眾所周知，在現代科技領域，半導體行業的發展，尤其是芯片領域的發展，一向被視為中國技術的短板所在，美國也是基於抓住了我國這一劣勢，才得以一再出手，分別對我國的中興企業以及華為企業施壓。
如今美國的芯片制裁徹底喚醒了中國人芯片獨立的意識，中國科技領域傳來兩大捷報，都與芯片技術密切相關，其中國產的5納米蝕刻機已經突破了技術封鎖，此外華為還在陸續跟進之中。
第一大捷報是指我國已經具備了5納米的蝕刻機的製造工藝，突破了國外的技術封鎖，給日韓等知名品牌帶來了競爭壓力，所謂蝕刻機，是用於芯片製造領域的必要設備，其使用價值與光刻機是位於同一等級的。
只是當前我國國情，對光刻機的需求更為強烈，可是蝕刻機也是我國芯片發展必不可少的一環，如今在中微半導體企業的努力下，我國蝕刻機已然發展到了5納米層級，這也是當前國際市場上使用最為廣泛的一個等級。
而且當前該企業研發的這款蝕刻機已經被台積電購入，已然投入其生產線的使用環節，反饋效果良好，這為我國芯片技術未來向5納米進軍提供了必要的武器。
而第二大捷報則是與華為息息相關的，在美國的重重阻礙之下，華為此次順利推出了其研發的新款芯片，也就是麒麟A710芯片，這也是一款完全採用中國技術，徹底擺脱美國技術依賴的一款芯片。
其研發工作完全是由華為完成的，而製造工作則交給了中芯國際，這一企業已經與華威達成了深厚的友誼，未來只會有更多的合作項目。
根據芯片專家分析，華為此次推出的麒麟A710當前還屬於14納米的芯片層級，在國際市場也只能夠位於中端市場領域，但是這也是中國芯片擺脱對美國依賴之後，真正意義上實現獨立的一款芯片，值得我們銘記。
【來源：Science鋒芒】
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