沒有懸念，中芯國際科創板IPO過會，成為第三家過會的紅籌公司。
同時，公司本次IPO征途也創出了科創板多項審核新紀錄：IPO材料受理3天后即收首輪問詢，之後僅花四天答完問卷，按受理算起到6月19日成功過會，中芯國際總共花了19天。
當晚，資深投行人士王驥躍向證券時報·e公司記者表示，在上會環節上市委一般會出具審核意見或無意見。企業在上交所審核同意後即可上傳註冊稿，理論上當天可以註冊，此前中國通號是次日拿到註冊批文。所以，預計中芯國際最快可能下週二（6月23日）獲得註冊批文，即在端午節前。
“後續詢價路演發行上市至少需要13個工作日，中芯國際在7月22日（科創板開市一週年）之前應有望上市，具體或在7月15日那周。”王驥躍預計。
市值已逾1200億港幣
中芯國際未來發行價如何定價，港股股價或是參照標準。據證券時報·e公司記者觀察，隨着公司迴歸A股步伐加快，6月至今，中芯國際（HK00981）港股股價已累計上漲約36%，一舉創出歷史新高，市值達到1274億港幣。
在受訪業內人士看來中芯國際的火速過會並無懸念，公司已在境外成熟市場上市，具有16年公眾公司的天然屬性，公司治理和日常信息披露已經得到了嚴格的市場檢驗。同時，濃厚的科創成色、戰略價值和市場地位也成為中芯國際IPO迴歸進程得以提速的先決條件。
此前招股書披露，中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，主要為客户提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。本次公司擬發行不超過16.86億股新股，預計募資200億元人民幣，計劃分別投入中芯南方正在進行的12英寸芯片SN1項目（80億元），先進及成熟工藝研發項目儲備資金（40億元），補充流動資金（80億元）。其中，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產線，規劃月產能為3.5萬片，目前已建成月產能6000片。
據悉，在集成電路晶圓代工領域內，全球範圍內有技術能力提供14納米技術節點的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩3家。中芯國際曾表示，在下一代技術節點的開發上，在全球純晶圓代工廠中僅剩台積電和中芯國際。
可以説，作為國產芯片製造的龍頭企業，中芯國際與境內資本市場快速對接的意義不僅僅在於中芯國際本身。展現的是註冊制下，科創板對高科技企業的支持力度，對經濟發展模式轉型升級的推動力。大力支持科創標杆企業到科創板上市，加大科創板的示範性和影響力。
回看本次科創板上市委所提主要問題，技術相關問題被首個問及：公司需説明14nm和28nm等較先進製程產品的市場定位及未來應用前景等。
先進工藝一到三年推進一代
經證券時報·e公司記者觀察，短短19天並非簡單走過場，上述相關問詢問題公司此前已有答覆；在本次招股書（上會稿）中，公司也已結合審核中心意見落實函的回覆和首輪問詢回覆中等內容進行了修訂、補充，全面梳理了“重大事項提示”等多項內容，突出重大性，增強針對性，強化風險導向等。
例如，中芯國際着重提示了目前公司14nm及28nm製程產品收入佔比較低，28nm製程產品產能過剩、收入持續下降、毛利率為負的風險。以及公司面臨較高的折舊壓力，且研發投入不斷增大，使得扣非後歸母淨利潤持續為負的風險等。
又如，在晶圓代工領域技術升級迭代的風險中，公司提示和總結：集成電路豐富的終端應用場景決定了各細分領域芯片產品的主流技術節點與工藝存在差異，且技術迭代與相應市場需求變化較快。
中芯國際指出，先進工藝一般一到三年往前推進一代，如行業龍頭2015年量產16納米/14納米，2016年量產10納米，2018年量產7納米，2020年量產5納米。若晶圓代工廠商技術迭代大幅落後於產品應用的工藝要求，則無法滿足市場和客户的需求。
“目前公司第一代14納米FinFET技術已進入量產階段，第二代FinFET技術（N 1工藝技術）平台已進入客户導入階段，但相較於行業龍頭已量產更先進製程的現狀，公司在工藝製程上與行業龍頭公司仍存在一定差距等。”中芯國際坦誠。
基於此，外界頗為關注的是，上述第二代FinFET技術相關性能和功耗水平幾何？對此，公司也已在首輪問詢回覆中予以了披露，並在招股書（上會稿）中進行了補充披露：公司作為中國大陸第一家實現14納米量產的集成電路晶圓代工企業，具備14納米以下先進工藝研發所需要的技術基礎與資金實力。與第一代FinFET技術中的14nm相比較，公司預計第二代FinFET技術有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。
中芯國際介紹，14納米及以下先進工藝主要應用於5G、人工智能、智能駕駛、高速運算等新興領域，未來發展前景廣闊。隨着相關應用領域持續發展，先進工藝的市場需求將持續上升，市場份額將不斷擴大，成為集成電路晶圓代工市場新的增長點。
此前據長期關注中芯國際的業內人士向證券時報·e公司記者介紹，中芯國際的N 1工藝技術，在功率和穩定性方面，N 1和7nm工藝較為相似，但區別在於性能方面，和14nm相比，N 1工藝性能提約20%，市場基準的（7nm工藝）性能提升應該是35%。按其理解，中芯國際對N 1的目標是低成本應用，可以將成本相對市場上的7nm減少大約10%，因此是一個非常特殊的工藝節點，但因為性能上的差距，尚不能等同於7nm工藝。
加速先進製程追趕步伐
儘管要迎頭趕上世界最先進工藝仍有待時日，但機構們對未來前景普遍看好：中芯國際本次科創板IPO有望加速其先進製程的推進和追趕步伐，從而帶動整個國產半導體產業鏈縮短與國際水平的差距。
中信建投在此前研報中指出，中芯國際14nm市場需求景氣向上，帶來更廣闊市場空間。同時，由於突破FinFET工藝，“N 1”“N 2”代先進工藝推進有望超出預期，中芯國際在先進製程節點不斷突破，縮小與國際先進大廠的差距；看好大陸半導體產業鏈轉移給公司帶來的機會。
新時代證券認為，中芯迴歸科創板，募投資金主要用於產線擴充，將給國產半導體設備和材料帶來更多需求，關注核心環節國產廠商如中微公司，北方華創，安集科技，晶瑞股份等。
據中銀證券梳理，中芯國際工藝設備進口為主，而其成熟製程培育了一批國產品牌。根據中芯國際公告，2019-2020年累計資本開支將達到64億美元，主要用於先進製程，部分用於成熟製程。2019年至今，公司公告累計採購應用材料、Lam Research、TEL的工藝設備達32.5億美元。國產設備供應商則包括北方華創、中微公司、盛美股份、芯源微、屹唐等，根據各公司公告，中芯國際或控股公司曾是中微、盛美、芯源微前5大客户之一。
該行指出，中芯國際半導體材料也以進口為主，但掩模版、研磨液國產化率較高：例如，安集約佔中芯國際研磨液採購額的1/3；電子特氣方面，華特氣體約佔中芯國際採購額的6.6%；靶材預計國產化率超過10%，江豐電子多項產品此前已供應中芯國際。
中芯國際供應鏈情況
附中芯國際的科創板IPO征程時間表：
5月5日，中芯國際宣佈將在科創板IPO。
5月7日，公司與海通證券、中金公司簽署了科創板上市輔導協議。
6月1日，中芯國際科創板上市申請獲受理。
6月2日，公司敲定中國信科及上海集成電路基金將成戰投，合計認購25億元人民幣股份。
6月4日，中芯國際收到首輪問詢。
6月7日，中芯國際回覆首輪問詢。
6月19日，中芯國際科創板IPO過會。