北京時間8月4日上午消息，據媒體報道，華為不單與高通簽訂採購意向書，也和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。
如果以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科所分得到的市佔率超過三分之二，遠勝過高通。
7月30日，高通發佈了2020財年第三財季（6月28日前三個月）財報。
在財報中，高通透露一項重要合作信息。據披露。2020年7月，高通與華為達成和解協議，解決了此前雙方與許可協議有關的糾紛。為此，華為將在第四財季支付18億美元的和解款項。
同時，高通與華為還簽署了一份新的長期全球專利許可協議，這份協議中包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權利。高通稱，儘管華為仍被禁止購買高通芯片，但他們現已恢復支付無線技術的許可費用。
2019年財年第一財季，高通曾跟華為簽署了短期授權協議，基於該協議，華為每個季度將會向高通支付1.5億美元的專利費用，不過，該協議已經於2019年底到期。
高通 CEO 史蒂夫 · 莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）表示，“這筆交易未來將帶動營收大幅增長。雙方的協議是業務發展的積極成果，我們很高興看到問題圓滿解決。”
【來源：手機和訊網】
聲明：轉載此文是出於傳遞更多信息之目的。若有來源標註錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本網聯繫，我們將及時更正、刪除，謝謝。 郵箱地址：[email protected]