麒麟處理器終於摘得市場第一桂冠，回顧麒麟發展史，簡直是太難了
最近有研究機構披露了最新的處理器市場份額報告，數據顯示麒麟處理器的市場份額已經超越高通驍龍，位列第一。
領先幅度還是比較大的，11.1?幾乎等同於位列第三的聯發科的份額。
這個超越在2019年初見端倪，從第一季度的落後25?到第4季度的落後1.3?進步幅度之大，令人感慨萬千。
而回顧下麒麟芯片的發展史，更是令人唏噓不已。2003年，代號-梅里，基於WCDMA的芯片開始研發
早在2003年，華為內部就已經開始着手做手機芯片了，那個時候主要做的是基於WCDMA的手機芯片，內部代號是梅里，但是不得不説，這個芯片的研發並不順利，做了4年，在2007年，公司就決定停掉了。
這款產品最終也沒有商用，某種意義上就像是浪費掉了4年的人力物力，時任海思總裁的徐直軍卻不這麼認為，他説：“雖然梅里這個項目不做了，但是無線終端芯片領域還有很多挑戰值得攻克，我們要堅持下去”。2007年，新的開始，LTE芯片開發
2007年底，華為無線產品研發需要新的4G測試終端來進行配套，於是組建了一個新的團隊來進行研究，而這個時候研究的目標定得可以説並不高，第一代芯片代號為巴龍700，是一款單模芯片，僅僅支持LTE FDD/TDD(頻分雙工/時分雙工)，不支持2G/3G。
在當時的通信領域，行業內已經有非常成熟的多模且支持2/3/4G的LTE芯片，並且已經在商用市場發貨，巴龍700就是一款落後對手的不入流產品，註定了不會有很大的市場。
那為什麼華為還要研發這樣一款芯片呢？
這主要是為了爭取彼時德國的一個國家項目，這個項目希望運營商可以在DD800MHz這個特定的頻段上去開展寬帶業務，從而彌補德國鄉村地區無線寬帶接入的缺口。
這個項目並不大，在對手眼裏甚至算不上肥肉，但是對於華為來説，確實可以爭取的一次天賜良機，於是在2010年底，華為團隊順利交付了巴龍700項目，併成功的獲得了德國運營商的認可。
之後憑藉巴龍700成為最早完成工信部TD LTE測試的廠家，更是支撐華為網絡完成了在日本運營商的拓展。2012年，轉入多模LTE研發，奠定研發路線
到了2012年，多模LTE芯片已經成業界主流，海思也緊跟形勢轉入多模LTE研發，計劃推出新的升級版巴龍710，但是這個時候遇到了一個新的問題，多模Moem架構該如何選擇。
研發團隊也產生了分歧，究竟是該選擇已有的成熟的2/3G開發架構還是選擇面向未來的LTE架構，內部也是爭執不下。
時任海思研發管理部部長的何庭波給大家講了一個芯片研發史上曾發生過的真實的故事。
2G時代,半導體巨頭TI(德州儀器)英飛凌,基於成功的2 G Modem去開發3 G Modem,結果失敗了。而後起之秀高通則是先開發了3 G Modem,之後把2G功能融合進去,結果成功了。
這個故事使得整個團隊下定決心，採用新的4G架構，並將2/3G功能融入進去。
正是這一次以史為鑑的選擇，奠定了巴龍芯片未來的研發路線。2013年，融合Modem（調制解調器）和AP（應用處理器），選擇走SOC的道路
2007年梅里項目失敗以後，原團隊其實兵分三路，一路負責巴龍芯片研發，一路負責Modem，另一路則負責AP方面的研發。
經過幾年的嘗試，AP方面也有了實質性突破，2009年K3V1上市，並小量出貨。
不過此時的K3V1主要使用在了國內的山寨機上，例如防HTC的T5355、IHTC HD-2等等。
之後的K3V2開始大規模的在自己手機上應用，比如華為D1、P6、G710等產品上，而且機型眾多，時間跨度也很久，也因此被很多消費者戲稱萬年K3V2。
2013年在CES（國際消費類電子產品展覽會）期間，鑑於業內形式，華為決定將modem和AP進行融合，選擇走SOC的道路。
歷經了艱難的攻關，華為拿出了首款SOC，麒麟910，支撐Mate2、P6S、P7、H30等手機規模發貨,獲得了良好的口碑。
但是不得不説，這個時候的麒麟910與行業內友商的SOC相比，落後可謂是巨大。2014年，麒麟920誕生，標誌着麒麟芯片的初露鋒芒
事實上，麒麟920是與麒麟910並行研發的，但是研發過程堪稱是一波三折。
在K3V2之後，團隊原本是要繼續推出K3V2 Pro版本的，在K3V2的基礎上進行小幅度的升級，但是由於競爭力不強，決定改為K3V3，外掛巴龍720基帶，但是這樣將導致K3V3的成本大幅度提升，同樣不利於競爭。
那麼，能不能在保持產品規格競爭力的同時，降低成本呢？
有的，就是前文提到的融合在一起，做SOC。
但是這樣就等於要推到重來，而時間卻又非常急迫，但是整個團隊還是決定重頭開始，並在2014年成功推出了麒麟910。
然而真正突破還是在2014年6月發佈的麒麟920上，這款芯片各項性能均大幅度超越了上代芯片麒麟910。
搭載這款芯片的榮耀6和華為mate7也成為了當年的爆款手機，可以説正是從這個時候開始，麒麟才算是真正的初露鋒芒！
在麒麟920之後，整個團隊對於芯片的研發算是得心應手，開始了新的征程。
2014年12月，麒麟620發佈，這是華為首款64位的手機SOC，搭載其的榮耀6X更是成為了華為首個出貨千萬級的手機。
2015年3月，麒麟930發佈，同樣完成了從32位到64位的轉化，並且採用的是A53，而沒有使用更先進但是發熱量更大的A57，這也避免了麒麟930成為火龍。
2015年11月，麒麟950發佈，業內首次使用16nm工藝，可以説是中國半導體廠商第一次站在了業內的前沿。
為什麼説麒麟950開啓了華為芯片的超越之路，因為這款芯片實現了多個首次！
首次採用了6nm的工藝，首次自研ISP，首次商用ARM最新CPU以及GPU，首次自研Hi6362，首次商用自研PMU等等，可以説正是這款芯片的巨大成功使得華為人開始有了超越對手的底氣！
此時的這款芯片在部分性能上，比如多核性能已經超越了同期的驍龍820。
而搭載這款芯片的手機華為mate8更是一機難求。
2016年4月，麒麟650發佈，同樣採用了16nm工藝，也是業內第一次在中端芯片上採用頂尖工藝，並且這款芯片還是全模芯片，也就是説加入了對電信的支持，搭載這款芯片的手機更是出貨量過億部！
需要注意的是，麒麟650這顆芯片上集成的CDMA制式並不是從外界購買的，而是華為自研，這也是華為首次實現全網通，可以説是有着里程碑式的意義，這也為之後的麒麟芯片全網通制式掃除了障礙。2016年，麒麟955誕生，自研ISP 徠卡雙鏡頭奠定華為拍照強機之路
麒麟950上自研ISP就是為了能夠提升華為的拍照能力，但是真正讓大家記住華為拍照比較好的還是華為P9系列的發佈，這部手機搭載了麒麟955處理器，同樣是自研ISP技術並且首次和徠卡進行了合作，使得P9系列成為了2016年的明星產品。
之後的麒麟960繼續堅持自研，使得華為mate9的拍照性能進一步提升，並讓大家真正的記住了華為的mate系列，從此華為的mate和P系列成功的走上了高端之路。2017年，麒麟970芯片發佈，首次加入NPU，開始引領芯片研發之路
2017年9月，在德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發佈了人工智能芯片麒麟970，這款芯片首次提出了人工智能的概念，在SOC中加入了NPU，專門用於處理海量的AI數據，使得手機更懂你。
而搭載這款芯片的華為mate10系列手機更是在當年的DXOMARK上衝到了榜單前列，超越了同期的iPhone 8系列。
之後搭載同款芯片的華為P20系列更是超越了所有對手，位列榜單第一位。2018年，麒麟980發佈，奪得多個世界第一
2018年8月，麒麟980芯片發佈，這項芯片已經超越了同期的高通845芯片，被很多人稱為是和高通交叉領先。
業內第一次採用7nm製程的芯片，也是世界第一的NPU芯片……
多項得分都吊打了驍龍845芯片，至於驍龍855，在當時還未發佈。
2019年6月，麒麟810發佈，這是華為的一顆中端神U，超越了同期所有的驍龍中端SOC，並且同樣採用7nm製程，還首次在NPU上搭載了自研的達芬奇架構。
2019年9月，麒麟990以及麒麟990 5G發佈，繼續碾壓友商，尤其是在5G能力上一騎絕塵。2020之後……
2020年3月，麒麟820芯片發佈，這顆中端SOC同樣集成了5G，搭載其的榮耀30S更是將5G手機的價格拉低到了2399元，而高通的驍龍765G無論是性能還是5G均被碾壓。
而麒麟985的發佈更是繼續完善了芯片體系，未來華為還將繼續發佈7系列的後續處理器，並且同樣支持5G，更是要將5G手機一舉拉低到千元內！
回顧麒麟芯片研發史，不得不感慨，華為真的是太難了。
寫到這裏，已近結尾，忽然想到賈島的一首詩，感覺非常應景，就當作結尾吧。
十年磨一劍，霜刃未曾試。
今日把示君，誰有不平事。