1、清洗步驟貫穿半導體全產業鏈
半導體清洗設備直接影響集成電路的成品率，是貫穿半導體產業鏈的重要環節，在單晶硅片製造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵製程及封裝工藝中均為必要環節，約佔所有芯片製造工序步驟30%以上，且隨着節點的推進，清洗工序的數量和重要性會繼續提升，清洗設備的需求量也將相應增加。
2、濕法清洗佔據市場90%份額
半導體清洗設備針對不同的工藝需求，對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質。按照清洗原理來分，清洗工藝可分為幹法清洗和濕法清洗。在實際生產過程中一般將濕法和幹法兩種方法結合使用，目前90%以上的清洗步驟以濕法工藝為主。
在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中以單片清洗設備為主流。
3、全球半導體清洗設備行業馬太效應明顯
目前，全球半導體清洗設備市場主要由Screen(日本迪恩士)、TEL(日本東京電子)、Lam Research(美國拉姆研究)和SEMES(韓國)和拉姆研究等日美韓企業瓜分。根據Gartner數據顯示，2018年全球排名前四的企業合計佔據約98%的市場份額，行業馬太效應顯著，市場高度集中;其中日本廠商迪恩士以市佔率45.1%處於絕對領先地位，而國內清洗設備龍頭盛美半導體市佔率僅為2.3%。
4、全球市場規模至2024年有望達到31.93億美元
近年來，清潔設備的行業規模呈現波動變化態勢。根據Gartner統計數據，2018年全球半導體清洗設備市場規模為34.17億美元，2019年和2020年受全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分別為30.49億美元和25.39億美元，預計2021年隨着全球半導體行業復甦，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2024年預計全球半導體清洗設備行業將達到31.93億美元。
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