自去年美國將華為列入實體清單中，不僅採取各種手段方法抵制華為，進行斷供，號召其他同盟國一起。這一年對華為來説，困難重重，一波未平一波又起。
所謂一波未平一波又起，指的是自去年五月份美國發布禁令後，美國企業開始對華為實行斷供，而今年五月份再次升級，這次的斷供，是採用了美國技術的企業也都受到了影響，其中最關鍵的，是芯片的製造供應台積電。
以往的斷供，無論軟硬件，華為都可以通過重整供應鏈和自主研發等方式去代替，逐步實現去美化，而這次的禁令升級真的很有針對性，在芯片的製造環節，目前來看是很難替代的。
近日華為消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會2020峯會上表示：因美國的第二輪制裁（指台積電斷供），9月15日後，我們全球最領先的終端芯片就無法生產了，新一代麒麟芯片將成“絕版”。
這種結果也在情理之中，在過去十幾年裏，華為在芯片領域的探索從嚴重落後，到比較落後，到現在的領先，到被封殺。華為投入了巨大研發，但很遺憾的是在半導體領域，華為沒有參與。華為只做芯片設計，沒有芯片製造，所以，很多很強大的芯片都沒有辦法制造了。
若要解決芯片製造這問題，就會涉及到兩個規模龐大且複雜的供應體系，一個是半導體制造設備，一個是半導體原材料。
半導體制造設備多種多樣且每一種設備的零件更是複雜多樣，就説光刻機，一款先進的光刻機，零配件就達到了十幾萬個，目前只有荷蘭的ASML可以生產出，但其零配件還是依賴供應鏈供應的，並非自己研發。
半導體原材料，種類繁多，而且對精度的要求極其高，因此任何一個半導體原材料或者半導體設備製造都可以説代表了當今最高的科技水平。
在這一次的峯會上，華為餘承東還提出了一個新的概念：在半導體方面，華為將全面紮根！
對於餘承東提出的這個概念，包含了EDA、IP和生產設備及材料。華為目前正加大材料與核心技術的投入，實現新材料與新工藝的緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。
針對華為遇到的芯片製造問題，餘承東提出：必須實現基礎技術的突破和創新，贏取下一個時代。顯然，華為已經開始行動了。
前段時間就有媒體報道，華為已經在招聘光刻機方面的人才了，與峯會上餘承東的發言結合來看，華為確實在向半導體芯片製造這方面努力，不得不讓我們肅然起敬。
同樣的，不止華為，餘承東也呼籲我國科技企業從根技術做起，打造新生態。只有中國企業共同努力，才能更快實現我們在半導體設備和半導體原材料方面的突破和創新，更快打造出屬於我們自己的半導體供應鏈。