1月20日下午，聯發科正式推出了它們2021年的全新旗艦5G芯片—天璣1200，使用了台積電6nm製程工藝，採用1+3+4三叢架構設計，包括主頻高達3.0GHz的A78超大核，3顆主頻為2.6GHz的大核以及4顆A55小核，這樣能夠更好地平衡性能與功耗，其性能對比之前的天璣1000+提升22%，能效提升了25%;GPU方面依靠製程升級和頻率的提升，性能也有着超10%的提升，並且採用了六核APU 3.0，擁有着更為強大的AI算力。同時它在5G、影像以及遊戲等方面也都有着一定的升級。
在發佈會後，天極網也非常有幸的與MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士、MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士、MediaTek無線通信事業部技術規劃總監李俊男先生以及MediaTek無線通信事業部產品行銷處副總監粘宇村先生——以上4位高管進行了進一步的溝通，針對全新的產品以及聯發科未來的規劃進行了交流。
台積電6nm製程更加穩定 每年的研發投入在不斷增加
目前，三星、高通、海思推出的旗艦芯片均採用了5nm製程工藝，而聯發科的旗艦芯片天璣1200則採用了6nm製程，相較於友商更為保守了一些，針對這一問題，李俊男先生為大家進行了解答。他們認為台積電的6nm製程會有更加穩定和更好的表現，結合ARM最新的CPU架構優化，可以達到性能和能效最好的平衡，可以為消費者帶來最好的體驗，避免發燙過熱等問題，這是他們在高端產品設計上最主要的追求。李俊男先生也表示，聯發科在先進技術的追求上是不會掉隊的，5nm的芯片和規劃正在進行。
另外，李彥輯博士也提到，隨着製程的不斷往下走，基本上就是性能提升和功耗下降，這會帶來成本的增加，聯發科每年的研發投入都在不斷增加，而且不管是從CPU、GPU還是ISP，基本上都會花費非常多的時間去找到一個最好的設計和優化的點。
持續將好的芯片和技術帶給客户 來旗艦產品會看到聯發科身影
從2020手機市場來看，很多終端廠商都發布了搭載天璣系列芯片的5G手機，在入門、中端以及中高端產品上都能看到天璣系列5G芯片，但在高端旗艦市場的進展依舊並不順利，2021年天璣系列芯片將何去何從受到了諸多人的關注。
對此李彥輯博士表示，去年聯發科發佈了天璣1000+，今年則帶來了天璣1200，MediaTek持續的將最好的產品和技術帶給客户以及用户，並獲得了不少客户的肯定。MediaTek也將持續把好的芯片和技術帶給客户，例如剛剛推出的旗艦級產品天璣1200以及天璣1100，延續它們的出色成績。以MediaTek的節奏來説，每年都會持續推出新品，從旗艦開始不斷推進，陸續會推出更多的產品來滿足市場需求。
徐敬全博士則表示，聯發科一直致力於讓更多人享受到最前沿的科技產品，天璣系列在推動整個5G大眾普及化進程中，也是一股重要力量和角色。聯發科憑藉過去多年的努力，把在智能手機上的一些技術、經驗繼續積累在5G產品線上，也希望能夠把好的體驗帶給廣泛的大眾。隨着天璣的推出和普及，會讓更多人接受並認可天璣，因此他認為，再往下走，在旗艦產品上也會看到聯發科的身影。在2021年，聯發科會陸續推出各個檔次的產品出來，滿足各種5G產品的大眾市場的需要，也希望通過大眾市場的接受，讓我們的天璣品牌更上一層樓。
競爭是推動行業進步的力量 聯發科有信心面對市場的挑戰
去年11月，三星推出了首款基於最新5nm EUV FinFET工藝製造的處理器Exynos 1080，作為一款針對中國市場推出的5G芯片，它也肩負着為三星擴張5G芯片市場的責任。而在12月份，高通推出了基於5nm製程工藝打造的全新旗艦處理器驍龍888，第一次上用了ARM的Cortex-X1超大核，性能得到進一步提升。而在1月20日，高通又帶來了驍龍870，它可以看做是驍龍865+的加強版本，提升了超大核主頻以及GPU頻率，性能上也有不錯的提升。可以説，天璣1200在高端5G芯片領域的對手都蠻強的，聯發科在2021年所面臨的市場競爭也會更加的大。
對此徐敬全博士表示，在任何一個行業中，競爭都是推動行業進步的力量，也是最有效的力量，聯發科面對競爭也將以正面的態度去面對。聯發科過去在智能手機的積累、在市場上的經營，讓他們有着很多的儲備。他們有相當高的信心來面對市場的挑戰，得到更多市場認可與用户的接受。