目前，國內半導體領域可謂是遭遇到了前所未有的危機，隨着華為自研芯片被斷供，直接影響到了整個半導體行業。很多國人對此非常關心，畢竟從現有局勢來看，國內很多企業都嚴重依賴外來芯片，尤其是以手機、電腦等為主要業務企業。對於他們而言，一旦芯片被斷供，可謂是會面臨滅頂之災。
由此，在包含國家有關機構以及眾多科技企業，共同掀起了一股自研潮。與此同時，中芯國際也開始飛快發展，不過受限於時間問題，在很多方面明顯落後，其中在芯片生產方面，和台積電差距可謂是非常大。眾所周知，台積電已經實現5nm工藝批量生產，此外，3nm工藝也將在年底開始測試生產，而反觀中芯國際，7nm工藝還沒有徹底掌握。
值得一提的是，台積電方面近期又有勁爆消息傳出，2nm工藝實現技術重大突破，這意味着2nm工藝已經初具規模，沒想到來得這麼快。據業內人士透露：不出意外，預計2023年2nm工藝芯片就能夠實現量產。
而對於中芯國際而言，這樣的研發速度足以用“恐怖”來形容，其實此次突破並非突然成功，早在去年，2nm工藝研發團隊就已經組建，截止日前已經解決了許多技術問題，直到此次技術的重大突破。
此前有專家曾表示：台積電每一次技術升級，都能夠大幅提升產品效能，同時降低芯片功耗。由此不難想象，中芯國際最新的7nm工藝會與台積電2nm存在多大差距，其實誰都沒能想到，台積電擁有如此強的研發能力。與中芯國際一樣，三星在芯片方面也落後於台積電，從日前媒體消息來看，在投入超過5億美元之後，三星當年也公佈了3nm工藝的研發進度。
但不得不承認，仍舊與台積電保持着不小的距離。尤為重要的是，來自蘋果的芯片大單或許將繼續被台積電拿下，憑藉着2nm工藝，台積電已經開始與庫克接觸，討論有關事宜，不出意外2nm將被蘋果芯片首發。雖然台積電已經如此強大，但在很多技術上需要美企支持，否則也不會面對鉅額損失依舊斷供華為。
可不管怎樣，國內在芯片代工方面落後是毋庸置疑的，即使中芯國際引以為傲的14nm工藝，在良品率上依舊低於台積電。與此同時，華為28nm工藝也只是處於籌備階段，不知道什麼時候能實現投入使用。但不管怎樣，相信隨着國內的不斷重視，實現芯片自主研發與生產都不是不可能的，而海思芯片也將在未來回歸，並且會更加強大，對此你怎麼看呢？
【來源：家居時尚熱潮】
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