日前，業內人士、現Stardock Software副總裁兼總經理Brad Sams在視頻節目中透露，微軟正在為Xbox開發一款尺寸更小、能效更高的芯片。外界分析，Xbox Series X|S的修訂版最快會在今年6月的微軟活動上揭曉。實際上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代產品，看起來Xbox部門的確在準備一些新硬件。
目前尚不清楚 Xbox Series X 的外部設計是否會發生變化。但從他的意思來看，更小、更高效的芯片只是為了“降低成本”，因此這個新品可能只是內部優化的型號，預計會優化散熱設計，也有可能會帶來更小的 Xbox Series X。
回到芯片本身，現款XSX和XSS都是搭載基於7nm工藝Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定製芯片，最大8核3.8GHz，浮點性能最高12.2T。既然要做到芯片更小、能效更高，最簡單的做法就是改良工藝製程，比如從7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微軟有誠意或者希望硬剛索尼PS5的話，還可以考慮將CPU架構升級到Zen3。