值超百億
公告顯示，本輪投資者按照目標公司的投前估值75億元，擬向比亞迪半導體合計增資約8億元。其中，約3202.11萬元計入比亞迪半導體新增註冊資本，約7.68億元計入比亞迪半導體資本公積，本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股後約7.84%股權。
完成A 輪融資後，比亞迪半導體整體估值達102億元。比亞迪方面表示，引入戰略投資者，除了獲得資金、優化資產負債率外，也是為了加速比亞迪半導體的獨立分拆上市步伐。
比亞迪半導體分拆上市，被視為比亞迪子公司獨立市場化的開局之作。“比亞迪半導體完成上市後，將具有示範性作用。”上述比亞迪相關負責人表示，比亞迪或以此為標準，推進開展其他業務板塊的獨立市場化進程。
動力電池板塊也在籌備上市
作為國內新能源汽車行業龍頭企業，比亞迪長期深耕新能源產業鏈，掌握動力電池和電動車IGBT核心技術。但長期以來，無論是動力電池還是新能源汽車IGBT核心技術，比亞迪皆以內部自給為主，外銷比例相對較低。
作為開放與共享的重要佈局，“弗迪”系公司的成立標誌着比亞迪的零部件業務從產品市場化進階到企業市場化的2.0版本。按照規劃，到2020年，比亞迪動力電池總產能預計達60GWH，在去年12GWH的產能基礎上，擴充五倍。
隨着產量的提升，比亞迪生產的動力電池開始實現外銷。除與豐田及長安汽車達成合作外，比亞迪汽車銷售有限公司總經理趙長江曾透露，比亞迪與理想汽車達成合作，將為理想汽旗下汽車提供動力電池。
不僅如此，對於公司生產的“刀片電池”，李雲飛在接受記者採訪時也透露，“你能想到的所有汽車品牌，都在和我們探討基於刀片電池技術的合作方案。”
國海證券分析稱，比亞迪將動力電池業務獨立上市，一方面是基於現有體量下，動力電池業務獨立可帶來更多靈活性，經營效率也有望大幅提升；另一方面，業務獨立則意味着自負盈虧，驅動由內供轉為外銷為主，實現市場化競爭
從當前比亞迪對半導體及動力電池兩大業務板塊拆分上市的進程來看，比亞迪半導體或將先於電池板塊，完成上市。
半導體迎來國產替代窗口期
在全聯車商投資管理有限公司總裁曹鶴看來，比亞迪半導體作為國內為數不多的汽車芯片專業供應商之一，無論是獲得增資還是謀求上市，對於改善國內汽車芯片供應局面都有積極意義。
事實上，在過去很長的一段時間裏，國內半導體市場的主導權一直被英飛凌等外資企業掌握，特別是在車用IGBT領域。
IGBT是用絕緣柵雙極型晶體芯片與續流二極管芯片通過特殊的工藝封裝成的模塊化半導體芯片，由於製造工藝非常複雜，在眾多的新能源汽車品牌中，只有少數幾個大品牌具備製造這種芯片的能力。
調查顯示，目前國內大多數車用IGBT芯片市場，尤其是高端高功率汽車半導體依然主要被英飛凌、三菱、仙童、東芝等國際企業壟斷。
受益於我國對新基建、新能源等行業發展的大力支持，以及對國產半導體自主可控的目標要求，中國半導體企業開始迎來國產替代窗口期。而作為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，比亞迪利用其在半導體領域的研發積累和新能源汽車的規模化應用，打破了國際廠商對IGBT市場的壟斷。
公開數據顯示，2019年國內車規級IGBT市場中，英飛凌出貨63萬套，市佔率達58%。比亞迪出貨19萬套，市佔率為18%，排名第二。
不僅如此，比亞迪深耕的半導體領域，更是被視為各路資本爭相搶奪的下一個“藍海”。汽車企業對芯片的需求，市場和資本的驅動，都使得國內芯片產業呈現出水漲船高的態勢。
據瞭解，華為旗下哈勃科技投資有限公司成立一年以來，連續投資了10家與半導體相關的企業。而小米集團在投資比亞迪半導體之前，就已經開始頻繁投資半導體企業。此外，包括華為在內的一些國內有技術實力的企業，也開始跨界進入IGBT領域。
截至目前，華為不僅開始研發IGBT，更是開始向上汽等車企的量產車供應使用IGBT的電機控制系統和“三合一”充配電單元以及智能駕駛系統。
市場調研機構IC Insights預測，到2021年，汽車半導體將成為芯片行業中最強的終端市場。
每日經濟新聞