【環球網科技綜合報道】日前，在高通公司舉辦的“5G物聯網生態合作產業峯會”上，高通產品市場副總裁孫剛發表了題為《共建5G產業生態，賦能夥伴創新共贏》的演講。他表示，5G是面向未來的通用連接平台，三大特性決定了5G將被未來幾乎所有行業採用。而在未來，5G將滿足更加豐富的物聯網需求。
孫剛表示，2019年是5G元年，5G部署的規模和速度都遠遠超過4G。迄今為止，全球超過60家運營商已經部署了5G商用網絡，還有超過320家運營商正在投資5G；到2023年，全球5G連接數預計將超過10億，這比4G時代獲得同樣連接數快了整整兩年；到2025年，全球5G連接數預計將達到28億。
5G是一個面向未來的通用連接平台。5G的三大特性是超大容量，超低時延，以及可以支持海量物聯網連接。這三大特性就決定了5G將被未來幾乎所有行業採用。
高通公司不光注重技術，也注重技術所帶來的社會效益。孫剛透露，針對5G領域，高通公司委託市場調研機構做了深入研究，最新研究數據顯示：到2035年，5G將在全球創造13.2萬億美元的經濟產出和2230萬個工作崗位，為汽車、製造、健康醫療、教育、娛樂等眾多行業帶來積極變革。
在孫剛看來，無論是對於行業的影響，還是對於生活的改變，都離不開5G。其中，5G終端是產業發展的核心環節。“在過去一年中，5G不單單改變了手機，還帶來了很多終端形態的創新。”孫剛表示，2020年是5G擴展之年，高通公司已經推出了非常豐富的5G產品組合，其中包括5G模組、面向5G智能手機的解決方案，還包括了面向5G XR、5G PC和5G機器人的解決方案。
據悉，目前超過375款搭載高通驍龍5G解決方案的終端已經發布或者正在設計之中，包括PC、手機以及其它產品。5G商用一年後，終端產業交出了亮眼的成績單——在過去的幾個月，高通與中國合作伙伴已經推出了十幾款基於高通驍龍865移動平台的5G智能手機。
在5G物聯網領域，高通與中國合作伙伴推出了眾多基於驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的物聯網產品。產品形態包括5G超高清直播揹包、5G相機、機器人、工業網關、CPE等。
孫剛稱，未來將持續投入並加強對客户的支持，提供端到端的物聯網解決方案，共同加速中國物聯網產業的發展。
據介紹，驍龍X55是全球唯一的從調制解調器到射頻前端在內的完整5G解決方案，能夠幫助終端客户縮短產品研發週期，降低開發成本，佔領市場先機。在2020年，驍龍X55對於高通公司，以及對於我們的客户都有着非常重大的意義。
在孫剛看來，雖然現在5G終端類型已經非常豐富了，但實際上5G之旅才剛剛開始。5G的發展包括一個非常豐富的技術路線圖的演進，所以5G的標準也會持續地向前發展。在未來，5G將滿足非常豐富的物聯網需求。
“5G設計的目標之一就是對海量物聯網的支持。在將來，5G有可能在一平方公里之內支持高達100萬台連接設備，這在過去是不可想象的，這也會帶來很多非常新的應用。”孫剛表示，高通一直相信5G的發展離不開產業鏈的精誠合作。面向5G時代，我們正大力推動5G物聯網生態系統的發展，通過和產業鏈上下游的緊密協作，以及對開發者生態圈的支持，將廣泛的產品組合和技術專長輸出到產業的各個環節，並依託不斷擴展的全球網絡和渠道，助力客户打造極具競爭力的產品，拓展全球市場。
談及此次大會上高通發起的“5G物聯網創新計劃”，孫剛表示，5G給全球帶來了巨大的機遇，也為不同行業提供了創新的機會。高通期待攜手中國領先的5G物聯網合作伙伴共建產業生態，並在終端形態，生態合作和數字化升級三個維度上加速創新，與合作伙伴一起，共同釋放5G的潛能，共繪5G物聯網的藍圖。