今天有網友曝光了一顆華為昇騰芯片的工程樣品，沒有給出任何具體信息，但幾乎肯定就是去年8月份發佈的昇騰910 AI芯片。
正面可以看到在“護翼”形狀的內部空間裏，一顆大芯片周圍環繞着四顆小芯片，大的就是昇騰910本體，其上有海思的LOGO，“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”無疑代表海思(HiSilicon)，HBM可能對應HBM內存，ENG則是工程樣品的意思。
四顆小芯片就是整合封裝的HBM2E內存，傳輸速率高達3.6Gbps，容量未公佈，估計至少24GB。
背部則是BGA整合封裝，大概有5000個觸點。
據介紹，昇騰910採用台積電7nm EUV工藝製造，基於華為自研的“達芬奇”架構(麒麟990系列中的NPU單元也是此架構)，最多32核心，熱設計功耗350W。
它的半精度浮點性能高達256TFlops，內核面積182.4平方毫米，運算密度超過NVIDIA V100、Google TPU v3，還有2048個節點組成的AI服務器，整體性能高達512PFlops。
華為曾表示，昇騰910加上全場景AI計算框架MindSpore的推出，標誌着華為已完成全棧全場景AI解決方案的構建，也標誌着華為AI戰略的執行進入了新階段。
只是隨着台積電的“斷供”，昇騰910肯定也已經斷糧了。
